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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 609 毫秒
1.
研究了Al-Li-Mg-Cu-Zr系国产铝锂合金的焊接性。研究表明,用净化的氩气保护并带拖罩的氩弧焊接铝锂合金,焊接接头及其热影响区表面仅有轻微的氧化色。金相分析表明,焊接接头结合良好,且有相当的机械性能。电子探针微区域分析表明,焊缝与热影响区及母材成分除锂未能分析,其余成分变化甚微,厚度3.50mm试样均焊透。用YAG激光焊,氩气保护,单面焊能焊透≤0.70mm厚的铝锂合金板,而双面焊能焊≤1.50mm厚的板,焊件的接头及其热影响区保持原金属光泽,焊缝窄。微区域成分分析表明,焊缝、热影响区与母材几乎无变化。  相似文献   

2.
对TC2钛合金薄板进行了TIG焊接试验,获得了成形良好的焊缝。对焊接后接头的断面组织、力学性能、断口形貌及质量检验进行了研究。结果表明,焊缝组织由大量的针状α′和β块组成。显微硬度曲线表明,接头熔合区的显微硬度值明显高于热影响区和母材,母材的显微硬度最低。接头的抗拉强度与母材相当,断口形貌表明接头的断裂机制为韧-脆混合型断裂。经化学、渗透及X射线检验,焊缝质量优良。  相似文献   

3.
通过对航空航天常用的30CrMnSi钢进行真空电子束焊接,探讨了焊接工艺参数对焊接成形性、接头显维组织及力学性能的影响。研究结果表明:1.8 mm的30CrMnSiA钢板材的真空电子束焊缝成形良好,工艺参数范围宽;焊缝显微组织为典型的板条马氏体,焊缝显微硬度高达600 HV,远高于母材的300 HV;拉伸强度达1400 MPa,在拉伸试验中,所有接头全部在热影响区断裂。  相似文献   

4.
对GH4169合金与电铸镍板材搭接接头真空电子束焊接工艺进行了研究,并详细分析了配合间隙对接头组织和性能的影响。结果表明:双层板搭接间隙越大,间隙层填充金属越多,上板焊缝堆高越低,间隙层填充金属为异种合金混合凝固而成,填充金属存在剧烈对流作用,焊缝下板熔深形状和尺寸基本无变化。焊接接头硬度从上部、中部和下部依次减小。当焊接接头的配合间隙≤0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越低,当焊接接头的配合间隙 0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越高。  相似文献   

5.
研究国产8090铝锂合金YAG激光焊。试验表明:在合理的焊接工艺参数下可得到优良的焊接接头,接头表面平整、光洁。单面焊能焊厚度不大于0.70mm板,双面焊能焊不大于1.4mm板。金相分析表明接头结合良好、焊缝为细晶组织、焊缝窄,热影响区小,电子探针微区域分析表明焊缝及热影响区成分几乎无变化。8090铝锂合金易产生焊接热裂纹,并易产生延迟裂纹,焊后应进行去应力处理。  相似文献   

6.
对TC2钛合金薄板进行了TIG焊接试验,获得了成形良好的焊缝.对焊接后接头的断面组织、力学性能、断口形貌及质量检验进行了研究.结果表明,焊缝组织由大量的针状α′和β块组成.显微硬度曲线表明,接头熔合区的显微硬度值明显高于热影响区和母材,母材的显微硬度最低.接头的抗拉强度与母材相当,断口形貌表明接头的断裂机制为韧-脆混合...  相似文献   

7.
采用ER4043焊丝作为填充材料对Al-Cu-Li合金进行激光填丝焊接。系统研究了焊接接头的显微组织与力学性能。微观分析显示,接头焊缝区主要为α-Al基体相以及一些强化相T、δ’、θ’、β’和T1等。焊接时通过添加Al-Si焊丝,焊缝成形和接头质量明显改善。接头的力学性能测试表明,与母材(Base metal,BM)相比,焊接区的显微硬度有所降低。在合适的焊接参数条件下,获得接头的抗拉强度为369.4 MPa,达母材抗拉强度的67.8%。接头拉伸断口表面分布有许多韧窝,接头整体上呈韧窝聚集型断裂特征。  相似文献   

8.
对添加Ni片作为中间层的AZ31B镁合金板和TC4钛合金板进行激光熔钎焊搭接试验,分析接头的力学性能、宏观形貌和微观组织。结果表明:Ni作为中间层的镁/钛激光熔钎焊接头焊缝成形良好,部分位置出现鱼鳞纹,接头焊缝区由镁侧焊缝、钛侧焊缝和界面化合物层(IMC)组成。其中,镁侧IMC层由Mg-Al-Ni相和Mg_2Ni相组成,钛侧IMC层由Ti_2Ni相组成。随着接头热输入量的增大,镁/钛两侧焊缝中元素得到充分扩散,并在两侧焊缝中生成金属间化合物,使得接头的力学性能大大增强。随着焊接线能量的增加,钛侧熔深一直增大,接头拉剪载荷呈现出先增大后减小的趋势。在焊接线能量Q=722.22 J·cm~(-1)时,接头拉剪载荷达到1 241.67 N。  相似文献   

9.
研究了GH150合金对接氩弧焊接头显微组织和力学性能的不均匀性,用金相分析和微型剪切试验等方法得到了该焊接接头各区域的微观组织和力学性能分布特性。结果表明,该焊接接头中存在着比较严重的微观组织和力学性能不均匀性,其不均匀程度在熔合线附近最为严重。因而认为熔合区是该焊接接头力学性能最薄弱的部位。同时,由微型剪切试验所得到的力学性能梯度曲线还表明,GH150合金是一种高强度材料,其韧塑性却偏低;在焊接接头各区域中的强度指标变化不大,但是焊缝和热影响区的韧塑性比母材降低较多。其中,焊缝的剪切变形率降低21.8%,剪切功降低25.5%。  相似文献   

10.
采用真空电子束焊接Al-Cu-Li合金,分析了焊态下接头的微观组织以及焊后热处理对接头微观组织结构的影响。结果表 明,在焊态下,焊缝中心为典型的树枝晶,在树枝晶界分布着共晶组织,其主要组成相为α+θ′(Al2Cu),焊缝中的强化相数量较少。经过焊后热处理,接头焊缝区组织发生了显 著变化,焊缝中心组织由树枝晶转变为等轴晶,焊态下的晶界偏析现象得以消除,焊缝中析出了数量较多的球状δ′(Al3Li)相以及细针状T1(Al2CuLi)相,使接头的力学性能明显改善,接头抗拉强度由焊态下的348 MPa提高到热处理后的423 MPa,接头拉伸断口呈韧性断裂特征。  相似文献   

11.
本文介绍了一种适用于管-管、管-板对接的全位置自动TIG焊晶体管电源,该电源采用可编程控制器控制,具有直流/脉冲功能,焊接参数在4个区间内可分别预测,试验表明,该电源区间过渡时电弧稳定,抗干扰能力强,焊缝均匀、连接。  相似文献   

12.
本文通过介绍一种客车顶盖蒙皮、顶骨架低位作业自动焊接方法,综合CO2气体保护焊和单面双点电阻焊,找出影响期焊接质量的原因及解决方法,以充分发挥其焊接变形小、焊接强度高、节能、高效的特点.  相似文献   

13.
针对高硅铝合金电子封装管壳激光封焊后,焊接接头附近易出现裂纹,产品密封成品率低的问题,提出了一种具有预热-焊接-后处理的激光脉冲波形。通过研究激光封焊工艺参数与管壳焊接结构的作用关系,以及焊接接头部位的微观结构,确定了符合可靠性要求的管壳焊接接头的结构,避免了裂纹等缺陷的发生,并通过了可靠性验证,将其应用到宇航用混合微电路生产中,产品合格率得到了极大的提升。  相似文献   

14.
简要介绍了CAN总线特点 ,阐述了CAN总线系统和企业信息系统的一般模型 ,提出一套以CAN总线为核心的电阻焊网络控制系统。该系统具有稳定性好、抗干扰能力强 ,传输速度快等特点 ,可用于焊接生产的智能集成  相似文献   

15.
本文针对生产实际问题,提出了电阻缝焊逐点电流调幅的概念及其实现方法。在分析可控硅控制角、导通角和缝焊机功率因数角三者关系的基础上提出了独特的线性控制方程。从硬件和软件两个方面说明了具有逐点电流调幅功能的缝焊控制箱设计思想。以8031为核心,简述了系统结构和工作原理,详细讨论了逐点电流调幅的软件流程。试验和生产线考核证明,所研制的控制箱性能达到了预期效果。  相似文献   

16.
采用氩弧焊打底,焊条电弧焊填充盖面焊接Cr5Mn低合金钢管,钢管壁厚为12mm,焊接位置为水平固定全位置焊接,在焊接之前,调整好焊接工艺参数,焊接完毕以后,对焊缝外观检验和X射线无损检测,发现焊缝的表面出现少量微裂纹,内部有少量气孔。为了保证焊缝的质量,对缺陷产生的原因进行分析并且采取正确的焊接工艺方法避免焊接缺陷。  相似文献   

17.
通过对生产实际情况进行分析,说明了集约式电阻点缝焊控制系统研制的必要性。介绍了以触模式薄膜按键、八段显示器和发光二极管指示灯构成的集约式操作显示面板优化布局设计。提出了各种组合式电阻焊循环方式,分别讨论了各方式的功能及适用性。本文所讨论的设计方案均已实现于KDF-4型点缝焊控制箱,其各项功能均在生产实践中得到了验证。  相似文献   

18.
钢的相变超塑性扩散焊研究   总被引:2,自引:1,他引:2  
通过金相观察、电子探针分析和显微硬度测试,研究了碳钢的相变超塑性扩散焊焊接接头的金相组织、碳的分布和显微硬度的变化,以及热循环中最高加热温度、压应力和热循环次数等主要工艺参数对T8/T8焊接接头强度的影响。结果表明,相变超塑性能加速固态扩散焊焊接过程;热循环中最高加热温度、压应力和热循环次数对焊接接头的强度有重要影响。文中还对相变超塑性能加速固态扩散焊焊接过程的机理进行了进一步的探讨。  相似文献   

19.
本文介绍了软开关弧焊逆变器的控制技术,研制了一台弧焊软开关逆变器。给出了主电路的具体结构及其控制方式,研究了软开关的实现过程。试验结果表明,相移PWM软开关技术能够进一步提高弧焊逆变电源的整体性能。  相似文献   

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