美国超高速集成电路(VHSIC)的技术现状及其在电子战系统中的应用

美国VHSIC计划从提出、技术实施到1989年9月结束已有十多年了,十年来VHSIC技术所带来的变化,予示着由于创造超级硅片技术的突破,正推动计算机革命进入新领域。高速运算一直是计算专家和军子电子系统设计师追求的目标。今天,由于有了VHSIC,这一目标正在实现。这项技术的核心,就是有能力以数字形式而不是象模拟系统中的不准确的连续波形式来准确表达闪电般的现象。几乎是实时的信号数字处理技术,使VHSIC具有广泛的用途,给未来的军事电子系统带来巨大的变化,对将来的武器系统产生重大影响。本文简介VHSIC计划的提出,指标,技术实施,研制概况,及其在电子战系统中的应用,十年来的实施小结和今后发展前景。     

航天微系统技术综述

航天微系统技术包括专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、单片微波集成电路(MMIC)、混合集成电路(HIC)等微电子技术和微机电系统(MEMS)。文章介绍了这几种技术的特点、发展现状,以及在航天中的应用情况和应用前景。ASIC与SoC技术可显著提高电子系统的集成度和性能,已在航天中得到广泛应用。MMIC技术可用于航天器通信载荷和平台的射频通信部件,已在欧美航天器中大量应用,目前正朝高频段发展。HIC主要包括厚膜HIC和薄膜HIC,特别适于功率器件和微波器件的集成,目前国外已有大量产品用于航天,如"国际空间站"(ISS)。MEMS技术可用于航天器导航、热控、推进、光学遥感与通信等系统,甚至可对航天器设计方法产生重要影响,但目前还处于起步阶段。在以上技术领域,我国虽已开展了一些研究,但与国外相比还存在较大差距。文章针对航天微系统技术的产业布局、发展方式等提出了建议,可为我国的发展规划和战略决策提供参考。     

宽带微波检波器的研制

宽频带晶体检波器采用混合集成工艺，用热压键合的方法把低势垒肖特基检波二极管的管芯焊接在微带电路上。整个电路制作在一个４ｍｍ×１２ｍｍ×０．３ｍｍ的三氧化二铝陶瓷基片上，并安装在一个圆柱型８．５ｍｍ×３５ｍｍ金属盒体内。射频联接应用ＳＭＡ接头，配有ＳＭＡ—Ｎ型转换接头。为了获得平坦的频率响应和低的输入驻波比，采用了一个Ｒ—Ｌ并联支路和“Ｔ”型匹配网络，从而使检波器在０．０１～１８ＧＨＺ频带内驻波比＜１．５，频率响应起伏＜±０．５ｄＢ，采用的Ｒ—Ｌ并联支路和“Ｔ”型网络亦可用于其它微波电路，以改善微波部件的性能。     

混合微波集成电路及其应用

近期来，由于科学技术的发展，混合微波集成电路几乎进入所有实用的微波装备。本文对其结构、工艺材料以及在微波系统中的应用作了介绍。     

军用电路芯片技术

自从1958年两名美国科学家首先研制成单片电路以来,平均每两年半就要推出新的DRAM(动态随机存取存储器),每一代新芯片的容量是前一代的4倍.同时价格亦随着经验的丰富和产量的增加而不断降低.单片电路迅速发展的动力是军事需要和航天活动,其结果导致了许多新型武器及系统,如精密制导导弹;有效的电子战设备;侦察卫星;机载电子设备;计算机化通信设备;电光器件;制导炮弹等.但在许多应用中,暴露了这种硅片电路的局限性,如硅片对温度很敏感,需要散热;对离子辐射也很敏感,为此需要有电磁脉冲屏蔽.但最主要的     

Micowind与HSpice设计CMOSD触发器

本文用Micowind与HSpice结合设计并分析了一个或非门D触发器。Micowind设计版图并提取Spice参数供HSpice使用，HSpice可以精确的仿真出D触发器的输出特性，并可以通过改变MOS管参数看到不同的MOS管对D触发器性能的影响。     

遥测数据压缩和信道编码的新进展

文章论述了远程通信信道前向纠错编码和信源数据压缩编码对集成电路工艺的依赖性。重点放在采用全定制超大规模集成电路(VLSI)工艺的实时高速RS(Reed Slomon)译码上。本文还介绍了 NASA 标准信道编码器和推荐的无损数据压缩编码器的性能曲线。     

Micowind与HSpice设计CMOS D触发器

本文用Micowind与HSpice结合设计并分析了一个或非门D触发器。Micowind设计版图并提取Spice参数供HSpice使用,HSpice可以精确的仿真出D触发器的输出特性,并可以通过改变MOS管参数看到不同的MOS管对D触发器性能的影响。     

先进的砷化镓制造设备

哈里斯微波半导体公司研制了一种先进的GaAs(砷化镓)制造设备,力图成为军用单片微波集成电路(MMIC)的主要生产厂家.哈里斯公司掌握GaAs MMIC从晶体生长(几乎不用铸造工艺)到封装整个电路的每一道生产工序.该公司已对生产厂和设备投资了3000万美元,雇用人员仅70人,年产近 5万个MMIC和多达40万个微波元件(如场效应晶体管).年销售额达1000万美元.哈里斯同通用电气和休斯公司一起参与了DARPA(国防预研项目局)的微波/毫米波MMIC硬件研制计划第一阶段的机载和陆基雷达系统研究工作.这些公司于1988年