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相似文献
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1.
5554铝合金TIG焊缝组织与性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
针对厚度为10 mm的5554铝合金进行TIG焊接试验研究,分析焊缝的组织结构及力学性能.结果表明,在选用S311焊丝的焊接试样中,焊接试样的抗拉强度和屈服强度均在母材的50%左右,断后伸长率为母材的65.4%.通过拉伸断口扫描电镜观察,5554铝合金及其焊接试样的拉伸断口均为韧窝断裂断口,断裂为韧性断裂.对焊接试样各区域的显微硬度测试,显示焊缝区域硬度高于其他部位,其中熔合线和热影响区之间的显微硬度最低.并且焊接试样的整体区域硬度均比未焊接的母材低,通过试验验证,得出焊接后的退火消除应力热处理是导致这一结果的主要原因.  相似文献   

2.
针对玻纤/环氧复合材料,采用平板硫化机热压成型制备工艺,将预封装的石墨烯加热元件内嵌于复材夹层中,从而制备得到复材加热组件。实验证明,该制备方法对石墨烯复合材料的阻值及发热影响较小,保证了石墨烯加热元件的防/除冰效率。基于复材加热组件,进行了热/力学性能实验和低温除冰实验。实验结果表明,复材加热组件的温升速率随热流密度的增加而增大,并且铺层位置对复材加热组件的温升具有较大影响。在冷环境除冰实验中,环境温度为-20℃,热流密度为0.3 W/cm2时,相较于传统电加热组件,复材加热组件的除冰时间大幅减小,能耗减少约30%,为进一步制备复材加热机翼奠定了基础。  相似文献   

3.
采用ER4043焊丝作为填充材料对Al-Cu-Li合金进行激光填丝焊接。系统研究了焊接接头的显微组织与力学性能。微观分析显示,接头焊缝区主要为α-Al基体相以及一些强化相T、δ’、θ’、β’和T1等。焊接时通过添加Al-Si焊丝,焊缝成形和接头质量明显改善。接头的力学性能测试表明,与母材(Base metal,BM)相比,焊接区的显微硬度有所降低。在合适的焊接参数条件下,获得接头的抗拉强度为369.4 MPa,达母材抗拉强度的67.8%。接头拉伸断口表面分布有许多韧窝,接头整体上呈韧窝聚集型断裂特征。  相似文献   

4.
本文采用真空液态渗透法制备了碳/锌复合材料。拉伸和磨损试验表明:碳纤维的加入,明显提高了锌以及锌合金的抗拉强度,改善了锌合金的摩擦磨损特性。用S-570扫描电镜观察了碳/锌复合材料的拉伸和冲击断口,以及碳/锌复合材料的磨损表面,并用X-射线能谱仪对断口进行了分析。此外,本文还对碳/锌复合材料的纵向拉伸性能、纵向冲击性能以及摩擦磨损性能的影响因素进行了讨论。  相似文献   

5.
采用多道搅拌摩擦加工(Friction stir processing, FSP)工艺将高熵合金(High entropy alloy, HEA)颗粒分散到2024铝合金基体中,制备了HEA/Al复合材料。研究了搅拌摩擦加工道次对复合材料宏观形貌、微观结构和力学性能的影响。显微组织观察表明,增加搅拌摩擦加工道次有助于高熵合金颗粒的均匀分布和晶粒细化。力学性能测试结果表明,随着搅拌摩擦加工道次的增加,搅拌摩擦加工制备复合材料的显微硬度值显著提高,分布更加均匀,强度和塑性也有所提高。五道次搅拌摩擦加工所制备复合材料的显微硬度、强度和塑性分别达到138 HV、597 MPa和5.1%。  相似文献   

6.
以高温合金GH4648为实验研究对象,优化TIG焊的焊接规范参数、施焊条件等,研究了深冷和深冷后时效两种工艺对该材料TIG焊件的硬度、强度的影响,并探究了两种工艺对显微组织的影响。试验结果表明,深冷处理可提高镍基高温合金GH4648的硬度和强度,该材料焊件既适合高温也适合低温环境下的应用;深冷处理后再在880℃进行12 h时效处理,抗拉强度大幅提升,显微硬度也可得到提高,可有效改善高温合金GH4648焊件的力学性能。  相似文献   

7.
应用Nd:YAG高功率激光器对TC6钛合金试样进行了激光喷丸,对部分强化试样623K真空保温10h。应用原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)、电子背散射电镜(EBSD)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)等设备对试样强化层形貌和纳米组织进行检测,采用显微硬度计进行显微硬度测量。测试结果表明:TC6钛合金激光喷丸表面完整性好,未在表面引入微裂纹,表面粗糙度较传统表面强化低;激光喷丸后距离表面200μm范围内α相在冲击波作用下压缩伸长,α相和β相细化,保温后SEM测试显示强化层组织和强化层深度未发现明显变化;强化后衍射峰变宽,说明强化层发生剧烈塑性变形导致晶粒细化,并留有残余应变,未发现新的衍射峰说明强化过程中没有发生相变;强化后TC6钛合金表层产生纳米晶,保温后强化层位错密度降低,纳米晶晶界更加清晰,未发现纳米晶长大;激光喷丸硬度影响层达500μm,表面硬度提高12.2%,保温后表面显微硬度降低10HV0.5,硬化深度未发现变化。以上研究表明,TC6激光喷丸纳米组织和显微硬度在623K温度下具有较好的热稳定性,有利于提高钛合金的抗疲劳、抗磨损和抗应力腐蚀的性能,从而突破了美国规范AMS2546中关于钛合金只能在589K温度下应用的限制。  相似文献   

8.
将GH3030加热到800℃,然后直接置于液氮中,并在液氮中保持5h,形成强烈淬火-深冷联合处理新工艺,单步实现大温度梯度急速淬火和深冷作用的双重效果。结果表明,强烈淬火-深冷联合处理工艺,不仅避免了普通强烈淬火容易诱发表面裂纹的缺陷,而且使得GH3030在5小时内获得显微硬度高达224HV,而经过普通深冷处理工艺处理的该材料显微硬度为202 HV,同时,材料的抗拉强度也从原始的766.05MPa提高到了790.48MPa。  相似文献   

9.
纳米CeO2/Galfan复合材料的制备工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
在不同介质中分别用球磨和超声振动对纳米C eO2颗粒进行了预处理;用搅熔铸造工艺制备了质量分数约为1%的纳米C eO2/G a lfan复合材料,用XRD(X-ray d iffration)分析了其中的物相,用场发射扫描电镜(F ie ldem iss ion scann ing e lectron m icroscopy,FE-SEM)观察了纳米C eO2颗粒在基体中的分散情况,并测试了其显微硬度;用中性盐雾腐蚀试验来评价复合材料的耐蚀性,并用XRD检测了腐蚀产物。结果表明,经超声预处理的颗粒与熔体具有较好的润湿性,能单粒分散其中,且制备的复合材料的显微硬度值提高了近一倍。  相似文献   

10.
高温真空绝热板的制备及性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据真空绝热原理提出一种可在高温环境下使用的新型高温真空绝热板(High-temperature vacuum insulation panel,HT-VIP)。在多孔碳化硅泡沫芯材表面包覆多层碳纤维布,通过化学气相渗透(Chemical vapor infiltration,CVI)热解碳的方法对外壳碳纤维体进行增密,然后采用聚合物浸渍裂解(Polymer infiltration and pyrolysis,PIP)工艺制备玻璃碳对材料进行致密化处理,最后采用低压化学气相沉积(Chemical vapor deposition,CVD)工艺沉积SiC涂层对材料进行封装,制备出一种具有耐高温、密度低、强度高、低导热以及抗热冲击的新型高温真空绝热复合材料。制备的致密碳纤维增强复合材料,材料内部为真空状态,材料密度为0.81g/cm3,抗压强度为8.75 MPa。当温度为100~900℃时,高温VIP有效热导热系数从0.20 W/mK逐渐增加到1.16 W/mK,比C/C和C/SiC复合材料低一个数量级。  相似文献   

11.
对TC2钛合金薄板进行了TIG焊接试验,获得了成形良好的焊缝.对焊接后接头的断面组织、力学性能、断口形貌及质量检验进行了研究.结果表明,焊缝组织由大量的针状α′和β块组成.显微硬度曲线表明,接头熔合区的显微硬度值明显高于热影响区和母材,母材的显微硬度最低.接头的抗拉强度与母材相当,断口形貌表明接头的断裂机制为韧-脆混合...  相似文献   

12.
对TC2钛合金薄板进行了TIG焊接试验,获得了成形良好的焊缝。对焊接后接头的断面组织、力学性能、断口形貌及质量检验进行了研究。结果表明,焊缝组织由大量的针状α′和β块组成。显微硬度曲线表明,接头熔合区的显微硬度值明显高于热影响区和母材,母材的显微硬度最低。接头的抗拉强度与母材相当,断口形貌表明接头的断裂机制为韧-脆混合型断裂。经化学、渗透及X射线检验,焊缝质量优良。  相似文献   

13.
采用环氧树脂对水性聚氨酯接枝,再通过γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)与石墨烯表面含氧基团反应,得到硅烷偶联剂改性的氧化石墨烯,最后使两者复配得到稳定性良好、耐蚀性能优异的氧化石墨烯/环氧改性水性聚氨酯(GO/EPWPU)乳液。研究分析了不同环氧树脂含量对水性聚氨酯涂膜物理性能和耐介质性能的影响,通过电化学方法研究了涂层的耐蚀性能和防腐蚀行为。结果表明:环氧树脂用量为7%时,涂层力学性能、耐介质性能优异;与原始样品对比发现,添加改性石墨烯明显提升了涂层的耐蚀性能,此外,当改性石墨烯用量为1‰时,涂层耐蚀性能最好,通过观察涂层浸泡腐蚀过程,进一步分析了不同石墨烯用量的环氧改性水性聚氨酯涂层的防腐蚀行为。  相似文献   

14.
基于BP神经网络的复合材料性能预测   总被引:10,自引:0,他引:10  
针对复合材料性能表征十分复杂、困难的情况,利用人工神经网络的BP算法,建立了复合材料性能预测模型。模型由3层神经元组成,分别为输入层、隐含层和输出层。以碳/陶瓷复合材料性能与成分的关系为研究对象,选取了38组实验数据作为学习样本,模型总误差为0.18,用建立的网络预测未知,并给出预报曲线。和试验值相比较表明,所建立的网络能反映碳/陶瓷复合材料组分与其材料性能之间的关系,为实验设计提供了新的思路,节省了时间和劳力。  相似文献   

15.
为分析T300/648复合材料在贮存环境下服役的可靠性,选取71℃,RH70%、71℃,RH85%、85℃,RH70%、85℃,RH85%四组不同温度与湿度条件对T300/648复合材料进行加速湿热老化试验,并研究了老化后材料的化学结构、断口的微观形貌以及力学性能变化。研究表明,T300/648复合材料在湿热老化后材料的整体化学结构未发生变化,材料内部基体与纤维间界面脱粘显示材料的均匀性已经破坏。与界面及基体相关的力学性能均发生退化,且随着时间延长以及更加苛刻的老化条件性能下降更为显著。  相似文献   

16.
首先使用2-氨基乙硫醇与丙烯酸分别对氧化石墨烯(GO)与3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)包覆改性的四氧化三铁(Fe_3O_4)进行修饰,接着利用巯基-烯点击化学法制备得到磁性氧化石墨烯(MGO)复合材料。通过FT-IR,XRD,SEM,TEM,VSM等表征手段对目标产物进行表征。利用所得产物做为吸附剂去除水中刚果红(CR)染料。研究了该复合材料的吸附动力学、吸附等温线及初始pH值对吸附的影响,考察了MGO对水中CR的去除效果。结果表明:pH在4.0时复合材料的吸附效果最好,吸附时间在30 min左右时达到吸附平衡,最大吸附量为321.7 mg·g~(-1)。其吸附动力学符合二级动力学模型,吸附模型符合Langmuir模型,吸附-解吸附性能较弱。  相似文献   

17.
丹宁酸为保护剂,氧化还原法制得纳米银溶胶,以钛酸四丁酯、自制纳米银溶胶为原料,采用溶胶-凝胶法,在70℃下制备了Ag/TiO2纳米复合材料,经过XRD和TEM确证了材料中含有锐钛矿TiO2,经XPS确证有单质银粒子的存在。以甲基橙溶液为模拟污染物,研究了银掺入量、Ag/TiO2的用量、甲基橙的初始浓度对Ag/TiO2纳米复合材料光催化活性的影响。结果表明:随着银掺入量的增加,Ag/TiO2纳米复合材料光催化活性先增加后减小。当纳米银质量分数为18%时,Ag/TiO2复合材料具有较好的光催化活性;Ag/TiO2复合材料光催化活性随着Ag/TiO2复合材料的用量的增加先增加后减少。当Ag/TiO2用量体积分数为10%时,Ag/TiO2具有较好的光催化活性;在紫外-可见分光光度计能测量的浓度范围内随着甲基橙初始浓度的增加,Ag/TiO2复合材料光催化活性一直呈增加趋势。  相似文献   

18.
材料的损伤、屈服、断裂及破坏过程都是一个需要消耗能量的过程,材料的疲劳是.个耗散的过程.通过对T300/QY8911纤维增强复合材料层合板的疲劳试验,应用能量耗散方法对层合板的疲劳性能和损伤进行分析评估,并通过红外热像仪宏观监测试样表面平均温升的变化趋势.主要包括以下几个方面:1)分析铺层方式对能量耗散密度的影响以及能耗密度与材料疲劳性能和损伤的内在联系,发现能耗密度在初始循环阶段(约为循环寿命数的10%)随着循环数的增加上升较慢,在后一循环阶段出现急剧攀升趋势;2)通过监测试样表面甲均温升的变化趋势,发现试样表面温度的宏观变化趋势与能耗密度的变化趋势具有相似性.  相似文献   

19.
研究在脉冲氩弧焊条件下铝基复合材料SiCp/2124Al的可焊性。通过正确选择填充材料和在焊接过程中加入微量脉冲,大大减弱了增强体SiC颗粒与基体Al之间的界面反应。拉伸实验和显微硬度测试表明,接头质量良好,与母材强度相比,接头的抗拉强度未见有大幅度下降;金相组织观察显示,焊缝组织致密、无夹杂和裂纹等缺陷。对接头进行X射线衍射相结构分析和拉伸断口扫描电镜观察等微观分析,并从热力学角度探讨焊接过程中抑制SiC/Al界面反应发生的机理,提出了在氩弧焊条件下获得高质量SiCp/Al焊接接头应采取的措施。  相似文献   

20.
采用氧化石墨烯(Graphene oxide,GO)与固相法制备的Li_2Ru_(0.6)Mn_(0.4)O_3复合得到Li_2Ru_(0.6)Mn_(0.4)O_3/GO复合电极材料,并利用X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)、扫描电子显微镜(Scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(Transmission electron microscope,TEM)和能谱仪(Energy dispersive spectrometer,EDS)分别对其晶体结构、形貌进行了表征。氧化石墨烯不仅可以改善Li_2Ru_(0.6)Mn_(0.4)O_3的导电性,而且可减小其在电解液中因溶解而发生的副反应。电化学测试表明:复合后电极材料的循环性能和倍率性能得到了明显的改善,200圈以后容量依然为初始容量的87.5%;5C大倍率的充放电后,电流密度回到0.1C时,容量保持在初始容量的95%以上。  相似文献   

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