DJB—823固体保护剂的机械磨损试验

射频同轴连接器在使用中需要频繁插拔,常常由于镀金层磨损引起腐蚀,导致接触不良电性能下降,经实验。在镀金层厚度≤2μm时,插拔1000次,镀金目相对磨损量达73～85％;若插针涂DJB—823而插孔不涂时,在相同条件下试验,镀金层相对磨损量为0.036～0.042％,若插针、插孔两者均涂DJB—823则其相对磨损量为1.5～2.5％。插拔力降低了27.6～38.5％,实验证明在镀金后涂DJB—823固体薄膜保护剂可大大提高插针、插孔的耐磨性,从而可减小镀金层厚度,降低黄金消耗,延长产品寿命,提高可靠性。     

镀金板在生产过程中的防污染措施

本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施.     

镀金板在生产过程中的防污染措施

本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施。     

脉冲镀金——钴合金镀层性能试验

一、前言 精密微波同轴接头采用直流镀金工艺、纯金镀层。其镀金层组织疏松,光泽性差,孔隙率高,耐磨性和抗蚀性也较差,严重地影响着产品质量,因此就改用脉冲镀新工艺,进行金——钴合金镀层试验。     

无引线镀金表面贴装器件搪锡技术

针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。     

刷镀技术在手打模模体修复中的应用

某型导弹28框手打模,材料为ZG45、表面硬度HRC 30~35,外壁100×200处磨损0.2~0.3mm,论证用电刚镀修复,为此应用TD—60电源、TD型刷镀笔、TDY—101特殊镍和TDY—102快速镍刷镀液及规范化的刷镀工艺,结果符合技术要求、刷镀表面镀层的匀、组织细密,恢复原设计尺寸,五年来模具的使用情况良好。     

钛合金Tc4镀金工艺实践

消除镀件表面氧化膜,减少吸氢,是提高镀层与基体结合力的关键。通过Tc4钛合金多次镀金试验,优选出最佳工艺,列举了工艺过程,介绍了化学除油、混酸溶液除氧化膜等工艺实践及生成化学氧化膜的过程。经化学镀镍后的钛件依次进行电镀,预镀铜、氰化镀银、亚硫酸盐碱性镀金及镀后处理。     

铝合金砂铸件镀前浸渗处理

铝合金砂铸件经机加后往往暴露出针孔、疏松、气孔、砂眼等疵病,电镀过程中,槽液渗入,腐蚀,产生腐蚀疵病,为此,选用以可聚合丙烯酸类为主体的浸渗剂浸渗并作催化处理后聚合成不熔不溶的固体物质堵塞微孔,在镀铜、银和氢氧化铍后分别作盐雾试验、抗大气试验,试验证明:当缺陷直径不大于φ0.8mm时,浸渗封闭对防止镀后腐蚀具有明显的效果。     

电镀工艺及其发展方向

电镀新工艺的发展方向已倍受人们的关注。通过分析与研究，介绍了国内外采用综合电镀新工艺的概况，对如何采用低氰和低铬电镀工艺，改进镀前处理工艺等方面作了综述，并对如何有效控制产品质量，合理选择槽液、加温方式也作了介绍。     

金属密封件镀金工艺研究

介绍了金属密封件镀金工艺技术,该工艺采用亚硫酸盐镀金方案,以单脉冲电源为镀覆电源,以预镀镍层为中间镀层来制备金镀层,得到了结晶细致、厚度均匀并与基体上结合牢固的金镀层.研究了金镀层的沉积速率和结合强度,观察了镀层的表面形貌和组织结构,进行了金属密封件气密性试验和典型试验.结果表明：金属密封件金镀层的技术性能指标满足设计要求,能够应用于液体火箭发动机中,该发动机已通过地面热试车考核.     

铁管装饰电镀工艺及发展

铁基管件的装饰电镀的关键在于选择合理的中间镀层及合理的电镀工艺。如选用高氰Cu-Sn合全电镀液,成本低,镀层质量好,但溶液剧毒,磨光、抛光劳动量较大;选用镍、光亮镍作中间层,成本又很高;选用光亮Ni-Fe合金作为中间层,电镀液维护较困难;选用酸性亮铜镀铜,再镀薄镍作为中间镀层,成本低,效果好。在工艺上必须采用辅助阳极、镀软铁、化学浸铜等工序可防止置换铜粉和二价铁污染溶液。无毒碱性光亮镀铜代替酸性光亮镀铜将是较理想的铁基管件装饰电镀工艺。     

板级装配中电子元器件镀金引线处理

通过对电子产品装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的"去金"工艺措施和方法。     

铜和铜合金镀金层变色的排除

对铜和铜合金镀金后，放置一段时间镀层变色的原因进行分析，探讨变色机理，并对控制变色的方法进行试验、攻关，制定了有效、合理的工艺方案。     

镀金铜合金零件的退镀工艺

在氰化物溶液中添加对铜合金基体有保护作用的亚铁氰化钾,对铜合金上镀金层进行阳极退镀后,基体腐蚀深度小于3μm,添加碳酸钾能够稳定退镀液。退镀液的维护关键在于控制氰化钾的含量和pH值。     

镀金柯伐合金应力腐蚀断裂的机理、特点和预防措施

分析宇航产品中使用的元器件镀金柯伐合金外引线应力腐蚀脆性断裂的机理和特点,指出电子元器件外引线在设计、工艺、使用中存在的不足和缺陷,从加工和贮存方面提出防止发生应力腐蚀脆性断裂失效的具体措施,供设计和使用人员参考。     

电镀新技术发展十例

一、代金、节金及仿全电仿技术 金具有优异的性能,在工业上得到广泛的应用,随电子工业的发展,金需要量增加很快,价格急剧上涨。因此,代金、节金及仿金电镀技术具有重要的经济意义。 （1）采用合金镀层 合金镀层代金镀层,不仅节金,还能提高镀层的硬度、增加耐磨性,其合金镀层有:Pd-＊1AU-C口、AU-＊1、AU-CU、AU-Ag、Ag-2d等,当前推广使用的是含N80％的＊d-＊i合金镀层。     

脉冲镀金在宇航工艺中的应用

脉冲电镀是一项弓队注意的现代技术.目前已有不少论文论述了脉冲电镀的理论和镀层特性.本文重点讨论用钛、不锈钢和铬镍铁合金制造的人造卫星推进元件脉冲镀金工艺及其镀层特性.     

镁合金镀金工艺试验

为了获得结合牢固的镁合金镀金层而开展了工艺试验,包括镀前处理、电镀工艺、电镀溶液制备、采取实际工艺措施,工艺流程的合理化等,经过这些步骤,获得了符合技术要求的镀层.经外观、结合力、潮湿试验和实际使用,均达到了预期目的.     

银镁镍合金接点镀金钴合金工艺试验

微型继电器的银镁镍合金接点上镀复3~5μm,金钴合金后可防止“冷焊”并减轻磨损。研试证实,从每升含0.1克钴的镀金溶液中获得的金钴镀层,其硬度可达HV122,较一般弱酸性镀金溶液的金镀层硬度可高出25~30HV;其耐磨性也相应地增加,经百万次接点机械老练试验,镜检表面完好无损,接触电阻稳定无上升趋势;其耐热性亦好,800℃钎焊无起泡现象;弯曲试验直至基体断裂,镀层仍未分层或脱皮;盐雾试验3周试片无腐蚀,试验证明,若镀液含钴量高于0.1克/升或低于0.05克/升,均可导致镀层性能下降,此外,镀液中游离氰的含量过多,使钴的析出困难。添加金氰化钾时尤应注意此问题的发生。     

清华教授眼中的航天员学生

航天员在清华攻读硕士的情况,人们了解不多,因而众说纷纭,甚至认为他们也像一些明星一样,为了面上镀金专为拿学位而来。为了了解航天员在清华攻读硕士学位的具体情况,我们采访了清华大学航天航空学院的3位老师。不说不知道,一说才知其中大有故事,实足以为外人道。