NAND闪存固态硬盘空间环境效应分析及测试系统设计

文章针对航天领域广泛应用的固态硬盘（SSD）性能变化规律未知、可靠性数据缺乏的问题,以高效费比地使用低等级货架固态硬盘执行空间应用任务为需求背景,分析了NAND闪存SSD的空间环境效应,设计了一套可覆盖热循环、热真空、空间辐射等典型空间环境应力的固态硬盘测试系统。基于开源Iometer和SSDTS测试软件,实现参数自动监测,数据采集、处理、图形化显示、存储、回放等功能,可监测批量固态硬盘SATA接口供电电压、电流、平均读/写速率、实时读/写速率、平均读/写响应时间、写入数据量等性能参数,并定期检查记录SSD的磁盘容量情况,还能调节测试策略（读写比例、数据包大小、访问模式）,控制供电电压。     

SiP技术在宇航产品中的应用

简述MCM(多芯片模块)向SiP(封装内系统)发展的过程,依托系统集成技术和微电子封装技术,阐述MCM/SiP技术在宇航产品及武器装备计算机研制中的应用与发展,并分析了系统级封装涉及的关键技术及其应用情况。     

Tesat 公司在空间微波领域的最新研究进展

基于深入洞悉欧洲在空间微波领域最新研究进展和发展趋势的目的,从竞争情报的角度出发对Tesat公司近十年来的学术文献、专利信息和政府资助项目进行了研究和分析。结果表明:在空间微波无源领域,Tesat 公司已经从前期减小产品体积和重量的研发重点转入依托驱动机构实现频率和带宽可调谐的技术方向;在行波管放大器领域,该公司一方面致力于输出功率和工作频率的灵活配置,同时致力于提升EPC 产品的工作电压,已经将螺旋线电压提高到15kV 以上;在固态功率放大器领域,该公司专注于封装技术的研究,并与芯片提供商开展了紧密的合作。大功率灵活载荷产品已成为Tesat 公司的研发重点,低成本和快速批量化制造能力则是其未来市场竞争的基石。     

星载大功率GaN固态功放寿命评估方法

近年来大功率氮化镓（GaN）固态功放开始逐步星载应用,但产品可靠性仍未得到充分验证。文章提出利用加速寿命试验（ALT）和在轨工作情况相结合的方法进行大功率GaN固态功放寿命评估。首先利用故障模式、机理及影响分析（FMMEA）确定固态功放的薄弱环节和主要失效机理;然后基于阿仑尼乌斯（Arrhenius）模型研究加速寿命试验激活能和加速应力的取值方法,对产品进行75 ℃、10 000 h的加速寿命试验;最后综合加速寿命试验结果和在轨工作情况对GaN固态功放进行寿命评估。评估结果显示：该产品45 ℃条件下在轨工作时,平均无故障时间（MTTF）为1.26×106 h,失效率为7.93×10-7,15年工作可靠度为0.901。     

基于DSP的UAV飞控计算机的设计与实现

介绍某小型无人驾驶飞机控制计算机的设计和实现。它以DSP芯片TMS320LF2407为核心,并利用外部存储空间接口进行A/D、D/A转换,串行通信接口以及外部RAM的扩展,从而具有丰富的高精度模拟信号接口、方便灵活的数字接口和串行通信接口等硬件资源。同时,在设计中绝大多数元器件采用最小型号的贴片封装,使控制计算机具有体积小、重量轻和集成度高的特点。     

基于固态硬盘的星载海量存储阵列研究与设计

针对当前星载设备对低成本、标准化及快速组装、快速测试的需求,提出采用基于SATA接口的固态硬盘(SSD)作为存储模块研制星载存储设备。文章首先分析了星载存储技术发展特点、对存储设备的技术需求,以及固态硬盘自身的特点,然后分别从固态硬盘在星载应用中的必要性、可行性及其在应用中的优缺点进行探讨,并重点说明了在星载应用中需要攻克的关键技术及与数传/载荷分系统的融合方法,最后从硬件原理设计、软件层次设计等给出一种可行的设计方案,可为星载固存设备研制提供设计思路。     

航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计

针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法（MOGA）对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。     

基于CPS协同的微系统电源信号完整性设计

裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。     

远程动态可重构遥测加密发射机的设计与实现

近年来,随着我国航天器新型号的发展及国产化进程的推进,综合考虑高度集成化、远程动态可重构的遥测设备需求,研制兼容多调制体制的远程动态可重构遥测加密发射机是研制遥测传输设备的必然趋势。区别于传统发射机基带软件架构的FPGA+DA+信道方式,该发射机架构由异构多核FMQL（可编程芯片）嵌入式系统+射频集成芯片B9361组成发射机基带组成,结合软件实现远程动态可重构、上电自检、工作状态巡检、工作状态实时上报功能,提高了测量系统集成度,最大程度地实现软硬件资源的重构和共享,也大幅度缩减了系统体积、重量、功耗和成本。本方案基于通用化、系列化、组合化的设计思想,使发射机产品具备高度集成化、元器件自主可控、通用化平台、软件灵活配置等优点,为新一代遥测发射机向通用化、高性能、动态可重构方向发展提供有力的技术支撑。     

100 W微波等离子推力器固态源研制

为了实现微波等离子推力器的小型化,利用固态器件、衰减器和检波器一体化设计技术及液体冷却技术,研制出小型化的微波等离子推力器固态源,其输出和反射微波功率可由固态源输入电压和检波器的输出电压进行控制与检测,固态源的质量与体积分别是磁控管微波源的15%和6%。对采用固态源的推力器分别进行了地面和真空实验,结果表明固态源能稳定可靠地工作。     

设计现代小卫星的新思路和技术途径选择

本报告分析了现代小卫星设计中的新思路和技术途径选择，涉及到三维微电子封装和多芯片模块叠层，微电子机械系统，模块化和多功能系统（ＭＡＭＳ），集成化公司模块等诸多技术，未来的微型卫星和微型仪器也将要求采用无电缆技术代替传统的电缆设计，这不仅是技术上的创新，而且可大大提高效费比。     

微电子封装技术及发展趋势综述

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。     

航天数据固态记录器设计问题(下)

本文是航天工程数据固态记录器设计问题论文的第三部分。首先考察系统对于固态记录器的辐照加固要求与辐照试验方法，分析总剂量防护、单粒子翻转和单粒子闩锁的防护措施。在此基础上，分别从器件选用、容错设计和硬件与软件防护等方面，讨论固态记录器的辐照加固问题。给出固态记录器的核心部分存储阵列的可靠性计算公式。最后介绍固态记录器的３Ｄ封装工艺应用现状。     

固态硬盘新兴格局,创久品牌脱颖而出

<正>硬盘作为计算机不可或缺的重要组成部分,它的重要功能显而易见,不仅具有数据接收、存储,也有数据传输功能。正因为其功能的重要,对于计算机发展的影响也就非同一般了。在计算机的三大硬件设备中,硬盘曾在很长一段时间内,成为制约计算机性能成长的一大短板。直到固态硬盘(SSD)的兴起,才打破了传统机械硬盘的局限性。它的半导体构造以及强大的潜能发     

北斗基础产品最新进展与产业化发展思路

在北斗重大专项实施三年多的背景下,北斗基础产品形成了"论证一代、研制一代、应用一代"的发展模式和良好局面,目前国产北斗基带芯片出货量已经突破400万片,具备北斗功能的手机芯片已经流片,高精度OEM板卡已经占据国内三分之一的高精度应用市场,初步满足了行业和大众对北斗基础产品的需求。纵观产业发展形势,北斗基础产品仍然在产品成熟度、集成度、市场占有率、应用领域等方面与国际同类产品存在差距。为此,本文在总结差距和不足的同时,从政府扶持、产业保障环境(政策法规、标准与知识产权)、应用模式创新、应用基础设施建设等方面提出了北斗基础产品后续发展的几点对策思考,以期引起各界共鸣,共同促进北斗产业健康快速发展。     

高温压力传感器无引线封装研究

针对高温压力传感器有引线封装在恶劣环境下的弊端，本文对无引线封装进行研究。首先，对无引线封装结构进行设计，并明确了适用无引线封装的高温压力敏感芯片结构；其次，研究了耐高温低应力气密封装工艺、低应力黏片工艺、无引线电气互联工艺，并实现工艺兼容。最后，将该无引线封装结构应用于高温压力敏感芯片，评估无引线封装效果。经测试，无引线封装结构漏率为10E-8 Pa·L/s，工作温度达300 ℃。本文的研究将拓展高温压力传感器应用领域，提高传感器恶劣环境的适应性及可靠性。     

科技成果

国内首款多系统多频率卫星导航SoC芯片研制成功 和芯星通科技（北京）有限公司于2010年9月25日正式发布,国际首款、国内首创的拥有完全自主知识产权的多系统多频率卫星导航高性能SoC芯片——和芯星通Nebulas芯片研制成功。     

航天数据固态记录器设计问题(上)

航天工程数据存储技术正在从传统的磁带记录向固态记录转变。星上固态记录器的设计面临着一些新课题。在我国，固态记录技术的发展还处在起步阶段。为了促进我国航天工程数据存储技术的发展，本文试图全方位地探讨航天工程数据固态记录器的设计问题。全文共分为三部分。第一部分论述航天工程数据存储技术的发展趋势，讨论固态记录器目前常用的和富有发展潜力的半导体存储器。第二部分讨论空间辐射环境、单粒子效应及其预测方法。第三部分介绍辐照加固、容错设计、封装工艺，以及典型固态记录器的特性     

基于国产抗辐照器件的数据复接存储技术研究

载荷数据的有效传输、处理、存储等是航天器的重要空间任务。针对某航天器多路数据复接下行和大容量固态存储的需求,设计基于NAND Flash芯片的大容量星载数据复接存储方案,利用FPGA芯片的高速数据处理能力和控制灵活性,控制NAND Flash芯片进行数据读、写、擦除操作,进而提高存储器的吞吐率,实现对多个数据源按要求进行数据记录、数据管理以及数据回放等功能。同时增加抗辐加固设计,满足航天飞行可靠性的要求。     

用于星际数传的S波段四通道T组件

随着通信导航类卫星编队组网技术的日趋成熟,要求星际链路间信号传输必须高效可靠。介绍一种基于星载平台的有源相控阵S波段四通道T组件,用于星间链路数据传输。通过采用SIP多功能芯片集成技术、射频信号垂直互连技术和灵活的数据处理技术提高了集成度,实现了产品的小型化、轻量化。通过采用Wilkinson微带电路形式的功分网络,并对关键电路进行双备份,大大提高了产品的可靠性。