提高CQFP封装器件加工的工艺可靠性试验

CQFP 封装器件已经应用于航天电子产品,但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题,文章对 CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了工艺研究,并进行了热真空、热循环、振动等可靠性试验进行验证,确定试验中的工艺方法可行、可靠,可以用于航天器的电子产品。     

复合高阻尼材料减振效能的研究

对复合高阻材料的减振降噪的基本原理和主要技术性能作了论述。着重介绍了试样件和电子产品使用该材料后，在随机振动对比试验中对振动耗能的贡献。该材料在减振降噪领域有着广阔的应用前景。     

环境应力筛选条件设计方法初探

环境应力筛选是剔除电子产品潜在缺陷，保证电子产品高可靠性水平的有效手段。简要介绍了电子产品环境应力筛选的相关内容，并对环境应力筛选条件的设计方法进行了初步探讨，最后对筛选条件设计提出了几点看法．     

弹上综合电子产品科研生产管理模式探讨

提出弹上综合电子产品的概念,结合产品特点对现行的科研生产管理模式进行分析和梳理,借鉴国内卫星类产品的先进管理经验,对弹上综合电子产品现行的科研生产管理模式提出几点改进建议。     

环氧胶粘固中需要解决的几个问题

为保证环氧胶粘固的可靠性 ,针对环氧胶粘固中存在的问题 ,在原配方的基础上 ,对环氧胶配置进行了大量的试验 ,提出新配方 ,并通过试验验证其可靠性 ,将粘固工艺纳入工艺规程 ,有效地解决了粘固中的问题。同时 ,针对新配方的有关问题 ,提出使用中应采取措施确保新配方的有效性。     

铁铬铝减振合金振动耗能的研究

铁铬铝合金是由上海交通大学材料科学系研制成功的，它既可作结构材料又可作具有高阻尼性能的功能材料。文章介绍高温退火、外磁场、环境温度和应力振幅对合金内耗值的影响。着重介绍了试样件和航天电子产品中使用该合金后，在随机振动中对振动耗能的贡献。本合金在减振降噪领域有着良好的应用前景。     

八院举办上海地区电装标准宣贯会

为了使电装操作、工艺、检验和管理等一线人员掌握相关标准要求,提高人员素质和工作水平,控制和提高电子产品的质量,受航天科技集团公司委托,在八院主管领导的关心下,2003年4月16日至19日八院情报标准化部和质量技术保障部共同举办了上海地区电装标准宣贯会。来自八院各单位及539厂等单位的约70人参加了本次宣贯会。按电装标准概述、PCB安装、SMT安装、电缆组装、静电防护、压接、灌封和粘固、修复与改装等8个部分,对共计50多项航天行业(QJ)电装标准进行了系统宣贯。授课专家经验丰富,讲课内容结合实际,学员普遍反映学习收获很大。因此,…     

电磁兼容与电子产品

电磁兼容现象与电子产品的广泛使用有着密切关系。本文将结合电子产品有关情况，对电磁兼容领域所涉及的内容作简单的探讨。     

对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识

通过对质量问题原因的再分析,对相关标准进行了梳理,对电子产品及元器件引线"除金"、电子产品安装加固、生产过程风险控制等进行了再认识,明确提出用于航天型号产品的电子元器件要进行"除金"处理,同时加强设计工艺结合,加强生产过程风险失效模式及后果分析,达到提高电子产品、元器件装配可靠性的目的。     

航天器电子产品抗火工冲击环境设计方法

根据航天器火工冲击载荷特点及结构传递和响应特性,梳理了航天器电子产品常见的冲击失效模式以及火工冲击载荷的减缓和隔离措施,通过对电子产品复杂结构进行简化,给出了冲击载荷作用下电子产品冲击响应计算和刚度计算方法。文章提出了电子产品在设计阶段进行抗火工冲击环境的设计方法,试验结果表明:给出的抗火工冲击设计方法正确且流程合理,可以作为同类电子产品抗冲击环境能力评估的参考。     

机载电子产品降额设计研究

电子元器件失效是电子产品的一种典型失效,在机载电子产品的设计与使用中,由于电子元器件选型不当或使用不合理造成的失效经常发生。基于此,对降额设计在机载电子产品设计中的应用进行了研究,提出了机载电子产品降额设计的流程、问题和解决方法,并给出应用案例作为参考。     

卫星电子产品综合设计流程研究

针对航天产品的特殊性，结合目前卫星电子产品设计过程中存在的问题，在深入研究综合设计数据流的基础上，提出了一种卫星电子产品可靠性综合设计流程。     

SMT江艺及其应用

主要介绍了ＳＭＴ工艺的复杂性，以及在当前电子产品组装，特别是卫星电子产品组状中的作用及应用。     

微电子封装技术及发展趋势综述

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。     

高可靠小系统电子产品的构形与技术

文章对一种小系统电子产品的系统构形、热控制、振动控制、电磁兼容性、化学相容性、安装设计、产品评判等应用工程上的计算及经验方法进行了详细的论述,对业界有一定的参考价值。     

航天器电子产品加速试验技术现状及探讨

随着电子产品在航天器中占比越来越高,采用加速试验来进行航天器电子产品的可靠性验证与评估成为一种高效的手段。文章综述了加速试验技术在航天器各层次电子产品中的应用现状,并且根据航天器研制特点梳理了航天器电子产品加速试验类型及加速试验设计方法,给出了我国在该领域开展研究工作的建议。     

航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨

分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别，对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨．简介了国外相关标准的情况。     

统计回归分析在电装产品可靠性评价中的应用

质量控制已成为统计学在生产领域中的一项重要应用。本文就影响电装产品质量和可靠性的多元因素引入多元随机变量，利用统计回归分析方法对电子产品可靠性进行评估。     

可靠性工程师资格考试辅导教材之九——可靠性预计

传统的电子产品可靠性预计方法为元器件计数法和元器件应力分析法．两种方法分别适用于电子产品设计的不同阶段。本文举例对两种方法的适用时机、所需信息、优缺点和模型建立等进行了详细的说明。     

电子产品调试与电磁干扰防护探索

针对电子产品调试中的电磁干扰防护进行了探讨,介绍了电子产品调试生产电磁干扰控制及排查策略,并通过调试过程中电磁干扰示例及问题分析,介绍了改进措施及实施效果,对提高电磁干扰防护能力具有积极的促进作用。