BNi-2钎料真空电子束钎焊

探讨了真空电子束钎焊过程中电子束钎焊工艺参数对钎料润湿性和试板温度场的影响作用,以及BNi-2钎料钎焊不锈钢时的接头组织。获得了真空电子束钎焊优化工艺参数,为不锈钢结构件的真空电子束钎焊工艺提供了理论依据。     

钎料合金/陶瓷体系润湿行为研究进展

钎料合金/陶瓷体系润湿行为研究对陶瓷的钎焊连接具有重要指导意义。目前主要在真空系统中开展润湿性试验，除了常规的座滴法，改良座滴法、滴落法以及液桥过渡法逐渐被采用以便获得更加准确的试验数据。钎料合金在陶瓷表面的润湿过程涉及溶解、扩散、界面吸附和反应等，是一种非常复杂的物理化学现象。根据驱动润湿的本质因素，可将润湿机制分为：溶解驱动润湿、吸附驱动润湿和界面反应驱动润湿。然而由于界面行为的复杂性，往往很难进行严格的划分。根据钎料合金/陶瓷界面行为特点，分别建立了反应控制润湿模型和扩散控制模型来研究体系的铺展动力学。对钎料进行合金化处理和陶瓷表面改性是改善润湿性的常用方法，本文主要从润湿性的表征和测量、润湿机制、铺展动力学模型和改善润湿性措施等方面，综述了钎料合金/陶瓷体系润湿行为研究的进展。     

毛细管板接头真空电子束钎焊工艺

应用自制柔性化电子束钎焊系统对毛细管板接头的钎焊工艺进行了研究,探讨了钎焊工艺参数对钎料扩散深度以及钎脚高度的影响规律.结果表明,随着电子束输入功率或功率密度的加大,钎料向毛细管壁的扩散深度逐渐增大,钎脚高度的增长趋势显著.     

Ti基钎料中添加混合稀土对TC4合金钎焊性能的影响

通过对钎料综合性能的对比,研究了混合稀土的添加对Ti-Zr-Cu-Ni系合金钎料性能,以及对真空钎焊TC4母材的钎缝的组织特征和机械性能的影响。研究结果表明:添加适当含量的混合稀土的钎料熔点降低,润湿性好,钎焊TC4的力学性能好,混合稀土的含量不应超过5%。     

碳纤维复合材料与金属的钎焊试验研究

重点针对碳纤维复合材料与2种金属(钛合金、铌合金)采用含Ti钎料进行了真空钎焊试验,分析了钛合金、铌合金对含Ti钎料真空钎焊碳纤维复合材料与金属接头性能和质量的影响,并观察了碳纤维复合材料和钛合金、铌合金的连接界面的微观组织.研究结果对于碳纤维复合材料与金属的连接、结构优化设计及在重要航天器中的应用具有重要的参考价值.     

TiAl合金与40Cr钢的真空钎焊研究

采用Ag-Cu-Ti钎料进行了TiAl合金与40Cr钢的真空钎焊连接,用拉伸试验对接头的连接强度进行检验,采用扫描电镜、电子探针和X-射线衍射分析等手段对接头断口的形貌、界面原子扩散、界面反应及界面产物进行了分析.研究结果表明,采用Ag-Cu-Ti钎料时得到的焊缝具有很高的强度(426MPa),是因为钎料和TiAl母材中的Ag,Cu,Ti原子发生了互扩散,而且在钎料与母材的界面发生了界面反应,形成了AlCu2Ti相,实现了冶金上的结合.     

定向凝固Ni3Al基高温合金IC6A的真空钎焊

用Co45CrNiWBSi,Co45NiCrWB及N300E三种钴基钎料对定向凝固Ni3Al基合金IC6A的真空钎焊进行探索研究,测定钎焊接头在900℃下的持久性能.试验结果表明,三种钴基钎料对IC6A合金钎焊工艺性能良好,均可获得致密完整的钎焊接头.但含元素Si和B的Co45CrNiWBSi钎料钎焊接头的高温持久性能较差,而仅以B作为降熔元素的N300E和Co45NiCrWB钎料钎焊的接头具有较好的持久性能,其中Co45NiCrWB钎料钎焊IC6A合金接头在900℃/160MPa下的持久寿命达100h以上.     

TA15钛合金钎焊工艺与接头组织性能研究

针对TA15钛合金复杂精密构件设计制造可能的需求,采用Ti-21Cu-13Zr-9Ni钎料材料对TA15合金进行了真空钎焊。通过扫描电镜与能谱分析等手段,对钎焊接头界面的元素分布及钎焊接头的组织进行分析;同时测试了接头室温和高温力学性能。实验结果表明:采用Ti-21Cu-13Zr-9Ni钎料钎焊TA15钛合金合理可行;真空钎焊接头通过扩散处理,可以提高接头强度,接头室温和高温拉伸强度分别达到母材的98%和94%;真空钎焊接头脆断于钎缝,扩散处理后的接头韧断于基体。     

TA15钛合金扩散钎焊界面微观组织及性能研究

采用钛基钎料Ti37.5Zr15Cu10Ni作为中间层对TA15钛合金进行了真空扩散钎焊,对扩散钎焊接头界面微观组织进行了分析,同时测试了接头室温和液氮低温力学性能。试验结果表明:钎料与TA15基体发生了快速的互扩散,焊缝微观组织全部呈针状,接头室温和液氮低温状态下均脆断于焊缝,室温拉伸强度达到基体材料拉伸强度的93.8%。     

TiAl合金的真空钎焊

研究了工艺参数为950℃×15min的条件下,采用Ti-15Cu-15Ni钎料真空钎焊TiAl合金的接头界面微观结构和力学性能.使用SEM、EDX分析了界面微观结构,通过拉伸试验对接头力学性能进行了评定.研究表明,当α2相层连续并均匀布满整个中心区域时,接头具有较好的力学性能.