8031芯片的VHDL描述及仿真

采用VHDL语言和已设计好的模块描述了8031芯片的功能，并使用软件MAX+PLUSII进行波形仿真；还进行了包括顶层结构图、顶层代码的编制、编译、波形仿真及分析。     

高效并行多机通讯在线切割CNC系统中的应用

本文分析了线切割CNC系统的组成,介绍了并行高效多机通讯系统。该系统应用了单片机8031及一些常用芯片,采用了指令牌系统和数据的正反校验方法,可靠性高、抗干扰能力强、性能/价格比高。     

基于TMS320F2812的卫星天线稳定控制系统的设计

对卫星天线稳定跟踪系统的工作原理进行了分析,设计了一种基于DSP TMS320F2812的天线稳定控制器,详细分析了系统的原理、构成、设计方法,概要介绍了DSP芯片的特点及其电路设计和系统软件的设计及其模块划分和功能,在matlab上对系统进行了仿真实验,得到了良好的仿真效果。     

光耦隔离差分总线收发器芯片的设计

介绍了一种光耦隔离RS-422/RS-485收发器芯片的设计,详细描述了各个模块的设计及使用Verilog-A对光耦创建的模型。设计中采用多芯片组件(MCM)技术,将光耦封装其中。该芯片具有10 Mbit/s数据传输速率,允许在任何数据总线部分有实际不受数量限制的接收器,可用于半双工或全双工数据通信总线系统,为总线传输系统提供2500 Vrms隔离。仿真结果表明,可实现预定目标。     

Jupiter GPS模块故障修复及AT27C1024芯片复制技术研究

通过研究Jupiter GPS模块无法接收GPS信号的批量故障,分析了该模块的工作原理,利用软硬件搭接测试途径,完成对其的单独测试,针对故障芯片进行深入研究,破解、读出芯片中的BIOS信息,完成芯片的复制,解决了该故障.     

FC网络通信中PCIe的接口的设计与实现

PCIe总线具有点对点串行连接、双通道、高带宽、链路数可选、在软件层与PCI保持兼容等特点,在嵌入式领域得到越来越广泛的应用。以XC5VFX130T芯片为硬件核心,分析PCIe的协议原理和XC5VFX130T芯片内嵌的PCIE Endpoint block硬核模块结构,实现具有PCIe系统主机接口的FC总线接口板卡,实现的功能和性能经过仿真和FPGA实现,达到了设计要求。     

高精度低压差稳压器芯片分析与设计

高精度低压差稳压器芯片的设计过程，包括芯片的系统设计、主要功能模块的分析设计以及整体电路的仿真验证。采用低压差设计方案，提高了芯片的整体效率；通过合理设计电路结构，降低了系统的静态电流和功耗，延长了电池的使用寿命；采用Hynix 0．5um CMOS工艺，利用Cadence、Hspice等EDA软件，对芯片电路在不同模型、电压、温度等条件下进行了前仿真验证，增强了设计的可靠性。     

高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用

针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。     

基于SiP技术的导航微系统电路设计与实现

针对目前导航系统的小型化需求,研制了一种基于SiP技术的导航微系统电路。该微系统电路能实现射频基带一体化,内部集成了低噪声信号放大器、GNSS射频基带芯片、数字选择器、过流锁定保护芯片以及无源器件。采用高导热率氧化铝陶瓷管壳实现了良好的散热,利用双腔结构有效减小了模块的尺寸(仅为26mm×26mm),其面积缩小至原先板卡的26%。对模块进行仿真,其满足设计要求。测试结果表明,该电路能够实现GPS和BD的双模导航,定位精度达到10m,测速精度达到0.2m/s,实现了系统小型化的需求。     

XILINX的FPGA芯片架构剖析

从芯片结构原理上分析了XILINX的Virtex系列芯片.结合微电子学相关知识,详细分析了芯片的基本结构、可配置功能逻辑、输入输出模块、可编程内连等方面.最后将该芯片与XILINX其它系列芯片相关内容进行了比较分析,给出了该芯片与其它各类不同芯片之间结构与性能上的差异.     

民用飞机空调系统仿真分析

建立了系统主要部件数学模型,利用Matlab/Simulink平台开发了系统部件仿真模块、驾驶舱/客舱热载荷等模块,并搭建了某民用飞机空调系统仿真模型.在某国产商用飞机空调系统上加装了测试装置,并进行试验测试.通过仿真分析及试验结果比对发现,参数误差在2%以内,由此表明:建立的仿真模块具有较高的精度,提出的建模方法合理有效,对飞机空调系统设计、优化及适航符合性验证具有较高的使用价值.      

ARINC659芯片协议符合性验证关键技术研究

ARINC659总线主要用于机架内部各在线可更换模块(LRM)间的通信。在ARINC659芯片设计过程中,如何对协议符合性进行充分验证是确保芯片设计符合协议的关键和核心。本文首先对ARINC659总线产生的背景及ARINC659协议及总线协议处理芯片进行了概述,并结合ARINC659总线协议处理芯片对芯片协议符合性验证中的关键技术进行了分析和研究。     

小型无人机的导航与制导仿真系统研究

研究了基于飞行器动力学模型的小型无人机的惯性组合导航与制导系统仿真技术,组合导航系统嵌入了飞行器的轨迹和姿态控制回路,建立了基于MATLAB/AEROSIM的组合导航计算机仿真系统,仿真系统包括惯性组合导航仿真模块、传感器仿真支持模块、飞行器6自由度动力学模型模块、飞行器轨迹生成、轨迹控制与姿态控制模块、导航仿真评估模块。基于该仿真系统,目前已开展惯性/卫星深组合、惯性/大气数据融合等理论算法和技术研究。     

基于仿真技术的空调系统冲压空气能耗研究

简要介绍了开展民用飞机空调系统仿真分析及研究的重要意义和空调系统工作原理。建立了民用飞机空调系统主要部件的数学模型,开发了系统部件仿真模块及驾驶舱/客舱热载荷模块等,用搭建的部件模块组建了某民用飞机空调系统仿真模型,完成了仿真计算算例。对仿真算例进行试验验证以修正仿真模型,应用修正的仿真模型预测民用飞机整个飞行剖面内空调系统的冲压空气流量,同时采用标准计算方法评估空调系统冲压空气能耗,为空调系统的冲压设计提供依据,对飞机空调系统设计、优化及适航符合性验证具有重要的参考意义。     

带PMC背板的VME模块热加固技术研究

目前,大量的工业级芯片及电子模块产品已经开始运用到军用电子产品领域.通过对某机栽计算机中的带PMc背板的VME模块的热加固方法进行分析,阐述了工业级芯片及电子模块产品军用化的热加固基本思想和方法,揭示了在对工业级产品进行加固时应注意的问题,从而为有效解决该类模块的热加固问题打下基础.     

基于dSPACE和三菱IPM的电机控制平台保护

电机控制中常见的控制芯片有DSP、ARM、单片机等。这些都需要根据设计的算法进行手工编程,开发周期较长。半实物仿真系统dSPACE针对这类问题提出了很好的解决方案,大大缩短了开发周期。从原理上介绍了电机控制的硬件保护和软件保护,并分析了智能功率模块IPM死区保护和dSPACE死区模块具体实现时产生的冲突。提出一种协调电路解决此问题。理论分析与制作的控制板试验结果表明,此方法可同时满足死区保护和硬件保护要求,实现IPM的正常工作。     

航空二冲程汽油发动机均值模型的试验与仿真

采用机理建模和试验建模相结合的方法建立了航空二冲程汽油发动机平均值模型.二冲程汽油机平均值模型主要分为3个动态子模块:燃油蒸发与油膜动态子模块、进气道与曲轴箱扫气子模块和动力输出子模块.建模中考虑了簧片阀的建模,同时考虑了扫气过程中的短路损失,进行了空燃比的计算.对发动机动力输出、转速和空燃比进行了Matlab/Simulink仿真,仿真结果和实验数据吻合,证明了该均值模型的正确性.      

机器人航天员双臂操作仿真系统的研究与实现

针对机器人航天员复杂操作场景下的任务规划和仿真验证问题,基于仿真模块集成化的设计思想,集成通信模块、任务调度管理模块、路径规划模块、力控制模块、碰撞检测模块、双臂3D几何模型,通过OSG建立了实体模型及仿真场景,并建立插拔、抓握、对准、旋拧、搬运、转移等典型操作库,实现了机器人航天员双臂多种复杂操作任务的仿真。最后,通过机器人航天员搬运物体任务仿真实现双臂协调操作任务规划的仿真,验证了该系统的有效性和任务规划验证的合理性。     

结构非线性颤振半主动控制的理论及实验研究

对结构非线性颤振的半主动控制即“颤振驯化”方案进行了理论及实验研究。以二无非线性颤振系统为对象,分析了半主动控制的原理及带有半主动控制环节后系统的响应特性。设计了相应的颤振半主动控制的风洞实验模型,系统响应信号的监测处理、刚度调节机构的运转控制由以8031芯片为主体的单片机来完成。风洞实验取得了良好的控制效果。     

基于多DSP芯片的实时SAR雷达转角变换模块设计

设计了一款基于多DSP芯片的并行SAR雷达转角变换模块,用于协调合成孔径雷达(SAR:SyntheticAperture Radar)雷达距离处理模块和方位处理模块间的数据转换。设计采用了多片AD公司的超级哈佛结构的DSP芯片,这样能进行高速大容量的浮点运算。为满足SAR雷达的大数据量存储,选用了大容量的DRAM,并配有CPLD模块用于接口控制。设计解决了处理时间与容量的矛盾,实现了SAR雷达转角模块数据的实时高速处理。