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1.
表面安装技术是一种综合性的高新技术,而表面安装元器件是表面安装技术的基础。本文简述表面安装元器件的发展特点、现状和发展趋势,同时介绍其关键技术。 相似文献
2.
黄庆根 《航空精密制造技术》1990,(2)
本文以近几年来国外较新的SMT文献为基础,分析研究了国外SMT的现状和发展趋势,包括SMT及其特点,SMT应用实例,美国发展SMT所采取的一些措施和SMT的测试技术,测试设备等问题。 相似文献
3.
本文介绍了表面安装技术(SMT)的发展概况及其在航空领域中的应用,阐述了SMT的有关技术内容,并介绍了SMT设备的研制成果。 相似文献
4.
孙嘉德 《航空精密制造技术》1991,(4)
本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的核心部分。它主要研究用什么方法及工艺流程将表面安装器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。不同类型的器件焊接到PCB上所采用的方法、步骤及工艺流程有所不同。根据目前国际上公认的习惯分类法,可将SMT组装工艺分为三类:1. 相似文献
5.
周永法 《航空精密制造技术》1991,(4)
本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。 相似文献
6.
柯佳 《自动驾驶仪与红外技术》2002,(2):33-35,56
介绍了当前SMT发展趋势,主要包括片式阻容元件、IC的封装型式以及SMT相关设备的更新换代。并结合了SMT在我所军品生产中的应用,着重分析了PCB在焊接工序中出焊点桥联现象的原因和解决措施。 相似文献
7.
航空电子产品的主要发展趋势是小型、轻重量、多功能、高可靠性和低成本。这首先需要采用微细加工技术,使电子元器件微小型化,其次需要高密度组装技术。在过去20年里,半导体集成电路的线宽尺寸已缩小了两个数量级,但互连尺寸仅缩小一个数量级。为缩小互连尺寸,必须研究先进的组装技术。80年代以来,世界上一些工业发达国家积极开发并在航空上广泛应用第四代电子组装技术——表面安装技术,近期又出现了第五代组装技术——微电子组装技术(简称微组装技术)。 相似文献
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发动机安装车是一种重要的飞机保障设备及工艺装备,用于拆装发动机以及机体大部件承载运输等,在保障飞机使用和维护、总装试飞等方面有重要作用.现代喷气战斗机发动机安装车是较为复杂的机械设备,由多种机构和系统构成.建立在对国外众多战斗机发动机安装车产品实例进行充分研究的基础之上,首先概述发动机安装车的发展,然后重点总结和分析发动机安装车的相关技术,包括设计要求和协调设计,技术特点,结构组成,连杆系统关键技术,标准化、通用化、系列化设计,发展趋势等,接着分析先进发动机安装车实例,最后进行总结和展望. 相似文献
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2020年,尽管受疫情影响,但国外主要国家依然持续推进载人航天活动.综述了2020年国外载人航天活动概况,总结了载人航天各系统的发展动态,对其政策、规划、未来发展趋势进行了分析. 相似文献
10.
SMT车间的数据采集 总被引:3,自引:0,他引:3
数据采集技术是实现制造执行系统(MES)的关键。针对MES在表面贴装技术(SMT)行业的应用,分别介绍了SMT车间数据采集的要求,实现的方法及其优劣比较。同时,叙述了数据采集系统在传输稳定性方面的注意事项,展望了数据采集技术的发展前景。 相似文献
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国外微细加工技术的现状及其在航空机载设备制造中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
饶勤 《航空精密制造技术》1992,(1)
当前,微细加工技术是各先进工业国家竞相发展的制造技术。本文在综述国外微细加工技术现状的基础上,重点介绍该技术在航空机载设备元器件制造中的应用。 相似文献
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本文基于国外直升机的发展历程和发展现状,分析了国外直升机的演进路线,提出了国外直升机的发展特点,阐述了国外直升机的产业格局和市场竞争态势,剖析了未来直升机的发展趋势.通过对国外机直升机发展历程和特点的研究,总结了国外直升机的发展策略,对研究直升机产业发展和市场运营具有重要的参考意义. 相似文献
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激光除漆技术作为一种新型的、环保的除漆方法已被广泛的研究和应用。本文通过对激光除漆技术工艺进行了详细介绍,分析了其在飞机复合材料零部件表面除漆应用的发展趋势,通过对国外相关应用实例情况进行阐述,展望了我国飞机复合材料部件表面激光除漆技术研究和应用。 相似文献
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随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,航空电子经历了分立式、联合式和综合式航空电子发展阶段,开放式、综合化、模块化航空电子是未来航空电子发展方向。在航空电子产品中大量采用了大规模集成电路芯片,可编程元器件等复杂电子元器件。针对在小批量多品种的生产模式下航空电子产品生产制造过程和特点,分析了航空电子产品生产制造过程中影响质量的风险因素,提出了航空电子产品生产制造中防范质量风险的应对措施。 相似文献
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严世能 《航空精密制造技术》1988,(2)
本文简要地介绍航空机载电子行业制造技术中较为突出的四个问题,即印制电路板技术、表面安装技术、微电子组装技术和防护工艺。文中重点介绍印制电路板技术,并将我国的现状和国外的水平进行对比, 找出差距,进而指出了今后的发展方向和途径。 相似文献
20.
赵永福 《航空精密制造技术》1990,(1)
本文简要介绍了SMT的发展背景及该技术的突出优点,详细叙述了SMT在机载EFIS系统中的应用。SMT使EFIS系统结构变化得以实现,导致产生第三代EFIS系统。 相似文献