DRFM系统中A/D变换的电磁兼容性设计

讨论了DRFM系统中高速高精度、低噪声和强抗干扰性A/D变换的电磁兼容性设计。在建立A/D变换所受电磁干扰模型的基础上 ,分析各种电磁干扰因素 ,采取相应措施抑制干扰源 ,切断干扰途径 ,取得理想的工程设计效果。瞬时工作带宽、输出信杂比、频率复制精度和MTBF等重要参数性能均达到设计要求。     

基于A／D7106构成的数字兆欧表设计

在对武器装备的绝缘测试时，多使用手插发电式兆欧表(摇表)或指针式兆欧表测量装备的绝缘电阻，需要两名测试人员，测量结果为表盘指针式显示，读数误差较大。而以双积分式3位半A／D7106为核心器件的数字式自动量程兆欧表的组成及其工作原理，具有测量准确、使用方便、测量范围大的特点。数字兆欧表可应用于各种型号导弹武器系统弹上、地面开路点间的绝缘电阻测量。     

PCM-1多道生理遥测仪

本文简要地介绍系统设计特点、系统的纽成及工作原理、最后还简单地介绍本机的主要技术性能及初步使用情况。本机采用 PCM-△PSK-FM 调制方式,根据测量信号特点,设有主、副、次三种交换子。为了提高温度测量的精度,系统中采用两套 A/D 转换器。即主、副交换子输出信号经放大后由8位 A/D 转换器转换,而温度信号由10位 A/D 转换嚣来转换。同对,为了使在比较宽的温度测量范围内仍然保持较高的测量精度,系统中设有量程自动转换电路。此外,将噪声与△PSK 信号线性相加后对载频调频,实现噪声与生理参数同时遥测。     

CCD信号处理的滤波器设计

介绍了CCD信号处理电路的工作原理,描述了相关双采样对CCD输出信号的处理过程以及处理后的波形。通过对相关双采样的输出与A/D采样时钟的时序关系,确定了A/D变换前的滤波器对相关双采样输出信号的前沿最大影响,然后通过计算确定滤波器的带宽以及相关参数。最后对滤波器进行了初步设计,最后使用Pspice软件对滤波器进行了仿真。     

高可塑性射频通道增益温度补偿电路构架研究

介绍了高可塑性线性工作模式及压缩工作模式射频通道增益温度补偿电路架构。该补偿电路具有低功耗、高集成、小型化的优点,其主要由模拟衰减器和控制电路两部分组成。模拟衰减器动态范围约为20dB，位于射频链路中不影响噪声系数及输出功率的位置。控制电路是由4只正、负温度系数不同的阻值热敏电阻与待调电阻嵌套组成纯电阻网络，稳压后直流电压经过该电阻网络后得到随温度变化的控制电压。该控制电压随温度变化灵活，共有抛物线、碗状、正反L形状和正反斜率线性变化6种趋势，可完全满足射频通道线性工作模式和压缩工作模式增益稳定不同需求。对高可塑性射频通道增益温度补偿电路架构进行了原理分析，并给出具体设计过程。通过软件仿真和实物验证了电路架构合理有效。星载C频段接收机应用该补偿电路后,在-5℃~55℃范围内，增益温度稳定度约0.1dB，达到国际先进水平。     

一种用于微处理机的ICL7104型二进制输出模/数转换器

一、引言 ICL7104与ICL8052或ICL8068组合可形成一种Intersil(英特歇尔公司)高性能A/D(模/数)转换器系列。16位型式ICL7104—16完成16位二进制A/D转换器的模拟开关和数字逻辑功能,全部带有三态输出,具有UART     

电荷耦合器件在高速短序列数据采集系统中的应用

在数据采集和处理系统中,高速A/D转换器是一个很重要的部件。本文提出一种新的采用电荷耦合器件组成的高速短序列A/D转换电路。实验表明,这种电路相当于两个采样率为5MHz的8位A/D转换器。它的电路简单,成本低廉。进一步提高转换速度和准确度是有潜力的。     

改进的MEMS陀螺静态误差模型及标定方法

静态干扰力矩造成的陀螺角速度测量误差是MEMS(Micro Electromechanical System)陀螺主要的误差源之一,为了增强MEMS陀螺的抗干扰能力,根据外框架驱动式MEMS陀螺工作原理、具体结构,针对比力引起的干扰力矩,采用解析的方法分析了陀螺静态误差,结合试验法确定了陀螺静态误差数学模型,讨论了各误差项的物理起因及误差影响大小,论证了静态多位置法不能标定陀螺与比力平方有关误差项,提出了改进的陀螺静态误差数学模型,设计了10位置静态误差标定方法。试验结果表明:补偿后陀螺在10个静态位置的误差平均值和均方差分别为补偿前的0.83%和40%,提高了陀螺实用精度,为MEMS陀螺的精确标定、补偿提供了理论依据。     

星上遥测的精度分析

分析了三轴稳定平台卫星产生遥测测量误差的原因,并对典型星载传感器(热敏电阻、压力变换器、电压)、模拟量通道、A/D变换器等单个误差项目逐一进行了误差分析。根据误差正态分布的特性,得出单个项目的最大测量误差及均方误差,然后合成单个项目的误差,给出整星各种类型被测参数的总误差。最后,根据目前卫星平台的设计现状,提出了进一步提高测量精度的建议。     

IQ信号的获取及误差分析

对获得IQ数字信号的几种典型采样方法进行了分析。分析结果表明,对中频信号直接进行正交采样的单通道处理是一种较好的方法:它只需要一个A/D变换器,而且还能得到所需IQ通道正交及平衡性。较详细地描述了用中点贝塞尔内插来实现中频直接正交采样的原理及硬件实现。最后,给出了检测IQ信号幅度相位误差的计算公式,并完成了计算机输入实际IQ数据的接口电路及对此数据进行分析的软件。所举例子说明,分析所得IQ信号的相位和幅度误差均符合理论值。     

利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究

与单芯片封装相比，对多芯片组件（MCM：Multi—Chip Module）进行热分析时，由于存在多个热源，各个热源之间相互影响，使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型，利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析，并与有限元仿真结果进行了对比，得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10％，说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。     

空间目标三维重构误差分析与相机参数设计方法

针对空间目标三维重构任务中的相机参数设计问题,提出一套由目标重构精度反演观测相机参数及观测方案的方法。通过梳理三维重构误差传播机理,将误差传播归结为相机内参数影响特征点齐次坐标和齐次坐标影响重构精度两个过程,给出了三维重构误差计算方法。基于误差下限分析计算结果,给出了观测距离、拍照间隔与相机姿态指向等任务参数的设计原则,建立了由重构精度反演相机焦距和像素尺寸的方法,形成一套以重构精度为核心指标的观测方案和相机参数设计方法。针对模拟空间目标的仿真试验校验了重构误差估算算法及相机参数和观测方案设计方法的有效性。     

航天器回收用静压高度控制器的研制

静压高度控制器是载人飞船启动回收着陆系统的关键部件,也是返回式卫星和其它航天器回收系统启动信号的一种方式,其经受恶劣环境,性能、要求高。静压高度控制器又分为膜盒式和硅压力式,文章主要论述了硅压力静压高度控制器在回收系统中的作用,主要介绍了它的工作原理和组成,研制中解决的电路、结构及可靠性方面的问题,并给出了试验结果和研制结论。     

“神舟号”载人飞船开伞控制方案设计

载人飞船的开伞控制方案是回收着陆系统设计中的一个关键环节,它直接关系到飞船回收着陆系统工作的成败。文章根据载人飞船特点的分析,制订了飞船开伞控制方案,即采用静压高度控制法来控制开伞,然后根据静压高度控制的工作原理,详细介绍了开伞控制方案的设计方法和流程。仿真试验和飞行试验结果表明:"神舟号"载人飞船开伞控制方案的设计是合理的、正确的。     

星载CAN总线电接口特性研究

为了保证星载控制器局域网（Controller Area Network,CAN）总线通信的可靠性,基于叠加定理对总线接口建立了等效电路模型,结合节点电压法,计算了接收器输入端差分信号的电压,运用仿真软件绘制出了终端匹配电阻RT=124Ω条件下,电压与传输线电阻RW之间的关系曲线,确定了RW的选取范围;当RW=23Ω时,对电压与RT之间的关系曲线进行了仿真,确定了RT的选取范围;通过计算得出了RW=0Ω、RT=124Ω条件下发送器所能驱动的最多接收器节点数。模型的建立与仿真为CAN总线通信电路设计提供了一种新的模拟和验证方法。     

星用微波集成电路TaN薄膜电阻的功率耐受值研究

氮化钽(tantalum nitride, TaN)薄膜电阻电路是星载放大器、功分器等典型产品中必不可少的组成部分。在较大功率信号施加的条件下,TaN埋嵌电阻部位热效应较强,出现电路失效或烧毁的可能性也较其他部位大。星载微波单机应用环境条件恶劣,对于薄膜电阻的应用可靠性要求极高,常规侧重高温工况,热处理等条件下的氮化钽电阻功率耐受性研究无法得到实际星载应用工况中氮化钽电阻的功率特性,势必需要通过模拟实际应用工况和边界条件,通过设计制作氧化铝基板上不同尺寸TaN薄膜电阻样件,测量在施加不同电流的工况下电阻表面和电阻电极的温度,并根据电阻表面最大允许温升对应的电流,计算出可耐受的最大功率,完成了TaN薄膜电阻的功率耐受性研究。研究结果表明,在基板厚度一定时,随着电阻面积增大,薄膜电阻耐受功率呈增大趋势;较大尺寸薄膜电阻的功率耐受随着基板厚度的增加而降低。此研究结果对后续优化星用微波电路设计,提高宇航微波产品应用可靠性,减少不必要的设计冗余,有重要意义。     

一种通用的信号调理板卡的设计

测试系统中常见的被测信号有:直流电压信号、交流电压信号和直流电流信号,而这些不同类型的被测信号之间往往又是浮地信号,这给地面测试带来了很大的麻烦。本文分别针对上述不同类型的浮地被测信号,详细介绍了如何将这些信号前后端隔离,并且调理成适于A/D采集模件测量的方法。该方案的引入可有效的简化测试设备,降低测试成本。