提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。     

印制板组件灌封胶的选择及应用

选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。     

《胶封工艺规程》试验工作简介

分析了某型号弹体控制舱前吊挂胶封失效原因,指出了制定企业标准《胶封工艺规程》的必要性。介绍了该标准制定前对胶封材料进行筛选和工艺性能试验的情况以及实施标准取得的效果,并说明了制定标准时认真做好有关试验工作的重要性。     

动压马达定子灌封模具设计及灌胶工艺

动压马达定子灌封是提高可靠性、改善装配工艺的有效途径。为了满足对定子灌封的诸多要求，必须设计出一整套相互关联的绕线、整形、灌胶工装模具，并采用相应的工艺措施才能实现。对模具设计中遇到的主要问题（材料、结构、尺寸及公差等）、灌胶的工艺过程及要点作了详细的介绍。为了防止灌封产生的二次污染，必须进行严格的脱气处理。     

胶接密封技术中的工艺控制问题

以导引头组件(石英玻璃罩壳—酚醛塑料骨架)胶封脱落实例剖析证明,在胶接密封技术中,严格工艺控制问题极为重要。采取措施认真进行表面处理,严格控制配胶比例和固化条件,保证配合间隙均匀等措施及检验胶封质量的有效方法,从而获得可靠的胶接密封性能。     

印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺

从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。     

继电器灌封用胶的选择

简要介绍了继电器灌封用胶的选取原则,经比较试验,南大705硅橡胶灌封继电器的外观、耐热性、绝缘性能均优于GD414硅橡胶,满足技术条件要求。     

电子元器件,组装件灌封的排气泡处理

许多电子元器件、组装件都需用胶料进行灌封,针对灌封后的产品,灌胶部分易产生气泡和缺陷的问题,介绍了一种简易的胶料排气泡设备和使用方法。实践证明其方法对提高灌封产品的质量是简易可靠的。     

军用电子设备的防腐加固工艺

叙述了军用电子设备在恶劣环境中，受应力、缝隙、霉菌、有机气体等外界环境影响而产生腐蚀，降低可靠性的原因，并提出相应的防护措施，对常用的几种漆的喷涂，胶的灌封等工艺方法作了具体的介绍。     

弹性环氧胶的应用

叙述了一般环氧胶存在的缺陷 ,应用稍有不当时 ,伏下隐患就会造成失效。以双酚A环氧树脂为主剂 ,配合优质高胺值类固化剂等组成的弹性环氧胶 ,既保持环氧胶体系良好的胶接性能 ,又具有类似橡胶弹性行为的特性。其在航天产品电装工艺实施胶接、粘固、灌封中 ,已获得令人满意的技术结果     

俄罗斯宇航工程中常用的胶粘剂

俄罗斯宇航工程中应用大量高性能胶粘剂，主要有环氧胶粘剂，聚氨酯胶粘剂，有机硅胶粘剂，合成橡胶胶粘剂，酚醛胶粘剂及厌氧类胶粘剂等。这些胶粘剂的应用，使各种宇航结构件的复合胶接成型，电子元器件的固封，各种保温隔热材料的粘接成为可能，并使其具有优异性能。     

JA—2胶在电缆接插件密封上的应用

JA—2胶是用于接插件上的密封胶,具有弹性和可剥性,抗拉、抗弯曲、抗水解等功能,经过实验,提出了最佳配方,制订了灌封工艺,建立了合理的工艺流程。     

环氧灌封在陀螺力矩器中的应用

从提高动力调谐陀螺力矩器性能出发，提出了影响灌封质量的主要因素，并介绍了灌封胶配方。力矩器灌封过程要在真空条件下进行，同时加温，否则灌封件易产生气泡。经试验，灌封后的力矩器比灌封前耐热性能提高５０％。     

俄罗斯宇航工程中常用的胶粘剂

俄罗斯宇航工程中应用大量高性能胶粘剂 ,主要有环氧胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、有机硅胶粘剂、合成橡胶胶粘剂、酚醛胶粘剂及厌氧类胶粘剂等。这些胶粘剂的应用 ,使各种宇航结构件的复合胶接成型、电子元器件的固封、各种保温隔热材料的粘接成为可能 ,并使其具有优异性能     

导弹天线罩连接方式的设计

研究了导弹罩在导弹飞行过程中加热加载的工作情况，提出了罩连接方式设计的主要要求，连接环性能及其选择，胶和胶接要求，给出了典型的罩连接环的设计形式，并简要分析了罩与连接环的胶接强度和连接环胶接质量的检测方法。     

碳纤维复合材料胶接工艺研究

对碳纤维增强树脂基复合材料之间的胶接工艺进行了试验研究。主要研究了复合材料胶接工艺中的前处理工艺、表层纤维铺层方向、胶层厚度和固化工艺等因素对胶接强度的影响，成功地应用于碳纤维复合材料天线面胶接。     

热压硫化锌整流罩光学加工工艺

热压硫化锌整流罩在加工过程中存在着表面庇病、变形、偏心差等技术问题，通过选择优质抛光粉、相应抛光胶、添加剂，采用点胶冷胶上盘等工艺措施，完成了整流罩的光学加工。     

蒙皮加筋结构承力筒胶接装配型架设计制造

介绍了蒙皮加筋结构承力筒的结构及其特点，承力筒胶接装配质量的要求。找出了胶接装配型架设计制造技术问题，并进一步分析难点。确定了型架的设计方案，设计制造出满足胶接装配使用的型架，结果表明型架是研制高质量蒙皮加筋结构承力筒的重要环节。     

考虑胶层蠕变行为的胶接结构有限元分析

本文考虑胶层材料的蠕变行为，采用模拟岩层纹理单元的有限元法，分析工程中使用的典型胶接结构的应力场和位移场。数值结果表明，胶层蠕变行为对胶接结构位移和应力场均有较大影响     

HTPB贮存老化性能

测试和分析了常温条件下长期贮存丁羟胶的相对分子质量（Mr^-)、羟值（OH）和粘度（ηa）数据，研究了贮存下羟胶对推进剂性能的影响。结果表明：贮存丁羟胶的Mr^-，OH和ηa变化不显著，用它制成推进剂的性能仍保持原来水平。