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相似文献
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1.
利用行星球磨原理,以NiCrAlY粉末为原料,采用机械合金化(MA)工艺在碳钢管状零件内壁制得NiCrAlY合金涂层,并利用CO2激光器对涂层进行激光重熔处理.采用X射线衍射分析(XRD)、扫描电镜分析(SEM)、能谱分析(EDS)及维氏硬度试验研究了激光重熔前后涂层的显微组织及性能变化.结果表明,在球磨转速为400 r/min,球磨时间为10h的工艺条件下,在零件内表面形成结合性较好的涂层,其厚度约为40μm;激光重熔后,其组织结构更均匀致密.  相似文献   

2.
为了提高TiAl合金耐磨性能,采用等离子喷涂和激光重熔复合工艺在TiAl合金表面制备了Al2O2-13% TiO2(质量分数)复合陶瓷涂层.用扫描电镜(SEM)和显微硬度计分析了涂层微观结构和显微硬度,同时对涂层的磨损特性进行了考察.结果表明,经过激光重熔处理后,陶瓷涂层颗粒细化,片层状组织得以消失,致密性提高,获得了基本没有裂纹等缺陷的重熔层.由于陶瓷材料导热系数较低的影响,激光重熔时无法使整个陶瓷层实现重熔,重熔后的陶瓷涂层形成了晶粒细小的等轴晶重熔区、烧结区以及片层状残余等离子喷涂区.激光重熔处理后涂层的显微硬度明显提高,其耐磨性能也明显优于原等离子喷涂层.  相似文献   

3.
45钢喷射电镀Ni层激光重熔温度场数值模拟及参数优化   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了45钢喷射电镀Ni层激光重熔温度场的分布规律,考虑了热物性参数、对流换热、相变潜热等随温度变化的因素,应用ANSYS有限元分析软件,建立了连续移动三维瞬态激光重熔喷射电镀Ni层温度场的计算模型.为了在喷射电镀Ni层激光重熔过程中获得表层质量较好,且尽量厚的硬化层,利用建立的模型,通过选择合适的激光加工工艺(激光功率、扫描速度和光斑半径),获得了较为理想厚度的硬化层.  相似文献   

4.
为提高叶片工作时的冷却效果,叶片的气膜孔设计的越来越复杂,涡轮叶片的冷却气膜孔加工作为一项重要的技术至为关键。现有的条件下对气膜孔的加工进一步研究,基于挤压磨粒流加工理论,采用挤压磨粒流加工工艺试验方法,对叶片冷却气膜孔做控制磨粒流孔径增加量从而去除重熔层的实验。当磨粒流孔径伽.3增加量为0.04时,孔径蜘.5增加量为0.02时,就可消除重熔层的结果,说明了通过磨粒流去除重熔层和微裂纹具有非常满意的去除效果。  相似文献   

5.
电渣熔铸中的工艺参数决定金属熔池的形状和微观晶粒的尺寸及取向,并最终影响熔铸钢锭的质量.本文采用元胞自动机法,借助MATLAB软件,对电渣熔铸钢锭微观组织进行数值模拟研究,模拟结果与实验结果吻合较好.同时研究了渣池温度,侧面换热系数,底部换热系数对熔池形状和晶粒取向的影响,为实际生产提供了理论依据.  相似文献   

6.
针对CO_2焊接熔池图像噪声干扰,边缘模糊等问题,以多尺度多结构数学形态学边缘检测算子为基础,结合Canny算子边缘定位准确,提出了将Canny算子与多尺度多结构形态学融合的熔池图像边缘检测算法,并将该算法应用于检测并提取CO_2焊接熔池图像的边缘。实验结果表明,与经典的Canny算子和单尺度形态学算法相比,提出的算法具有图像边缘连续完整、定位准确、图像细节保留较多等优点,为进一步焊接质量控制的研究奠定了基础。  相似文献   

7.
提出了一种新的曲面三角网格模型参数化算法——加权最小二乘离散参数化方法 ( WLSDP)。该算法通过将空间数据点映射到平面凸区域 ,实现曲面三角模型参数化。它是离散保角映射 ( DCM)与离散保积映射( DAM)的线性组合 ,兼有二者的优点 ,如鲁棒性与低变形。用户通过调整该算法中的比例因子 q,可以得到满足不同特定问题要求的参数化结果  相似文献   

8.
为了降低制造钛和钛合金半成品的成本,以氢化钛和氢化钛与铝-钒中间合金的混合物为原料,采用粉末冶金制备工艺分别制备了用于轧制的TA2和TC4多孔坯料,研究了热轧后合金的组织与力学性能。研究结果表明,不同形变程度(50%和75%)的热轧工艺有效消除了残余孔隙,改变了微观结构特征(之前的β晶粒边界α相消失),极大地提高了TA2和TC4合金的强度和塑性,而且与传统工艺相比,省略了锭块熔炼步骤,降低了钛和钛合金轧制产品的价格,而且与传统工艺相比,省略了锭块熔炼步骤,降低了钛和钛合金轧制产品的价格。  相似文献   

9.
制造业低碳减排对于国家“双碳”目标的实现有着极其重要的意义。在切削加工中,切削参数的优化直接影响着加工工艺的效率和碳排放。为了明确切削加工中碳排放、加工时间与切削参数间的量化关系,设计了一种量化数控机床碳排放的系统方法,提出了一种优化切削过程中碳排放和加工时间的多目标数学优化模型。该模型通过最佳的切削参数(v、f、ap)选择,以机械加工质量(通过表面粗糙度衡量)、生产效率(通过加工时间)为研究对象,以实现降低切削加工的碳排放和提高加工效率的优化目标。  相似文献   

10.
本文给出了Weibull过程的恒定应力加速寿命试验的统计分析方法。当形状参数已知时,在定数截尾试验情况下,得到了通常应力水平下均值函数m_0(t_0)的伪最佳线性无偏估计;在定时截尾试验情况下,得到了m_0(t_0)的最小二乘估计。当形状参数已知和未知时,基于定数截尾和定时截尾试验数据,给出了m_0(t_0)的极大似然估计和大样本渐近置信区间估计。  相似文献   

11.
基于UNIX System V流机制的串行口通信程序的设计与实现   总被引:1,自引:1,他引:1  
流(STREAMS)机制,是UNIX系统中用户进程到设备(伪设备)之间的一条全双工数据通路,它为字符处理、网络服务和数据通信等驱动程序的设计提供模块化手段。本文概要介绍了流机制的组成及原理,着重讨论了用流机制实现UNIX设备驱动程序的方法,在SCOSystemVUNIX系统中设计并实现了基于流机制的带modem控制的串行口驱动程序,最后讨论了串行口通信的数据传输控制及串行口通信程序的应用。  相似文献   

12.
讨论了PWM式变压整流器和谐振式变压整流器的优缺点,在此基础上,提出了一种零电压开关PWM变压整流器。它是PWM技术和零电压开关准谐振技术相结合的产物,其特点是功率开关器件的开关转换过程中采用零电压开关准谐振技术,即功率开关器件工作于零电压开关状态──软开关状态下,而能量传输的主要形式采用PWM技术,故具有PWM式变压整流器和谐振式变压整流器的优点。文中介绍了该变压整流器的电路结构及工作原理,着重分析了其关键部分──全桥零电压开关PWMDC-DC变换器的工作过程和设计方法。该变压整流器具有体积小、重量轻、效率高、性能好、输出电压稳定度高的优点。  相似文献   

13.
以企业CIMS系统实施过程中营销管理系统的设计与开发的背景,分析了目前我国大,中型企业的经营管理式和在营销活动中普遍存在的问题。提出了一种基于WEB的企业营销解决方案,以合同和协议为线索,把营销活动中的各个环节有机地串联起来,实现了产品和经销商的动态管理,本文还提出一种基于WEB的产品售后服务系统模型,论述了故障模式,产品档案和产品售后服务故障识别及处理,并介绍了层次分析和基于知识库的用户服务决策方法。  相似文献   

14.
以海州香薷种子为试材,研究了铜镉污染对种子萌发的影响。结果表明,在实验所选的胁迫浓度范围内,单一铜污染时,海州香薷种子发芽率随着Cu2+浓度的升高,先升后降,在20mg/L Cu2+处理时出现了毒性兴奋效应现象。铜镉污染对海州香薷幼苗苗长和根长的抑制作用极显著。根据综合效应指标,铜镉复合污染对海州香薷种子萌发的影响表现形式为铜、镉的协同作用。  相似文献   

15.
装置适用于风洞应变式微量天平六分量精密静态校准。通过高精度复位工件台和电视测量实现了微量天平的五分量体轴校;应用力的精密传递与转换实现了微量载荷在水平方向的准确加载。对三分量天平的综合加载精度以及影响因素进行了分析,同时还给出了该设备对三分量微量天平校准的结果,并与其他设备校准结果进行了比较  相似文献   

16.
MRPⅡ(Manufacturing Resource Planning)即制造资源计划,是计算机集成制造系统(CIMS)中管理信息系统的重要组成部分.文中以大批量生产类型的机械制造企业CIMS为背景,从企业生产环境、企业管理思想与方法、企业经营特点、CIMS运行环境等方面分析了CIMS环境对MRPⅡ的软件功能、软件结构的需求,提出了CIMS环境下的MRPⅡ软件的功能、接口及系统结构.最后,分析了摩托车生产企业CIMS环境中的MRPⅡ的实现方案,及采用MRPⅡ的“推”式逻辑进行生产计划,采用“JIT”(Just In Time)的“拉”式逻辑进行生产控制的混合结构的特点.  相似文献   

17.
Linux Apache Web服务器上的ASP实现方案   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍利用自由软件iASP1.08和JAVA2SDK1.3配置Linux Apache Web Server实现ASP功能的实用方案。  相似文献   

18.
设备检维修系统设计是设备管理的核心,而设备维修策略和维修主体匹配又是设备检维修系统设计的核心。建立一个可以广泛应用于企业的模型,并已通过实践的验证,为企业建立维修策略,选择维修主体提供了分析和应用的框架。  相似文献   

19.
本文介绍了基于DCT顺序模型JPEG(Joint Photographic Experts Group)图象编码和解码的过程,并对量化,DCT变换、Huffman编码的算法进行了深入的研究。  相似文献   

20.
PCB的电磁兼容性设计   总被引:4,自引:0,他引:4  
概括介绍电磁干扰对电子系统的危害和影响,PCB电磁兼容性设计的原因、原则,PCB抗干扰的一般措施。结合在PCB设计方面的实际经验,阐述电子系统电磁兼容性设计的方法和技巧,确保电子系统实现最优性能。  相似文献   

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