Sol-gel法制备CuSO4，Cu〈AC）2掺杂SnO2的气敏性能研究

以溶胶-凝胶法（Sol-gel）制备纳米SnO2及其不同比例的铜源掺杂物。采用热分析（TG-DTA），XRD等手段对其产物进行表征，利用静态配气法测试了掺杂产物的气敏性能。实验结果表明：采用Sol-gel法制备掺杂SnO2的气敏性能，同时受铜源和掺杂量的影响，且掺杂产物对乙醇不很敏感，但在150℃工作温度下对0．005％的H2S具有36367倍的高灵敏度。     

过渡金属氧化物表面修饰氢气传感器

以SnO2系为敏感材料制备气敏元件,在元件的表面涂敷一层Fe2O3,MnO2或CuO掺杂的活性氧化铝修饰膜,有效地隔离并消除乙醇、烟雾、有机蒸气等杂散气体对元件的干扰.     

ZnO薄膜气敏元件

通过在Al2O3衬底上粉末溅射ZnO做出了气敏特性和稳定性较好的ZnO薄膜气敏元件,实现ZnO薄膜的实用化,表明了ZnO是除SnO2外又一种新的气敏基材料.文中还对ZnO薄膜有关气敏特性和元件的气敏电流IG随酒气浓度C变化的规律进行了介绍.     

粉末溅射平面薄膜型SnO2/CeO2酒敏元件性能测试

给出了SnO2/10?O2(0.4mm×0.6mm×0.4mm)元件的温耗特性曲线,研究了老化的温度和时间,研究了气敏电流Ig与气体浓度C的关系,并给出了一个普遍适用的规律.     

WO3基三甲胺气敏传感器的研制

采用溶胶-凝胶法制备了WO3材料,利用扫描电镜、透射电镜等现代分析测试手段,分析了材料的微观结构,并以其为基材掺杂少量的Pd制成了检测鱼鲜度的三甲胺(TMA)气敏传感器.研究发现该传感器具有工作温度低,响应下限低,灵敏度高,选择性及稳定性好等特点.     

WO3基低浓度NO2气敏传感器的研究

分别采用改进前后的溶胶-凝胶法制备WO3纳米材料,制作成直热式球形气敏元件,对低浓度的NO2气体进行测试.结果表明,改进后的溶胶-凝胶法制备的WO3材料,粒径小,表面疏松,对低浓度甚至极低浓度的NO2气体有很好的灵敏度,响应恢复时间很快,选择性好,而且所有元件都在较低的工作电压下有最高的灵敏度,说明工作温度低有利于降低功耗.     

掺杂SiO2气凝胶结构及其热学特性研究

以正硅酸四乙酯为硅源,钛白粉为红外遮光剂,通过溶胶－凝胶及超临界干燥过程制备了钛白粉掺杂ＳｉＯ２ 气凝胶。用透射电镜、扫描电镜以及孔径分布仪对其结构进行了表征,并用动态热线法对其热学特性进行了测试。结果表明： 钛白粉能较均匀的分散在ＳｉＯ２ 气凝胶中;掺杂ＳｉＯ２ 气凝胶的孔洞大小分布在５～７０ｎｍ ,峰值在２０ｎｍ 附近,组成ＳｉＯ２ 网络的胶体颗粒为５～１０ｎｍ ;随着钛白粉掺杂量的增加,掺杂ＳｉＯ２ 气凝胶的孔径分布峰高变矮,同时出现孔径为几纳米的微孔;热学测试结果显示钛白粉掺杂量为２０ｗ ｔ％ 的ＳｉＯ２ 气凝胶在常压、８３１Ｋ 时的热导率为０．０３５ｗ ｍ － １Ｋ－ １。     

SiO2气凝胶制备及疏水改性研究

采用六甲基二硅氮烷(HMDZ)和六甲基二硅氧烷(HMDSO)为表面改性剂,对正硅酸乙酯(TEOS)经溶胶-凝胶过程制备的凝胶进行表面改性,大幅度简化了洗涤过程,常压干燥制备了疏水SiO2气凝胶,并研究了表面改性剂对SiO2气凝胶结构和性能的影响.结果表明,所制备的疏水SiO2气凝胶有良好的疏水性能,吸附水量低于3%,与水的接触角大于130°;疏水SiO2气凝胶的密度、比表面积和孔隙率分别为150～225 kg/m3、750～900 m2/g和88%～93%,其颗粒尺寸为1～100 nm.     

溶胶共凝法制备准连续密度梯度SiO2气凝胶

针对气凝胶在航空航天领域的应用需求,为了进一步拓展单一密度气凝胶的应用范围,对密度梯度SiO2气胶的制备进行了研究.采用自建密度梯度制备成型装置,以正硅酸乙酯为有机硅源,经溶胶共凝工艺,结合CO2超临干燥技术,获得密度范围在60~160 mg/cm3的准连续密度梯度SiO2气凝胶.采用光学显微镜、扫描电子显微镜、X线相...     

热处理对纤维增强SiO2气凝胶性能的影响

采用溶胶一凝胶法制备了纤维增强SiO_2气凝胶隔热材料,对基体SiO_2气凝胶及复合材料进行不同温度的热处理.利用扫描电镜、比表面积和孔径测试仪和导热仪等手段对处理后材料的微观结构和常温隔热性能进行表征.结果表明:复合材料经低于700℃处理后,材料基体的微观结构略有变化,常温隔热性能基本保持不变;经1000℃处理的纳米结构发生了烧结、纳米孔含量减少,常温隔热性能显著降低.     

HIGH SPEED FLOW DESIGN USING THE THEORY OF OSCULATING CONES AND AXISYMMETRIC FLOWS

Ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎａｅｒｏｄｙｎａｍｉｃｄｅｓｉｇｎｃｏｎｃｅｐｔｓａｒｅａｉｍｅｄａｔｔｈｅｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎｏｆｆｉｎｄｉｎｇａｉｒｆｒａｍｅａｎｄｐｒｏｐｕｌｓｉｏｎｃｏｍｐｏｎｅｎｔｇｅｏｍｅｔｒｉｅｓｗｉｔｈａｃｏｎｔｒｏｌｅｄｆ...     

一种用于热校准风洞的数据采集系统集成及软件设计

简要介绍了研华ＡＤＡＭ４０００系列模块的性能及其特点,并详细阐述了利用该系列模块组成一种用于热校准风洞的数据采集秕 及ＬＡＢＴＥＣＨＣＯＴＲＯＬ组态软件包在整个中的应用。     

SiO2f/SiO2复合材料自身及其与铜、不锈钢的钎焊

采用AgCuTi活性钎料,在880℃/10min规范下成功实现了SiO2f/SiO2自身、SiO2f/SiO2与Cu和SiO2f/SiO2与1Cr18Ni9Ti三种接头的连接。实验结果表明,三种接头中靠近SiO2f/SiO2母材的界面处均形成了一层薄薄的扩散反应层组织,反应层中出现了Ti和O的富集,根据两者的原子比例推断生成了TiO2相;另外,三种接头中心区都形成了由灰色相和白色相共同组成的Ag-Cu共晶组织,其中灰色相为Cu基固溶体,白色相为Ag基固溶体。接头剪切强度结果显示,SiO2f/SiO2/Cu接头剪切强度为12.4MPa,SiO2f/SiO2/1Cr18Ni9Ti接头剪切强度为18.4MPa,接头中的残余应力是决定接头强度大小的重要因素之一。     

La2O3对Li2O-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃性能的影响

以丙烯酰胺、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺、碳酸锂、硝酸铝和正硅酸乙酯为原料，采用丙烯酰胺凝胶法成功地制备出多组分氧化物Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）微晶玻璃超微粉末，并掺杂了稀土氧化物La2O3。将粉体压制烧结得到微晶玻璃块体。用IR，XRD，SEM等测试手段研究了掺杂对微晶玻璃组织与性能的影响，测定了微晶玻璃的热膨胀系数。实验表明：La2O3的加入使微晶玻璃的相变温度降低到900℃；掺杂后微晶玻璃的粒径减小；丙烯酰胺凝胶法制备的Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）微晶玻璃热膨胀系数达到10^2数量级，掺La2O3，使Li2O-Al2O3-SiO2（LAS）微晶玻璃的热膨胀系数增大。     

Na2O-CaO-SiO2系统玻璃陶瓷的晶化特征(英文)

制备了含TiO2晶种和不含晶种Na2O-CaO-SiO2系统玻璃陶瓷。以XRD研究了玻璃陶瓷的晶化行为和物相组成。通过EDS测定了TiO2在主晶相硅灰石和玻璃基质中的分布。以扫描电子显微镜和偏光显微镜对其显微结构进行了观察。研究表明,两种玻璃陶瓷样品均由硅灰石晶体和分布于晶体之间的玻璃基质构成。添加TiO2晶核剂的样品以体积晶化为主,硅灰石晶体细小,呈短柱状。硅灰石晶体中TiO2的含量明显大于玻璃基质,表明TiO2显然起到了引起体积晶化的作用。而在没有加入晶核剂的样品中,硅灰石晶体呈纤维状,以表面晶化为主,晶体定向排列明显,长径方向基本垂直于原始玻璃颗粒表面。     

TiO2-SiO2复合薄膜亲水性能研究

采用溶胶一凝胶法,钛酸丁酯和正硅酸乙酯为前驱体,在玻璃载体上制备了具有光致亲水性能的复合型TiO2-S iO2薄膜。研究了试剂配比、试剂加入方式、凝胶时间、镀膜速度、焙烧升温速度等对薄膜性能的影响。通过对试剂配比和工艺参数的优化,提高了复合薄膜的亲水性能。     

2D C/SiC-ZrB2复合材料的烧蚀性能

用ZrB2微粉对2D C/SiC基体进行改性,研究了化学气相渗透结合浆料浸渍及先驱体浸渍裂解工艺制备2DC/SiC-ZrB2复合材料在氧-乙炔焰和1800℃甲烷风洞环境中的烧蚀行为.结果表明:在氧-乙炔环境中,2D C/SiC-ZrB2的线烧蚀率和质量烧蚀率分别为6.1×10-2 mm/s和1.0×10 -2g/s,相对2D C/SiC复合材料而言,ZrB2微粉并没有提高C/SiC复合材料的抗烧蚀性能.在1800℃甲烷风洞环境中,涂层致密度起主要作用,涂层致密度相同时,复合材料的开气孔率越大,质量烧蚀率越大,ZrB2微粉的渗入对C/SiC复合材料的烧蚀性能影响不大.     

Fe2 O3 对碳热还原氮化SiO2 合成Si2 N2 O的催化效应及机理

采用碳热还原氮化SiO2的方法在1 500℃制备了Si2N2O,并通过XRD和热失重分析,研究了Fe2O3对合成Si2N2O的催化作用及机理。Fe2O3对Si2N2O的合成具有显著的催化作用,加入少量Fe2O3可以使SiO2的转化率达到100%。Fe2O3的催化机理为:一方面,Fe2O3被C还原为纳米铁单质,并与Si形成Fe-Si液相,该Fe-Si液相可溶解SiO2和C颗粒,促使SiOC中间相在较低温度下形成,从而显著降低碳热还原反应的开始温度。另一方面,Fe-Si液相中的CO2与FeSi反应,通过形成SiO和CO而加速碳热还原反应的进行。