灌封材料在航天产品中的应用

本文介绍灌封的目的和意义，及对灌封材料的基本要求，同时介绍了环氧灌封材料、聚氨酯弹性体、硬质聚氨酯泡沫塑料、硅橡胶类灌封料等的性能特点以及它们在航天产品中的应用。     

电子部组件的灌封

1 灌封的定义和目的电子部组件的灌封,就是根据电子部组件的不同要求,选用不同的材料,使其渗透到所有的电气或电子线路系统,元件或部件的所有空隙,以及将密封保护材料加在从某个接插件或部件露出的引线,导线周围的完整的埋封     

电源变换器整流组合失效分析

电源变换器整流组合是产品自动控制系统中的一个部件，用灌封材料将其灌封成全封闭体后，该部件发生失效。经验证复现故障。分析原因是电装工艺过程中操作不恰适当所致，而纠正和严格操作规程之后确保了产品质量的可靠性。     

智能控制仪电脑复位电路板灌封材料

本文叙述电脑复合电路板是智能控制仪中不可缺少的部件,对于裸露的元件和连接组合,选用优良的双村脂和胺类混合固化剂灌封材料,采取有效的工艺措施和加以保护,灌封成为一个全封闭整体。起到防止多余物,防潮,防漏电,绝缘和隔热等的作用。经过自然环境条件的考核,产品完全达到技术条件和质量可靠性的要求。     

熔模精密铸造渣孔缺陷的控制等4则

1 熔模精密铸造渣孔缺陷的控制 本成果通过对熔模精密铸造铸件废品的分析研究,发现铸件的渣孔缺陷主要发生在铸件上法兰的上平面处,其来源主要是一次夹渣和二次夹渣,合金的熔炼不当产生一次夹渣,精炼剂质量差,使熔渣清理不干净,而大量卷入铸件,铸件比较高,金属液的流程长,易产生二次夹渣。本成果严格控制合金熔炼质量,并在浇注系统中设置过滤片,以阻挡熔渣进入型腔,防止一次夹渣的产生。由于熔渣密度比液态金属小,容易上浮,故常常在法兰上平面处出现渣孔。本成果针对这个特点,把蜡模的上法兰制成倒锥形,形成一个集渣冒口,使进入铸件型腔的熔渣上浮至冒口中,最后被机械加工除掉,基本上可消除该处的渣孔缺陷,铸件质量合格率明显提高。 2 铜质波导器件的氢气保护钎焊 本成果研究的铜质波导器件长190 mm,宽70 mm,高26 mm。波导型腔由上下左右四块台阶板组成,腔内由十余块隔板将型腔平行分割成数十个谐振腔,其中有6个在台阶上,两边各有4个子腔。各子腔的尺寸精度累积误差均为±0.05 mm,形位精度为±0.05 mm,隔板间距为（3±0.025） mm,谐振腔体空间狭小,焊后无法校形,难以修整焊缝与抛光内腔。为保证器件质量,本成果优选采用氢气保护的钎焊工艺方法。为防止焊料外溢,严格控制钎料添加量,经计算后预制了钎焊片并采用嵌埋、加箔等钎料添加方法。 由于采用气体保护钎焊法,严格控制了钎料量,器件在钎焊过程中加温均匀,焊后变形极小,焊缝清洁,圆角整齐,无需任何修锉。铜质波导器件经多批次生产考验,质量稳定,电气、机械技术指标满足整机要求。采用气体保护钎焊,必须注意选择器件的材质,本成果研制的滤波器采用H96铜板制成。 3 硬质聚氨酯泡沫灌封料的应用 一些属低电压、小电流、发热量小、质量轻的组合件,采用硬质泡沫塑料灌封比较合适。本成果对运载火箭上电子仪器的低压电源、视放组合、雪崩管调制器等几个组合件采用硬质聚氨酯泡沫塑料灌封。该灌封料密度小、介电常数小、易于拆换修理。 硬质聚氨酯泡沫在一定负荷下不变形,有一定硬度。但当负荷过大时发生形变就不能恢复原形,这和软质聚氨酯泡沫全然不同。本成果灌封的组合件本身无外壳,用模塑法进行灌封,要满足电性能、密度、强度、耐温性等方面的要求,还要求产品外观平整、光洁、气孔均匀,并有一定硬度。由于组合中有晶体管、集成块、易脆折的陶瓷片,在发泡时要注意减小发泡压力。本成果为避免造成元器件损坏,在工艺上和模具设计上采取了有效的措施,保证了灌封质量。经生产考验,灌封件质量可靠,满足设计技术标准要求,已在批生产中应用。 4 弹性灌封材料的应用 （1）聚硫橡胶密封电缆接插件 本成果是灌封雷达站变速箱电缆等有同轴多芯电缆、屏蔽多芯电缆和大截面动力电缆等。为保证在野外高可靠连接,防雨密封,确保芯线绝缘良好并有足够的机械强度,本成果采用XM—28密封胶进行灌封。 该胶由聚硫橡胶基料、硫化剂、环氧树脂、促进剂等组成。它具有良好的抗老化性能;耐海水、耐燃油、耐臭氧等抗腐蚀特点,同时具有良好的粘接性能和电性能。可以在－55℃～＋125℃条件下正常工作,其伸长率可达400％,抗拉强度≥2.94 MPa,是良好的密封材料。与其它灌封料所不同的是,由于该胶属粘稠状物,本成果在工艺上采取压力注射方法灌封,压力为390 kPa～590 kPa,效果良好。 （2）有机硅凝胶灌封高压器件 本成果对雷达显示器中高压电源、高压整流器等组合进行灌封。这些组合中有振荡变压器、高压硅堆等多种元件。要求绝缘强度大于15 kV/mm,工作可靠。本成果选用有机硅凝胶为灌封材料。该胶透明性好、强度高、无毒、电性能好、可修补,适合于高压器件的灌封。本成果在工艺上试验探索,解决了气泡、脱粘、N组份胶料中毒失效等工艺技术问题。适当处理了环境条件、操作温度与时间、胶料粘度与负压排泡方法以及硫化时间与温度的关系等工艺因素,灌注出性能好、美观的电子组件。 * 李连清 *     

支架组件灌封方法及检测技术应用

该论文主要阐述了通过某型号支架组件灌封工艺方法的研究、探索先进检测技术在工艺筛选中的应用，最终解决了支架组件灌封后脱胶、变形量大的质量隐患，改进了灌封工艺，提高检测的可靠性，提高了产品的装调效率和合格率，保证了批生产进度。     

机场混凝土道面封缝材料疲劳特性

为了提高机场道面的防水密封效果，对道面封缝材料的受力性能进行了疲劳特性试验。在试验中分别考虑了接缝宽度、拉伸压缩和冻融对封缝材料疲劳特性的影响；并在封缝材料同时受到拉（压）和剪切的作用下，模拟了材料在胀缝和横向缩缝中的受力情况。经50次冻融循环处理后的材料较未经处理的材料破坏加栽次数减小，应力状态均有较大降低，最大值达78％。聚硫密封胶相对于聚氨酯密封胶有较好的抗疲劳性能。在气候寒冷干燥、温差大地区的机场，建议采用聚硫或硅酮密封胶灌缝。     

航空产品电子元器件的质量控制

航空产品的最基本单元是电子元器件,高可靠性的航空产品意味着必须有高可靠性的元器件。对电子元器件应从选用、二次筛选、破坏性物理分析(DPA)、失效分析、质量跟踪、建立元器件质量数据库等方面进行有效的控制,从而确保装机电子元器件的质量。     

航天工业部材料工艺性能检测和失效分析中心成立

为了保证航天产品可靠性,进一步加强材料性能的测试检验和失效分析工作,航天部决定成立航天工业部材料工艺性能检测和失效分析中心(简称航天工业部检测分析中心)。 该中心的任务是在电子元器件和机械产品结构失效分析,材料和产品的无损检测,材料     

电气组合保护性灌封材料的应用研究

本文叙述了双环氧树脂胶研制，并确定出最佳工艺方法，将该胶应用于电源变换器整流组合作为灌封材料，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。     

伺服阀线圈组件弹性灌注材料及工艺

介绍了一种耐热、耐油弹性灌注材料的配方设计、性能测试及灌注工艺方法。它的主要成分是环氧树脂与端羧基丁腈橡胶的共聚物。这种材料及工艺方法用于伺服阀线圈组件的灌封取得了良好的效果。     

航空新研电子元器件技术状态控制探讨

通过对新研电子元器件选用流程分析,结合相关国军标要求,对新研电子元器件在工程实践中的技术状态控制方法进行了探讨分析.     

飞轮电机定子组件环氧胶配置技术

通过环氧胶配方优化，解决了1000目球形硅微粉与环氧树脂6828配置时产生的硅微粉沉淀问题，可替代飞轮电机定子组件灌封用1000目角形硅微粉。灌封后的定子组件，通过了各项卫星环境模拟试验考核。研制的定子组件强度、耐温性和绝缘性均符合要求，电机电流稳定，解决了定子组件灌封后因为韧性差导致开裂的技术难题。     

基于PDM的元器件库模型研究与应用

在分析国内电子企业元器件管理中存在问题的基础上,建立了基于产品数据管理的元器件库模型.重点讨论了模型中的对象模式和元器件的分类管理,提出了新元器件入库申请流程的设计.最后给出了产品设计过程中模型在元器件选用控制方面的工程实例.     

新能源汽车灌封电机温度特性研究

新能源汽车用电机对大小及质量的要求严格,具有功率密度高、质量轻、体积小、内部结构紧凑等特点,故不可避免会产生较大的散热压力,因此带水套的液冷电机成为主流形式。如何建立电机内部与壳体之间高效的导热通道,是限制电机性能的重要问题之一。运用电机灌封技术在定子槽内绕组以及端部绕组处填充热导率相对较高的灌封胶,以提高绕组的导热效率。利用流体仿真的方法对灌封后的电机流场以及温度场进行研究,与未灌封电机对比,利用现有的试验平台,对仿真结果进行验证。结果表明:电机灌封后有效的改善了端部绕组以及槽内绕组的散热条件,降低了端部与槽内的温度梯度,电机绕组的最高温度下降了22 K,效果较为显著。     

电子元器件分类标准浅折

介绍了我国目前电子元器件分类相关标准及民间各企业的分类方法,分析了相关分类标准及分类方法的不足,为电子元器件分类标准的制定提供参考价值.     

热真空条件下二浮IMU电子箱热设计

针对大功耗二浮IMU电子箱热设计时常规整机热仿真难以奏效且试验补救代价太高的问题,提出了一种集整机热设计与内部电子元器件温度精准测量为一体的设计方法。在整机热仿真的基础上,首先进行了空间传热途径设计,采用在印制板上加装小型散热器、异型垫板等措施加快电子箱与空间环境的热交换效率,然后提出采用电子元器件温度精准测温的方法对二浮IMU电子箱进行热设计,并定性和定量研究了温升对电子线路精度和可靠性的影响,最后制定了试验方案,对二浮IMU电子箱进行了试验验证,所有监测的电子元器件温度在真空全温范围内均能稳定在各自的结温范围内,试验验证结果以及试验前后标定参数的对比表明,该二浮IMU电子箱整机热设计与电子元器件温度精准测量相结合的热设计方案合理可行,对大功耗电子设备的热设计具有重要的参考价值。     

电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的研究

本报告根据大量的气象调查资料,叙述了产品在贮存、运输和使用中可能遇到的湿热环境的影响,并参考了目前国内外常用的湿热试验方法做了验证试验,为电子元器件、材料及电子电工产品湿热试验方法的制定进行了探索。     

航空电子产品制造过程的质量风险及应对措施

随着微电子技术和计算机技术的飞速发展,航空电子经历了分立式、联合式和综合式航空电子发展阶段,开放式、综合化、模块化航空电子是未来航空电子发展方向。在航空电子产品中大量采用了大规模集成电路芯片,可编程元器件等复杂电子元器件。针对在小批量多品种的生产模式下航空电子产品生产制造过程和特点,分析了航空电子产品生产制造过程中影响质量的风险因素,提出了航空电子产品生产制造中防范质量风险的应对措施。     

加强电子元器件选择和控制提高机载火控设备可靠性水平

六一三研究所在机载火控设备研制中加强了对电子元器件的选择和控制，提高了产品的可靠性水平。采取的措施如制定元器件选用管理程序，确定元器件优选顺序，编制元器件选用目录，加强元器件进所检验控制和使用前的老化筛选，改进元器件的使用设计和焊装工艺，抓好元器件试验和外场使用的故障分析和信息反馈等。目前尚存在需进一步加强对进口元器件的质量控制，及时更新元器件优选手册，以及如何克服国产元器件质量不稳定的问题。