微组装技术在机载雷达修理中的应用研究

在介绍微波组件的主要失效方式、修理措施以及容易产生问题的基础上,以机载雷达的关键部件——微波组件的局部功能替代方案为例,介绍了微组装工艺技术在机载雷达修理中的应用,阐述了微组装关键工艺技术及指标要求。     

预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用

作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精度集成焊接区,接着采用真空共晶焊工艺将功率芯片焊接到基板表面实现高导热可靠散热,最后通过焊接金属盖帽实现气密封口。该封装技术具有导热好、可靠性高、贴片精度高、体积小、质量小的优点,在功率、光电、微波等微系统领域具有良好的应用前景。     

高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用

针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。     

浅析T/R组件工艺集成技术对修理技术的影响

T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,能否实现T/R组件的深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本。本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,分析了这些技术对修理检测、修理工艺的影响,并对T/R组件的深修精修进行了探讨。     

基于SiP的低成本微小型GNC系统技术

随着微机电系统(MEMS)技术及微惯性器件的发展,大量小型化、低成本、高性能的导航、制导与控制(GNC)产品正越来越多地应用于小型无人飞行器、地面无人系统以及精确制导弹药等领域.针对各类应用需求,基于MEMS惯性测量单元(IMU)、GNSS接收模块、全捷联红外/可见光/激光多模智能导引头、信息处理器(DSP)与数据链通信模块,采用SiP技术研制出GNC芯片.基于GNC芯片构建一体化微小型GNC系统,突破了基于SiP一体化微小型GNC系统集成、全捷联红外/可见光/激光多模智能感知、嵌入式深组合导航、全捷联多模智能导引头/导航/制导与控制一体化设计等关键技术,并对其性能进行了评估.微小型GNC系统技术为低成本小型无人系统和精确制导弹药的发展夯实技术基础.     

某型机载数字计算机修理测试技术研究

针对机载数字计算机的串行交换模块及一次性指令模块在修理过程中出现的故障及修理模式进行分析,以实际工作为基础,讨论了传统修理模式与现代修理模式中采用的主要技术和工艺方法的区别,以及现代修理模式中软件测试方法的优势。     

金丝键合在某型微波模块中的失效分析研究

微波模块中,相当一部分金丝键合可靠性失效故障是因长时间工作后键合点老化引起的。本文以某型微波模块为例,对产品金丝键合可靠性失效原因进行分析研究,并给予解决措施,在一定程度上突破了微波模块的修理瓶颈。     

电流压焊技术在微波模块修理中的应用研究

通过对机载雷达关键部位——高频微波模块典型故障案例进行分析,介绍了微波模块在修理中使用电流压焊工艺的难度及应对措施,开展了梁式引线二极管及大尺寸金带的电流压焊工艺研究,探索了两类器材压焊可靠性的试验方法,最后得出了两类器材压焊的理想参数,并将研究成果应用于微波模块的修理中。     

惯性微系统封装集成技术研究进展

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。     

基于IETM的航空装备数字化修理工艺系统建设需求分析

修理工艺是连接修理研发和修理生产的桥梁,贯穿航空装备修理业务的研发、生产、外场服务全流程,是航空装备修理企业的核心竞争力之一。本文以分析国营芜湖机械厂装备修理工艺技术现状和存在的主要问题为基础,基于装备电子交互式手册(IETM),提出了在航空装备修理中建立数字化修理工艺系统的典型需求、系统架构,为推进航空装备修理企业的技术、工艺文件精细化设计与管控提供了一种可行途径。     

浅谈设备修理工艺中的替代工艺学

本文针对大中型工厂设备修理中类型多,备件不易配备,修理时间有限等特殊性,以实例说明了在设备修理工艺工作中运用“替代工艺学”取得了明显的技术经济效益。     

集成电路包装技术的发展

包装技术应当包括集成电路(IC)的外壳封装、包装的散热技术和芯片组装技术(装片工序和键合技术)等。本文仅述及IC的外壳封装现状及其发展趋势。     

微磁强计弱磁处理芯片设计与实现

为适应微纳卫星平台的应用需求、实现磁强计的微型化,针对巨磁阻抗(GMI)效应微磁强计的研制需求设计并研制了弱磁信号处理芯片.在分析GMI微磁强计构造的基础上,针对单机(微)小型化提出了弱磁信号处理电路芯片化的方案;结合空间应用特点,设计并实现了基于SOI CMOS工艺的弱磁信号处理芯片.实测结果表明:基于所研制的弱磁信号处理芯片不仅实现了磁强计的微型化、集成化,而且具有良好的弱磁测量性能.     

机载电子设备微组装技术(上)

航空电子产品的主要发展趋势是小型、轻重量、多功能、高可靠性和低成本。这首先需要采用微细加工技术,使电子元器件微小型化,其次需要高密度组装技术。在过去20年里,半导体集成电路的线宽尺寸已缩小了两个数量级,但互连尺寸仅缩小一个数量级。为缩小互连尺寸,必须研究先进的组装技术。80年代以来,世界上一些工业发达国家积极开发并在航空上广泛应用第四代电子组装技术——表面安装技术,近期又出现了第五代组装技术——微电子组装技术(简称微组装技术)。     

在轨组装技术研究现状与发展趋势

介绍了国内外在轨组装技术的研究现状,指出以模块化可重构航天器、大尺寸天线和光学载荷为典型目标的在轨组装技术已得到了广泛研究,提出模块及接口的通用化、提高组装效率和降低组装成本是在轨组装技术工程化应用的重点。归纳了在轨组装的关键技术,包括结构模块化及单元设计、在轨组装平台设计、在轨组装机器人以及在轨组装综合管理等。针对我国的技术现状,提出了我国开展在轨组装技术研究所需解决的问题和未来发展建议:应重点突破模块单元及连接组件的通用化、组装操作的高精度与高效率等瓶颈问题。     

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

倒装芯片(Flip Chip,FC）技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。     

飞机复合材料修理技术

<正>复合材料的修理一般采用胶接(粘接)修理技术,本文在对胶接修理类型、特点和修补效果进行论述的基础上,从胶粘剂,复合材料补片、被修理结构的表面处理和修理固化工艺等方面对胶接修补进行了分析,同时分析了胶接修补技术的核心——胶粘剂的固化技术。最后介绍了几种主要的飞机复合材料及其修理技术。复合材料是由两种或两种以上不同材料通过某种方式结合而成的新材料,其     

基于SiP技术的导航微系统电路设计与实现

针对目前导航系统的小型化需求,研制了一种基于SiP技术的导航微系统电路。该微系统电路能实现射频基带一体化,内部集成了低噪声信号放大器、GNSS射频基带芯片、数字选择器、过流锁定保护芯片以及无源器件。采用高导热率氧化铝陶瓷管壳实现了良好的散热,利用双腔结构有效减小了模块的尺寸(仅为26mm×26mm),其面积缩小至原先板卡的26%。对模块进行仿真,其满足设计要求。测试结果表明,该电路能够实现GPS和BD的双模导航,定位精度达到10m,测速精度达到0.2m/s,实现了系统小型化的需求。     

飞机复合材料修理工艺研究的思路探讨

简要概述了飞机复合材料修理工艺研究在整个修理技术研究中的地位及意义,提出了开展工艺研究的主要思路,从机械连接修理、胶接修理、基于修理的制造、无损探伤、防雷击层修复、修理防护等方面对修理工艺研究的主要内容及要求进行阐述,探讨了系统开展飞机复合材料修理工艺研究的主要思路。     

基于多DSP芯片的实时SAR雷达转角变换模块设计

设计了一款基于多DSP芯片的并行SAR雷达转角变换模块,用于协调合成孔径雷达(SAR:SyntheticAperture Radar)雷达距离处理模块和方位处理模块间的数据转换。设计采用了多片AD公司的超级哈佛结构的DSP芯片,这样能进行高速大容量的浮点运算。为满足SAR雷达的大数据量存储,选用了大容量的DRAM,并配有CPLD模块用于接口控制。设计解决了处理时间与容量的矛盾,实现了SAR雷达转角模块数据的实时高速处理。