无铅元器件过渡期装配工艺发展综述

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段.本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题，以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。     

航天复杂产品智能化装配技术应用研究

针对航天复杂产品多品种、小批量的特点,提出了一种基于搬运机器人与柔性功能点的智能化装配生产模式,通过工位功能的柔性集成技术实现设备动态重用与装配工艺兼容。同时,以空气舵为应用验证对象,进行空气舵智能化装配技术研究。结果表明,通过工业机器人、柔性工装及末端执行器协作能够实现空气舵装配所需的复杂装配路径,基于视觉识别技术进行的精度补偿和装配结果确认能有效保证产品质量,为航天复杂产品装配生产提供了新型解决方案。     

装配指令计算机管理系统

阐述了装配指令管理系统立题的必要性；对装配指令做了简单介绍；论述了系统的软、硬件配置、系统功能及分配、系统数据流和软件结构；还论述了系统的性能及特点，并对试行及结果做了说明。     

装配孔装配工艺

装配孔装配工艺日趋成熟且广为应用。着重论述了装配孔装配工艺的应用与发展，从最初在零、组件上的应用到近几年应用在整体部段的装配。综合横向构件、纵向构件的特点，对装配孔的选取及与模线样板的内在关系进行了初步探讨。装配孔适用于尺寸大小、刚性大小不同的零件，装配孔的数量观零件外形大小而定，装配孔位置选取有其自身要求。     

电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量.     

基于精度模型的虚拟装配技术研究

产品设计过程中对其进行虚拟装配和分析,可以尽早发现实际装配过程中可能存在的问题,在产品整个装配过程中零部件的公差对能否装配成功具有重要的影响。研究了基于装配精度模型的虚拟装配技术,主要包括装配工艺规划、产品可装配性分析与评价、公差分析与综合、装配仿真等,基于装配中公差的传播,详细分析了产品可装配性及评价方法,并将其应用到系统中实现。     

虚拟装配工艺系统的方案研究

综述当前虚拟装配技术的研究进展,提出进行虚拟装配工艺系统研究的工作流程、体系结构,并对具体的实现策略进行了初步分析.工作流程及体系结构的提出基本奠定了虚拟装配工艺系统的总体方案,最后对虚拟环境的开发方法进行了探讨.     

液体火箭发动机异构CAD三维模型装配技术分析与应用

针对某新型液体火箭发动机三维模型装配技术应用现状,不同三维建模工具之间数据格式互不兼容,不能相互调用,以及在产品数据管理系统中,异构CAD三维模型装配无法自动生成产品BOM结构,装配信息无法跨软件进行传递。对Pro/E与NX三维模型相互调用、异构三维模型装配、产品BOM结构自动生成、更改同步等问题进行了研究,采取轻量化模型JT和中间格式进行装配实现异构CAD三维模型的装配和管理,采用轻量化模型JT装配方法,既可以保证JT与三维模型的一致性,也可以实现装配BOM结构的自动生成和更新。采用STEP中间格式进行装配,解决了产品数据管理系统中对轻量化模型转换控制,降低了CAD集成环境下异构三维模型的装配要求,确保了STEP文件与三维模型的一致性,实现了异构CAD三维模型在统一环境下BOM结构的自动更新和发动机技术状态的管控。     

一种高码速率遥测数据的录取与实时监测系统

提出了一种高码速率遥测数据的硬盘录取与兼容实时监测的遥测-计算机系统。该系统硬件电路大为简化。文中着重讨论了实时存盘与兼容实时监测问题的解决方法及缓存RAM容量的决定、遥测数据在RAM中的排列、软件编制等几个关键问题．     

星载FC-SE光总线体系结构及吞吐量研究

介绍了航空光纤总线FC-AE总线等总线特点及应用现状,分析了星载CAN总线、MIL-STD-1553B总线等数据总线特点及发展需求。基于FC-AE总线,研究了一种兼容MIL-STD-1553B总线的星载FC-SE光总线技术方案、体系结构、协议特点及服务类别,分析了星载FC-SE光总线方案的吞吐量性能。星载FC-SE光总线既可以充分发挥光总线的宽带宽优势,又可以充分兼容现有MIL-STD-1553B低速总线,有效满足卫星载荷多业务、多速率总线技术发展需求。     

聚四氟乙烯组合密封的应用研究

根据某产品设计中其液压油缸需要选用能承受高压力、低摩擦阻力的密封件的要求，选型设计了几种组合密封形式，在理论上对其摩擦阻力的情况进行了分析计算；在实用方面从材料选择、适用条件、装配工艺等进行了分析和论述。并通过实验验证了所推导公式和设计的正确性。     

虚拟装配技术应用探索

详细介绍了首都航天机械公司(以下简称首航公司)虚拟装配技术研究应用过程和经验体会。重点阐述了虚拟装配技术的应用范围和阶段,对仿真平台选择、实现过程、以及面向生产现场的装配看板等方面进行了详细介绍,最后通过实例介绍了具体应用过程。希望对开展虚拟装配技术应用研究的单位有所帮助。     

抗辐照PROM 6617在单片机中的具体应用

美国HARRIS公司的程序存储器PROM 6617由于其芯片管脚及功能与EPROM2716完全兼容且又具有耐辐照性能而日渐被航天设计人员所认识和应用。但其内部结构又与2716有所不同,若忽视这一点,只因管脚和功能完全兼容而用2716的典型应用电路设计6617的话,6617肯定无法正常工作。文章详细分析了6617的结构特点及其与2716的区别,并给出了其在80C31单片机中的具体应用电路及其与2716兼容使用的电路。     

频率捷变与动目标检测(MTD)兼容技术述评

频率捷变雷达在抗有源杂波干扰、抑制海浪杂波以及提高雷达的探测性能方面,一般来说均优于普通雷达。为了抗雷达箔条和地物、云雨杂波干扰,须采用动目标检测技术。频率捷变和动目标检测是两种不同体制的雷达技术,两者在原理上及对器件的要求上都存在着矛盾。目前,国内外对频率捷变和动目标检测的兼容性还在进行研究。对全相参雷达,已实现了成组捷变与动目标检测的兼容以及随机捷变同频MTD处理;对非相参雷达,还仅仅是实现了二者的并存。本文分析了目前已经采用的、正在研究和可能采用的几种兼容方法的原理,主要性能及优缺点,提出了对两种体制兼容的最佳方案的看法。     

多功能相控阵雷达目标监视与气象探测兼容模式设计

对多功能相控阵雷达目标监视与气象探测兼容模式设计进行了研究。针对多功能相控阵低空监视雷达集成气象探测功能的需求,从系统工作兼容性角度出发介绍了一种雷达工作模式折中设计方法。该方法解决了目标监视和气象探测在数据率、波形设计、波束驻留时间分配等的矛盾,实现两种功能的兼容。此外,还对该兼容模式的工程实现进行了探讨。     

高频接触件装配质量的控制

压接质量是高频接触件装配质量的关键，从接触件、电缆和压接工具三个方面，分析和论述了高频插头（座）在军品生产中出现质量问题的原因和解决的方法。     

卫星结构装配工艺仿真工程化应用方法研究

介绍了卫星结构装配工艺仿真的内容要求、准备过程、仿真方法、以及仿真文件的制作及应用方法等,详细分析了不同仿真软件特点、零部件及装配体的建模方法、以及装配工艺仿真的应用过程,为装配仿真技术的工程化应用提供指导和帮助。     

论视频信息传输的多工化

本文论述了图象视频信息传送的多工化,分析了图象函数的性质及其统计特性和有关图象传送的信息量等问题。结合我国电视广播技术的发展,提出了科教文节目的电视多工传送及扩大电视网复盖,特别是发展SHF频段的卫星电视广播和UHF频段的中继,差转网络的建议方案。为适应四化及科教广播事业的发展,设计方案包括:文字及图片静止图象信息的多工广播,电视报刊的兼容传送,卫星电视的直播接收以及彩色电视的技术改进等。文章还讨论了引用电视新技术及有关数字化电视和帧同步器等问题。