平面波导器件封装工艺软件的研究与开发

平面波导器件的耦合封装是制约其发展的一个瓶颈,通过研究平面波导器件的封装工艺特点,分析了封装过程对控制系统的要求.基于Visual Basic.Net开发了封装工艺软件,研究了手动调整、视觉引导粗对准、自动化对准以及点胶固化四个模块的设计方法,并对编程过程中的关键技术进行了讨论.     

航空电子产品中面阵列封装器件的返修工艺研究

随着面阵列封装器件在航空电子模块产品中的广泛应用,此类产品的返修成为保障产品全生命周期可靠性中的工艺难点。针对目前热风红外混合加热返修工艺方法的应用现状,分析了面阵列封装器件的一般返修流程,通过试验对比了不同焊接温度对返修焊点空洞率、金属间化合物层的影响,优化了焊接温度曲线参数。试验结果表明,通过参数优化,能够改善金属间化合物层的厚度,提高产品长期可靠性。     

联装涡轮导向叶片强度仿真研究

对航空发动机涡轮导向叶片的强度设计方法进行了研究。针对以往的分析模型多采用单个叶片,提出了对整联叶片进行分析的方法,解决了单片分析时边界条件不合理和刚度模拟不准确的问题,同时还能考虑1组联装叶片内不同叶片之间的差异。研究结果表明,整联叶片强度的分析方法更符合工程实际。     

CCGA封装芯片落焊控温工艺研究

部分宇航型号单机生产过程中,CCGA芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台进行CCGA落焊控温工艺研究,并进行焊接及可靠性试验验证。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1-2mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围（＞183 ℃）的新方案,可将高温区控制在落焊位置周围8mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,IMC层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明所本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。     

波导器件铝合金双十字轴整体铸造工艺研究

在严格控制型芯尺寸精度、表面粗糙度的条件下,采用普通砂型铸造的方法来制造铝合金双十字轴这类铝合金波导器件是可行的。     

TC4/SiC扩散焊接工艺研究

陶瓷/金属连接构成的复合构件作为结构材料可以获得金属、陶瓷的性能互补,并降低复合材料的成本.本课题依据固相压力扩散焊接机理及特点,进行钛合金(Ti-6Al-4V)和碳化硅陶瓷(SiC)的扩散焊接工艺研究,并取得了初步结果.     

超声速喷涂Al2O3陶瓷涂层工艺研究

通过对超声速热喷涂工艺过程的论述,介绍了在某型航空发动机的零件封严齿上喷涂Al2O3陶瓷涂层的工艺方法,以及涂层金相试样的制备和涂层评定方法.     

国产元器件高可靠装联常见问题及其启示北大核心CSCD

针对航天高可靠、长寿命电子产品用国产元器件,通过近年元器件国产化的应用实践,从电子装联的角度,对元器件国产化过程中的常见共性问题进行了分析和总结,并浅谈了元器件国产化过程中这些问题对我们的启示及后续应注意的问题及相关建议。     

谈飞机结构装配工艺中几个细节问题的完善

基于飞机生产过程中长期固存的问题进行要点采摘,对于操作者在生产过程中的认识误区、原因分析做出比较详尽的叙述,对于完善设计和改良产品质量能够提供一定的帮助.     

基于PFMECA的装配过程关键工序识别

提出了应用故障模式影响及危害性分析(PFMECA)进行装配过程关键工序识别的方法,介绍了实施流程.该方法针对装配过程,从人、机、料、法、环、检验6个方面进行故障模式及影响分析,并对故障引起的危害进行风险评价,根据风险评价结果识别关键工序.最后,使用本方法对某型液压起竖装置的装配过程进行了PFMECA工作,确定了关键工序,取得了良好的效果.     

飞机研制中的装配过程仿真

有效地运用计算机仿真技术,可以减少对物理样机的需求,降低成本,节省时间.在产品开发进程的后期结合最新的设计更改,来进行工装工具的设计制造,消除产品设计变更所带来的昂贵的工具工装的更改.在设计的早期,按照制造装配与维修工作的可操作性要求,进行设计优化和变更,因而能够减少对特殊工具工装的需求.     

装配工艺微规划在DELMIA下的实现技术

为了实现飞机、船舶等大型复杂产品的计算机辅助装配工艺规划和工艺仿真的集成,提出了装配工艺微规划的概念,介绍了装配工艺微规划的组成层次以及基于装配工艺微规划实现装配工艺规划和仿真集成的方法。结合仿真平台DELMIA,采用CAA对DELMIA进行二次开发,实现了装配工艺微规划技术在该环境下的实现,最终输出可直接指导装配现场的电子装配操作指令、装配操作视频等多媒体装配工艺文件。     

碳纤维复合材料装配工艺

主要针对碳纤维复合材料的特性,结合复合材料制件装配过程中出现的劈裂,分层等缺陷,通过开展工艺方法改进研究,装配过程中进行验证,达到提升复合材料装配质量目的,为后续复合材料装配质量提升积累经验。     

飞机装配生产过程的仿真与工艺优化

针对飞机装配产品结构、生产工艺复杂,装配过程离散,数据量庞大多变,难以建立产品化的信息化解决方案的问题,探索出一种基于Petri网模型建立的模拟装配生产线的模型.通过对离散数据的分析与处理,建立装配过程中相关联变量之间的关系网络,运用时延Petri网TdPN模型具有的成熟的数学分析方法,对装配过程进行模拟分析,从而找到最优的人员、工艺、质量、设备和管理资源的配置,达到装配生产过程的优化.最后,通过对某型号飞机外翼的装配过程进行仿真优化,验证了建模仿真和优化算法的可行性.     

数字化装配工艺规划系统设计

数字化装配技术为基于三维模型的装配工艺规划与验证提供了有效的支撑技术,但至今仍缺乏满足多方需求的数字化装配工艺规划系统。本文针对数字化装配工艺详细设计,介绍了基于商业化数字化装配系统Tecnomatix的数据准备、装配工艺详细设计、装配示教等方面的研究工作。     

涡轮转子多尺寸装配可靠性优化分析

为了对航空发动机涡轮转子装配间隙进行优化分析,利用结构可靠性理论对涡轮转子多尺寸装配可靠性进行分析.选取涡轮转子的多个装配关键点,结合蒙特卡洛和装配尺寸链方法,对这些关键点的尺寸进行可靠性计算分析,并针对未达到设计要求的尺寸进行公差修正.结果显示通过公差修正可以提高装配的可靠度和达到满足设计要求,证明了该优化方法的可行性和有效性.     

液压系统清洗装置的工艺研究

飞机所有的操纵舵面和运动部件几乎全由液压系统来操纵。随着飞机液压系统中液压舵机和伺服阀等高精度附件的大量应用,为保证系统的可靠性和延长附件寿命,降低全寿命费用,必须大幅度提高液压系统的清洁度。液压系统清洗装置是用于对被污染的飞机液压系统进行清洗,对液压管路单独进行脉动清洗的设备。因此,液压系统清洗装置的工艺研究就显得极其重要,本文介绍了液压系统清洗装置的零部件加工、重要成品、液压系统和电气系统的安装过程,并从液压系统清洗装置的加工工艺、装配工艺、表面处理工艺等多角度进行了研究,为飞机液压系统提供了高质量的清洗装置。