板级装配中电子元器件镀金引线处理

通过对电子产品装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的"去金"工艺措施和方法。     

关于加强电子产品可靠性试验的建议

结合某型号产品研制实际，提出了加强电子产品可靠性试验的几项技术措施的建议，叙述了应参照有关国军标修订电子元器件筛选及环境应力筛选的技术条件；建议开展综合环境试验及筹建失效分析中心。这些都将有助于提高电子产品的使用可靠性。     

锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

机载电子产品降额设计研究

电子元器件失效是电子产品的一种典型失效,在机载电子产品的设计与使用中,由于电子元器件选型不当或使用不合理造成的失效经常发生。基于此,对降额设计在机载电子产品设计中的应用进行了研究,提出了机载电子产品降额设计的流程、问题和解决方法,并给出应用案例作为参考。     

可靠性工程师资格考试辅导教材之九——可靠性预计

传统的电子产品可靠性预计方法为元器件计数法和元器件应力分析法．两种方法分别适用于电子产品设计的不同阶段。本文举例对两种方法的适用时机、所需信息、优缺点和模型建立等进行了详细的说明。     

从电子元器件的选用论型号电子产品的可靠性设计和管理

型号产品的可靠性是设计、生产、管理出来的。电子元器件的正确选用是电子产品可靠性设计的重要内容。全面论述了正确选用电子元器件的依据、原则和管理要求。     

电子产品调试与电磁干扰防护探索

针对电子产品调试中的电磁干扰防护进行了探讨,介绍了电子产品调试生产电磁干扰控制及排查策略,并通过调试过程中电磁干扰示例及问题分析,介绍了改进措施及实施效果,对提高电磁干扰防护能力具有积极的促进作用。     

航天元器件产品数据包管理及应用

在分析、总结国内外航天产品数据包发展情况的基础上,针对航天元器件产品的特点,提出了航天元器件产品数据包的管理途径。对元器件产品数据包的构成,从设计、工艺、生产、检验试验、质量等方面进行了详细设计,给出了元器件数据包的建立过程,最后对元器件数据包在质量问题分析方面的应用进行了分析和阐述,并给出了具体实践案例。     

低等级进口元器件卫星使用存在问题及风险评估方法探索

文章针对近年来卫星使用的低等级元器件的特点和存在的问题进行了分析,对低等级元器件的卫星使用策略及风险评估方法进行了研究和总结。     

面向复杂元器件应用风险的预警机制研究

以风险理论为基础,按工程项目和元器件所属阶段对应用风险分类,构建风险预警指标体系,根据变化趋势予以预警警示,从源头降低元器件应用风险,建立复杂元器件应用风险预警系统,提出"多判断-多响应"预警流程,为复杂元器件的成功应用提供有力支撑。     

进口伪劣电子元器件的防范及应对措施

就当前市场上的伪劣元器件情况给出了详细的分类,同时为了降低装机过程中由伪劣元器件造成的风险,给出了相应的防范及应对措施,为我国型号产品电子元器件的采购选用与管理工作中伪劣电子元器件的防范与风险控制提供参考。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。     

预防热循环试验中试件结露的方法及其除湿效果试验验证

结露现象在航天电子产品热循环试验中十分常见.如不采取除湿措施,则在试验过程中可能对部分电子产品造成不必要的损坏.文章分析了热循环试验中试件结露的原因,并设计试验对蒸发器除湿及充氮气除湿进行验证.结果表明,蒸发器除湿方法不能解决升温阶段相对湿度及含水量明显升高的问题,而常温阶段充入氮气降低相对湿度后再进行试验是更为有效的...     

航天器电子产品抗随机振动环境设计方法研究

航天器电子产品在航天器发射过程中经历恶劣、复杂的随机振动环境,可能会引起电子产品失效。根据电子产品内部印制电路板(PCB)随机振动原理和特点,文章研究梳理了航天器电子产品随机振动失效模式及抗随机振动设计的5条一般原则,总结出航天器电子产品进行抗随机振动能力分析评估的两种方法和风险判据,利用有限元仿真分析证明了上述分析方法和判据正确可行。针对失效模式,从两个方面提出了5种降低产品随机振动动力学响应的可行方案,通过计算仿真及试验表明:产品内部PCB位移响应和变形极限大幅降低,减振方案有效。以上分析方法、判据及减振方案,可以作为同类电子产品抗随机振动能力评估的参考,为随机振动失效问题提供解决的思路和途径。     

航天型号研制的元器件实效质量管理实践

在分析航天型号对元器件的选用需求、使用要求以及故障影响和管理现状的基础上,从多渠道推进、全过程受控、重实效管理3个方面,对元器件质量管理的选用装机风险、设计选用细节、制造选用结合、质量源头控制、过程质量把关、验收结果确认、发挥专家优势、总结经验教训8个控制环节的实践进行了探索和总结。     

军用及航天电子元器件采购现状与建议

针对元器件采购和管理中面临的突出问题,分析元器件断档、假冒与仿制给系统带来的危害以及使用商用现货器件的风险与控制过程.并结合美国有关电子元器件管理的先进经验和方法,提出几点建议.     

关于实施QJ 2227A-2005的几点思考

结合某型号批生产产品用航天元器件采购和贮存的实际情况,对实施QJ2227A-2005《航天元器件有效贮存期和超期复验要求》时新旧标准过渡过程中可能出现的问题进行了分析思考与总结,并对该标准的实施要求提出建议。     

基于ISM-HHM的航天关键元器件 应用风险识别研究

航天关键器件尤其是国产航天关键元器件的应用是一项系统工程,具有风险来源多元化和复杂性的特点,提前识别航天关键元器件应用风险是保证其成功应用的重要基础。基于解释结构模型-层次全息模型(ISM-HHM)的组合方法能够有效地识别系统中各项风险及各风险之间的关系,分析航天关键元器件应用风险属性,利用解释结构模型-层次全息模型(ISMHHM)组合方法,识别航天关键元器件应用风险之间的交互关系,构建风险间的层次关系框图,为全面识别航天关键元器件应用风险提供参考借鉴。     

从神七发射成功,谈载人运载火箭国产元器件的质量控制

载人航天的高可靠、高安全要求，对电子元器件提出了更高要求。通过对以载人运载火箭为目标的元器件可靠性保护控制过程的分析，总结了元器件质量保护工作的成效与经验，特别是对航天重点工程电子元器件可靠性增长产品的控制过程进行了重点讨论，并针对电子元器件的质量控制问题提出了新的建议。     

提高航天电子产品可靠性的若干措施

产品质量是设计出来的，生产出来的，管理出来的，但首先是设计出来的，设计决定了产品的固有质量。本文从电子产品采用可靠性设计，预防腐蚀（变质）改变产品使用环境，元器件可靠性筛选，整机电老炼，可靠性试验，贯彻电装标准等方面，阐述设计提高电子产品可靠性的措施。