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T/R组件在高重复频率的工作模式下,收发转换时间是很重要的一个性能参数。本文以典型的延时电路芯片为例,介绍了在收发分离结构的T/R组件中收发转换时间的测试方法,可指导T/R组件的设计和修理。 相似文献
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T/R组件电路结构复杂、调试难度大,目前依靠人为经验进行调试的做法存在可继承性差、理论指导薄弱的缺点。本项目通过开展T/R组件微波电路结构研究和微波特性故障仿真研究,建立T/R组件微波特性故障分析模型,形成故障分析软件,探索T/R组件修理新模式。 相似文献
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根据我军现役及在研先进战机机载相控阵雷达的技术特点,针对机载相控阵雷达修理线建设工作对维修模式的要求进行了阐述,总结了机载有源相控阵雷达修理的主要难点,并提出了相控阵雷达修理线建设的重点工作,以保证部队作训任务完成。 相似文献
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为解决共形相控阵雷达中组件与共形天线平台不匹配以及线缆插拔带来的系统不稳定等问题,对基于LCP基板的柔性T/R组件封装技术开展研究。分析了基板层压质量控制及有源芯片埋置方法,通过ANSYS软件仿真了基板不同弯曲角度下的应力分布。结果显示叠加层压辅材后的优化层压过程可以有效去除层间气泡,MMIC埋置的气密性可达7.4×10-7 Pa·m3/s。仿真结果表明在-55~80 ℃的温度循环下,当基板弯曲角度大于10°时,弯曲应力随着弯曲角度的增加迅速增长。当基板弯曲角度小于10°时,T/R共形组件保持优良性能。 相似文献
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在X波段T/R组件研制前期,利用HFSS全波三维电磁仿真软件对微波电路设计中微带线切角以及腔体效应进行建模仿真,从而得到准确的微波电路电磁特性,以指导T/R组件的设计。相关的仿真研究已应用于X波段T/R组件设计中。 相似文献
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江苏金陵机械制造总厂是一家隶属于空军的机载设备修理工厂。建厂60多年来,始终坚持"以军为本,航修为主"的发展方向,在空军航修系统中率先走出了一条"修、造、研、改、教"相结合的发展新路。在装备保障模式快速转型的今天,江苏金陵机械制造总厂以深修精修为基础,在科学修理道路上不断前行。 相似文献
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陈仕国%戈早川%杨海朋%白晓军 《宇航材料工艺》2007,37(5):4-7
综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势。 相似文献
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邹慧 《中国民航学院学报》2007,25(3):49-52
基于环保和可持续发展,各国开始限制电子封装中铅的应用,而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势,随着钎焊材料和工艺的改变,给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题,焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。 相似文献
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测试特性的温度漂移是压阻式加速度传感器研发中的固有问题,与器件制造的多个环节相关,是多因素共同作用的结果。封装应力的隔离是消减传感器特性温度漂移的重要手段之一。为详细分析封装应力隔离结构的引入效果及其对传感器测试特性的影响,以传统双桥式敏感结构为基础,采用有限元方法分析了封装应力隔离结构对传感器附加干扰载荷抵抗力的提升作用,并分析了从其引入后对传感器敏感应力和结构固有频率的影响。分析结果表明,引入封装应力隔离结构可有效降低外部干扰应力对传感器敏感结构的影响,同时也会改变结构固有频率在内的传感器测试特性。因而,当封装应力隔离结构应用于高频型加速度传感器时,需通过优化结构质量分布、采用横向敏感结构等方法对提升结构自身固有频率及实现敏感方向与隔离变形方向解耦等问题进行进一步优化。 相似文献
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宋美慧%修子扬%武高辉%宋涛 《宇航材料工艺》2005,35(6):44-47
采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。 相似文献
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研究了热循环对铝基复合材料热膨胀和冷却收缩曲线的影响。发现电子封装纤维增强铝基复合材料的热循环曲线是不封闭的。热循环曲线的形状、不封闭程度同增强体的种类、测试方向、热循环温度区间以及热循环次数等因素有关。利用细观力学理论较好地解释了这些现象。 相似文献