高应变石墨纤维

一般石墨纤维的断裂应变在1.1％左右,美国赫克里士公司(Hercules Inc.)最近宣称供应一种高应变石墨纤维,它的断裂应变可达1.5％,比一般石墨纤维高40％左右。这种高应变石墨纤维美国联邦航空局(FAA)鉴定,可用作民用飞机的主要构件,当然也可作为其他应用。     

B-7生焦基石墨的工艺和性能

前言 在研制抗热应力石墨方面,主要方向是降低石墨的热膨胀系数,增大石墨的断裂应变。 生焦工艺制备高应变石墨显示了令人鼓舞的前景。这种工艺是美国国立橡树岭实验室在六十年代为研制核石墨而发展起来的。1971年美国国立橡树岭实验室在海军武器实验室的支     

石墨/环氧复合材料应力分析

采用把能产生衍射的微粒填料埋置在待测材料中的办法,就可利用χ射线衍射法来测量聚合物和增强聚合复合材料中的残余应力和作用。我们已经进行了把各种填料埋置在单轴石墨纤维/环氧复合材料中,然后测量它们的应力感应位移衍射角。χ射线测出的微粒弹性应变正比于相应的复合材料应变。与哈恩的模型相一致。结果表明应力敏感性(作用在复合材     

摆动焊接对异种热处理状态2219铝合金焊接接头性能的影响

针对2219异种热处理状态C1OS+CYS铝合金进行钨极氩弧焊接试验,对比研究了常规焊接与摆动焊接接头的力学性能、微观组织、硬度分布等.分析结果表明,相较常规接头,采用摆动焊接工艺的接头其力学性能有所提高,同时接头中下部PMZ、OAZ的硬度有所下降,宽度范围有所增加.应变分布结果表明,断裂前常规接头最大应变沿对角线分布...     

掺杂锆再结晶石墨微观结构及其性能的影响

用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、锆粉作添加剂,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂锆再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加锆对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗折强度的影响以及微观结构的变化。实验结果表明,与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较,掺杂锆再结晶石墨的导热、导电以及力学性能均有较大的提高。当锆掺杂量为6wt%时,再结晶石墨电阻率有明显的降低;而当锆掺杂量超过6wt%时,对再结晶石墨的电阻率影响不大。室温下,RG-Zr-12再结晶石墨的层面方向热导率可达410W/(m·K)。微观结构分析表明,随着锆掺杂量的增加,石墨微晶的石墨化度以及微晶尺寸增大,晶面层间距降低。原料中掺杂锆量为12wt%时,再结晶石墨的石墨化度为97.7%,微晶参数La为475nm。XRD及SEM分析表明,锆元素在再结晶石墨中以碳化锆的形式存在。锆对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用液相转化机理来解释。     

掺杂硅再结晶石墨微观结构及其性能的研究

用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、硅粉作添加剂 ,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂硅再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加硅对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化。结果表明 :与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较 ,掺杂硅再结晶石墨的导热导电性能均有较明显的提高 ,而力学性能却有所降低。与纯石墨材料相比较 ,当硅掺杂量为 4wt%时 ,再结晶石墨电阻率可降低 2 5 % ;而当硅掺杂量超过 4wt%时 ,对再结晶石墨的电阻率影响不大。室温下 ,RG-Si-6再结晶石墨的层面方向热导率可达 3 2 5 W/ (m·K)。微观结构分析表明 ,随着硅掺杂量的增加 ,石墨微晶的石墨化度以及微晶尺寸均增大 ,晶面层间距 d0 0 2 降低。原料中掺杂硅量为 6wt%时 ,再结晶石墨的石墨化度为 94.3 % ,微晶参数 La/为 1 94nm。 XRD分析表明 ,硅元素在再结晶石墨中以 α-Si C的形式存在。硅对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用碳化物分解机理来解释     

氧化对多晶石墨的热膨胀系数和抗热冲击破坏起源的影响

本文研究了氧化对三种不同尺寸填料(20、75和200微米)和不同工艺(等静压、模压和挤压)的多晶石墨热膨胀系数的影响;结合氧化使强度和模量的降低,研究分析了氧化对多晶石墨抗热冲击性能的综合影响。研究表明,多晶石墨的热膨胀系数与孔隙率、开孔率和闭孔率无关,但与晶面层间距和填料尺寸有关。氧化使多晶石墨热膨胀系数降低。20%的氧化失重使不同类型的多晶石墨的热膨胀系数降低5—20%,轻微的氧化降低了多晶石墨的抗热冲击性能。     

某型飞机铸铝A356合金的断口分析

进行了A356合金标准试样的常规拉伸试验、断裂韧度测试实验,得到了拉伸试样应力-应变曲线,通过KYKY-1000B扫描电子显微镜观察断口形貌,对拉伸试样断口、断裂韧度测试断口进行了分析。     

无机填料浓度对端羟基聚丁二烯弹性的影响

本文研究了无机填料NH_4Cl0_4(AP)的浓度对端羟基聚丁二烯(HTPB)单轴拉伸的应力-应变特性、拉伸强度、断裂伸长和拉伸模量的影响.根据Mooney-Revilin方程和非高斯链的弹性统计理论,提出了填充弹性体的半经验交联-缠结-非高斯链三相网络模型.理论计算与实验结果基本一致.用扫描电子显微镜观察了试样断裂面的形态,证实了实验的结论.     

高温粘结剂对碳材料的粘接性能

以酚醛树脂（PF）为基体原料，以含B、Si的陶瓷为改性填料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接。结果表明，高温粘结剂对石墨材料具有较为理想的粘接性能，陶瓷填料有效改善了高温处理后接头的体积收缩现象，并在粘接界面处形成了较强的化学键合力。     

纳米石墨微片/聚丙烯酸酯导电压敏胶的制备研究

以纳米石墨微片(NanoG)为导电填料,聚丙烯酸酯为基体,采用溶液共混法制备了纳米石墨微片/聚丙烯酸酯导电压敏胶.扫描电镜( SEM)显示纳米石墨微片直径为1～10μm,厚度为20～80nm.红外光谱测试(FTIR)表明纳米石墨微片与聚丙烯酸酯之间形成了氢键,两者形成了均相的复合体系.透射电镜(TEM)揭示了纳米石墨微...     

HTPB推进剂定应变老化性能实验

通过HTPB推进剂定应变老化实验,采用单向拉伸法测定其力学性能和溶胀法测定其凝胶百分数、相对交联密度等性能参数,对其定应变老化性能规律进行了研究。研究表明:HTPB推进剂定应变老化力学性能是由热氧老化和粘合剂/填料界面损伤两个因素共同作用决定的,其随老化时间的延长大体可分为三个阶段,一是热氧老化占主导的阶段;二是由粘合剂/填料界面损伤占主导的阶段;三是热氧老化占主导的阶段。并且,若HTPB推进剂在定应变老化过程中产生了较为严重的粘合剂与填料间的界面损伤时,则凝胶百分数、相对交联密度随老化时间的变化规律与力学性能的变化规律不同。     

聚酰亚胺导电复合材料的制备及性能

采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料.研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率和力学性能的影响,在PI∶GP∶CF=2∶7∶1配比时,其体积电阻率可达1.52×10-2Ω·cm,弯曲强度达48 MPa.     

石墨填料对浸渗热解-熔融浸渗方法制备的C/SiC复合材料结构和性能的影响

采用石墨树脂浆料浸渍三维针刺碳毡增强体,热解后得到C/C多孔体,并采用反应熔体浸渗法制备C/SiC复合材料.研究了石墨填料对C/C多孔体的结构以及C/SiC复合材料力学性能的影响.结果 表明,石墨树脂浆料浸渍时树脂填充束间小孔形成结构致密的亚结构单元,而石墨可以有效填充胎网层等大孔隙,一次浸渍热解后碳产率有效提高.所得...     

GH39合金拉伸应变硬化行为与断口形貌

采用不同应变速率(0.0001~0.1s-1)下单轴拉伸实验对 GH39合金应变硬化行为与断口特征进行了研究。结果表明：应变硬化指数在不同应变量下表现出多重性,真应力应变不完全遵循 Hollomon 对数线性关系。塑性变形开始阶段,应变硬化指数n为恒定;真应变ε在0.014~0.13,n随着应变的增加而增加,在此过程由于形成大量形变孪晶,孪晶与位错相互作用,硬化能力增强;随着应变速率的提高,材料的应变硬化指数略下降;在低应变速率时段合金的拉伸断口为延性断裂,随着应变速率的增加从韧窝状延性断裂向半解理断裂过渡。     

多向碳/碳复合材料的研究和发展

多向碳/碳复合材料是以多向织物为增强剂,沥青碳、树脂碳、沉积碳为基体复合而成的材料。三向正交结构是多向结构的最简单形式。这种材料的强度极限、断裂应变、烧蚀性能和整体破坏性能比石墨和二向碳/碳材料都高,因此美国首先将其用作MK-12A导弹的端头材料。细编穿刺结构是三向正交结构的改型,和三向正交结构相比细编穿刺结构具有更小的烧蚀量和更好的烧蚀外形,另外通过穿刺过程加入一定的粒子组分从而提高了抗侵蚀性     

碳-碳复合材料高温力学性能测试

碳-碳复合材料高温力学性能测试温度高,材料应变量小。采用通电加热、非接触应变测置较能适应其测试特点。本文介绍了采用这种方法进行拉伸试验的情况,并提供了2000℃范围内的拉伸应力-应变曲线,给出了抗拉强度、断裂应变数据以及弹性模量的参考值。     

美国MTS公司应用软件在测试上的应用

介绍了用美国ＭＴＳ公司的平面应变断裂韬度测试软件，对ＴＣ４合金进行ＫＩＣ测试的过程及结果。     

用于导电涂料的镍基填料

本文介绍的镍基填料可用于防止无线电频率干扰和电磁干扰(R.F.I/E.M.I)的导电涂料。阐明了与导电性能相关的镍填料的化学特性、电磁特性及结构形态。并介绍了镀银镍及镀镍石墨等微粒填料。     

γ-TiAl金属间化合物细晶棒材挤压变形工艺

结合数值模拟与工艺试验的方法研究了γ-TiAl合金细晶棒材挤压工艺,获得了挤压过程中各场变量的分布规律及不同挤压比组合下挤压棒材中温度场、应变速率场、等效应变场和断裂因子分布的信息。结果表明,采用3.5+4.3两步挤压比组合时可以获得较为均匀的温度场、应变速率场和等效应变场,且断裂因子数值较小。采用该挤压比组合进行了挤压工艺试验,通过这种两步挤压组合可以获得质量良好,晶粒尺寸细小、均匀的γ-TiAl合金挤压棒材。