基于VPX架构的高热耗星载数据处理机结构设计

通用化、模块化、互换性越来越成为星载数据处理电子设备结构设计的发展方向,VPX架构是一种较适合的形式.针对VPX架构高热耗星载数据处理机的散热难题,提出了优化结构布局、增加散热路径、提高散热效率等思路.采用了大热耗器件布局机箱底部,机壳设计散热凸台,机箱及子板结构件嵌入热管等方法,成功设计出可满足子板最大热耗41.5 ...     

孔缝对导弹电子设备机箱电磁屏蔽效能的影响

电子设备电磁屏蔽效能的好坏直接影响着导弹武器系统的电磁兼容性能,而其机箱上的孔缝造成的电磁泄漏是一个不容忽视的问题.针对这个问题,本文运用FDTD分析计算软件EZ-FDTD进行FDTD建模,分析计算了孔缝形状、数量、大小及排列对电子设备电磁屏蔽效能的影响,提出了具体的改进措施.并对某型导弹的电子设备机箱进行了电磁屏蔽设计,使其屏蔽效能提高了26dB,验证了本文电磁屏蔽设计方法的有效性.     

航天器电子设备机箱产品模块化技术初探

在分析航天器电子设备机箱产品"三化"现状的基础上,阐述采用模块化技术的必要性,提出机箱产品模块化的总体思路和模块的划分原则,并以某机箱产品为对象,对产品功能分解、模块接口分析和模块划分等内容进行初步探讨.     

弹上电子设备热设计

由于战术导弹高可靠性的要求，可靠性设计中的热设计问题越来越引起人们的重视。本文根据工程实践的再认识，介绍了弹上电子设备的元器件、印制板和机箱等热设计的方法。     

硬铝框架的手工TIG焊接

近程超低空车载武器系统的组合机柜的框架,采用硬铝型材制成。针对铝硬LYl2合金焊接时近缝区开裂的原因作了分析,提出了综合性工艺措施,在退火态状下焊接,焊前认真化学清理,选用含硅量为5％的焊丝,选择合理的焊接电流、焊接速度,焊后及时锤击,可获得较好质量的焊接接头。     

抽屉式标准机柜换热性能仿真及设计

为了分析风道通风孔宽度、抽屉发热量分布、进风流量、进气温度和机柜进出风口布置方式对机柜换热性能的影响,给出抽屉式标准机柜热控制系统的设计步骤,建立了某型抽屉式标准机柜的物理模型,并采用CFD方法对机柜内部通风换热情况进行了数值仿真。结果表明,进出风口布置方式、进风流量及通风孔宽度对机柜换热性能影响很大,抽屉发热量和进气温度与抽屉通风换热性能关系不大。经过研究发现,在标准机柜热控制系统设计过程中,由于气流进出口布置方式受舱内整体布局方案限制,在一定范围内增加进风流量和减小通风孔宽度是改善抽屉对流换热的主要措施。
     

相变材料深空控温技术研究

随着航天电子产品向小型化、集成化方向发展,产品热流密度迅速增长,其抗热冲击散热问题成为制约产品设计的瓶颈问题之一.使用相变控温技术可以很好地解决该问题,且相变控温属于被动控温,可靠性很高,符合航天产品要求.以某VPX标准机箱扩热板结构为研究对象,提出相变材料与载荷产品结构复合一体化的相变控温装置设计方法.通过设计试验进...     

航天器电子设备机箱屏蔽效能的有限元方法预测

航天器电子设备机箱上的缝隙会对其屏蔽性能造成影响。文章首先采用相关文献比较法证明了有限元方法分析箱体缝隙屏蔽性能的有效性,然后计算了在平面波照射和内部对称振子激励两种情况下盖板缝隙对屏蔽效能的影响。分析结果证明,需要采用相应方法抑制缝隙带来的电磁泄漏。     

航天器多功能结构的研究现状及其应用前景

减轻航天器的质量是21世纪航空航天技术发展的战略目标之一，发展多功能结构是实现轻质化，降低成本的重要技术手段且为航天器的设计提供了一种新的方法。多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代，印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块，并运用协作工程学的方法，把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁（板）结构中。本文对国外先进复合材料多功能结构的研究现状进行了总结和评述，阐述了多功能结构的概念，基本组成以及各种类型多功能结构的特点及适用范围，并对复合材料多功能结构的应用前景和有待解决的问题进行了讨论。     

飞行器设备热设计、试验验证方法探讨

文章根据飞行器设备研制的需求和未来的发展趋势,提出了将温度试验仿真验证的方法应用到设备的热设计中,形成一种不断进行热设计、验证、改进的闭环方法.实例采用icepak热分析软件,对电源机箱的热设计进行了试验系统仿真,并运用传统的温度试验方法对仿真模型进行了验证,根据仿真结果对热设计进行了修正,再进行仿真验证,直到达到预期的目标,结果证明能够满足工程应用要求.     

"国际空间站"载荷机柜热控设计特点分析

"国际空间站"(ISS)为开展空间载荷试验,设计了载荷机柜(ISPR)作为试验平台。文章以ISS载荷机柜热控设计为对象进行分析和研究,梳理出热控设计的特点及关键技术。针对我国正在开展的载荷机柜热控设计,提出了热控接口标准化,热控设计模块化,热控、载荷、结构设计一体化及热控设计可重构等方面的建议。     

综合模块化航空电子设备

自80年代中期以来，航空运输工业一直在研究新的航空电子结构，目的在于研制出体积更小、重量更轻、成本效益更高的航空电子设备。软件呈现的优势也是促使重新定义航空电子设备的另一原因。下一代航空电子将采用一种新颖的设计方法，而且技术的发展也使航空工业部门有能力研究新的设计概念，从而得到由软件控制的高集成度的数字化航空电子设备。将这种方式统称为综合模块化航空电子设备(IMA)，与早期的航空电子装置相比，该方式所采用的设计方法将大大节约成本。本文论述IMA的概念以及采用这种新的航空电子结构后，航空公司所期待的收益。本文重点强调了航空电子工程协会(AEEC)作为工业论坛负责研究这些概念的重要性。     

简讯

未来先进战术战斗机(ATF)的主要特点是采用先进的航空电子设备、机体结构和发动机,以提供飞机的隐身能力和超音速巡航速度.虽然ATF将采用新颖的机体结构,但该飞机的研制重点将是生产以“铺路基石”(pave pillar)结构为基础的一整套航空电子设备,这些设备采用超高速集成电路、Ada软件和其他新技术.空军最关心的问题是雷达有效截面积的大小或隐身质量的好坏.     

面向空中的移动卫星通信系统发展浅析

正一、引言随着无线通信技术的快速发展,人们对飞机上使用便携式电子设备,特别是使用手机的需求越来越强烈,多个国家的研究机构和专业组织对机上便携式电子设备(PED)使用进行了持续性研究。近年来,波音、空客等飞机制造商也在设计和制造环节考虑如何防止便携式电子设备干扰。航空无线电技术委员会先后发布行业标准,提出了航空器抗PED电磁干扰的技术规范,这也为进一步开放机上     

电子设备维修性设计与评价

针对电子设备自身的特点,结合维修性要求和相关的标准、设计手册,提出了适用的维修性设计准则,以准则作为评价指标定性分析了某电子设备的不同设计方案.利用维修性评价模型定量分析了该设备的维修性设计优劣,分析结果与实际情况吻合.文中所用方法可为同类产品的维修性设计提供参考.     

基于准则法的阻尼结构拓扑优化

针对阻尼结构设计,利用拓扑优化技术研究了阻尼结构模态损耗因子最大化设计问题。采用 密度法（Pseudo\|density Method）和材料属性合理近似模型（Rational Approximation of Material Properties, RAMP）建立了以阻尼材料用量为约束条件、模态损耗因子最大化 的阻尼板结构拓扑优化数学模型,并进行了灵敏度分析;利用优化准则法（Optimality
criteria, OC）,给出了阻尼结构拓扑优化设计方法和流程,得到了在一定阻尼材料用量下 阻尼板结构的模态损耗因子最大的阻尼材料最优分布构形。相关算例结果表明该方法适合于 阻尼结构的优化设计或轻量化设计。
     

论知识经济时代企业财务管理的变革

21世纪是知识经济迅速发展的经济时代,知识经济的发展一方面表现为知识对传统产业的高度渗透,另一方面表现为高新技术产业的迅速发展.为此,人们传统的工作方式、管理方式以及生活方式将逐渐被打破.这给传统的财务管理理论和方法带来了机遇和挑战,一个新的财务管理时代正在到来.     

带集中热源的散热器温度场的数值分析

随着大规模集成电路的发展,电子设备的封装体积越来越小,功率却越来越大,这就使电子设备的温度日益增高,而电子设备的可靠性又与温度密切相关,良好的散热是电子设备应用中重要的一环.本文以通用的矩形翅片式散热器来对比带集中热源和带平均热源的散热器的温度差异,提出以嵌入热管的方法来解决带集中热源散热器的散热难题,并运用IcEPEK软件对其可行性进行了验证.     

提高星载电子设备长寿命高可靠途径探讨

给出了星载电子设备长寿命高可靠电性能设计的一般原则,重点讨论了星载电子设备的电性能设计、EMC设计、微放电和无源互调抑制、空间辐射防护应注意的问题,论述了星载电子设备工艺设计和生产过程中的质量控制,并提出研制长寿命高可靠星载电子设备应注意的问题及对策。     

电子设备的电磁兼容性设计

一、概述电子设备已广泛的用于国防、国民经济及人民生活等各个领域,已越来越成为人类生活所不可缺少的东西。电子设备的大量使用,设备在系统中的地位,都要求电子设备具有良好的环境适应能力和高的可靠性。随电子技术的发展,电子设备也向小型、大功率、多功能发展,这使电子设备中的元器件、零部件数量多、排列紧凑、组装密度大,尤其是航天设备(包括星载、箭载、车载设