整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺

采用ＳＯ1— 3聚胺基甲酸脂清漆、多沾性羟基聚酯和异氰酸甲苯的合成物组成的喷涂材料 ,具有光泽丰满、坚硬耐磨、耐水、耐碱等优点 ,用它喷涂整机和印制板 ,可以提高整机与印制板防潮、防霉、防盐雾的性能 ,从而提高仪器的寿命和可靠性。地面仪器和印制板采用ＳＯ1— 3清漆喷涂工艺方法 ,经过火箭多次飞行和综合试验的考验证明 ,均达到三防的要求 ,可算目前国内先进的三防处理工艺 ,有推广应用价值 ,效益也很显著。整机、印制板喷涂SO1—3聚胺基甲酸脂清漆工艺     

印制板焊接可靠性探讨

本文论述了印制板焊接可靠性的要求,分析了影响印制板焊接可靠性的主要因素,提出了提高印制板焊接可靠性的具体措施。     

航标中型系列组合夹具新增元件、合件使用简介

为了贯彻国家基础标准和GB2804—81《组合夹具结构要素》,我们在精简、提高、充实方针的指导下,对1975年中型系列组合夹具航标进行了修订和制订。修订后的标准压缩了原标准中的品种、规格(见表1),增加了结构新颖、精度高的元件、合件。这不仅提高了专业化生产的效率,降低了生产成本,而且还大大提高了组合夹具的使用性和先进性。     

俄、中、美三国飞机液压系统标准简要对比分析

介绍了俄罗斯飞机液压系统标准与我国航标、国军标及美军标相关标准存在的主要差别 ,并对消化、吸收引进的俄标提出了一点设想。     

如何提高印制电路板丝网漏印的精度

论述了影响印制板丝网印刷精度的因素及有关因素对印制板丝网印刷精度影响的原理，提高精度的措施和方法。     

表面安装印制板

本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。     

航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

印制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。     

部标准更改单

为确保使用航标的单位及时掌握航标的更改情况,三○一所除及时向有正式订购合同的用户提供航标更改单外,本刊也将及时的予以刊登,为使用单位提供方便。     

规范印制板设计提高产品质量

介绍了印制板计算机辅助设计及电子装联技术的发展趋势,针对目前印制板设计的现状及存在的一些问题,提出了几点看法及建议.     

实施标准的成效与改进意见

以专项调研所得到的丰富有力的实例，说明航空工业贯彻实施国军标和航标等标准成效显著：（１）提高了新机研制的水平和能力；（２）提高了装备的性能、可靠性、维修性、寿命等；（３）提高了工作效率和经济效益。概述了领导重视，组织落实；结合型号，掌握时机；纳入计划，统筹安排；加强培训，搞好宣贯；保证经费，创造条件等贯彻好标准的经验。对进一步加强标准贯彻工作提出了５点建议。     

航电产品印制板组件三防材料发展趋势

航电产品印制板组件在完成电子装配、测试调试等工序后,一般要求喷涂三防涂层等方式进行防护保护,使印制板组件具备防潮湿、防霉菌、防盐雾等特性,保障其能够在复杂使用环境中正常工作。现有使用的航电产品印制板组件三防材料在面向未来产品使用需求时,其固有缺点逐渐显现。随着三防新材料新工艺出现,这一问题可能会得到有效解决。本文介绍航电产品印制板组件防护总体要求与现有三防材料特点,结合近年来三防新材料的发展总结未来三防材料发展趋势。     

俄罗斯材料及热工艺标准中的安全性要求

过对大量俄罗斯航空材料与热工艺标准所做的分析,得出了他们十分重视安全性问题的结论。总结归纳了俄标中所列举的危险性来源,对主要不安全因素的控制要求和措施。说明了重视安全性问题是事关实现“可持续发展”战略和贯彻ＩＳＯ１４０００ 系列标准的重大问题。建议我们在制定有关国军标、航标时也应将安全性要求包括进去。     

电路板浸焊工艺探讨

以使用台湾桑格公司产长短脚焊锡炉为例，从印制板设计、制板质量、元器件可焊性、焊料和焊剂的选用４个方面探讨了浸焊工艺如何提高印制板的焊接质量．     

L—8教练机首次贯彻环境试验新航标

环境试验是保证产品质量的重要措施,南昌飞机制造公司领导对贯彻HB5830《机载设备环境条件及试验方法》新标准十分重视,专门制订了L-8教练机机载设备环境试验条件的指导性文件,并进行了专门的技术讲座。有关设计人员在学习、消化、理解新航标的基础上,根据L-8教练机的特点,机载设备的类型、性能要求和装机位置,分别制定了各种机     

印制板组件的保形涂覆

为了保护印制板组装件免受潮湿、灰尘、杂质的污染及振动,需用有机涂料对印制板组装件进行涂覆。 1 材料的选择 1.1 保形涂覆料应具备的条件①柔软,可提高抗拉伸强度,不受膨胀、     

混装型印制板穿孔再流焊工艺

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势,本文叙述了混装印制板装联技术传统工艺的特点,并详细介绍了穿孔再流焊技术的原理、优点及其工艺参数设计.     

无污染的印制板光亮镀锡工艺浅析

概述了与裸铜复阻焊膜(SMOBC)印制板工艺相关的酸性光亮镀锡工艺及其应用效果,讨论了影响镀液稳定性的若干因素和添加剂的有关问题,指出了推广应用本工艺的重要意义。关键词:印制板酸性光亮镀锡锡铈合金     

印制板的试验模态分析技术研究

介绍了某航电设备的印制板应用锤击法进行试验模态分析的试验流程,计算了其前9阶模态参数(固有频率、阻尼系数等)和前4阶振型.对试验结果的有效性进行了分析,其分析结果可为印制板结构设计及修改提供参考.     

机载电子产品型号命名有了新标准

1996年9月,由航空工业总公司质量局协三○一所产品室主持在京召开了《机载电子产品型号命名方法》航标讨论会和《航空仪表产品型号命名方法》航标修订审定会。军机、调度、机载、科技等局都派代表参加了会议。     

一种新的多层印制板设计、装配和修理技术

这样新方法,能使多层印制板的设计时间只花费普通设计时间的三分之一,并且用简单的切断和用普通导线跨接的方法。便可修理你的初次试验样板任意次数。这种方法,只有当需要高密度(多层)元件板而且所有的改动或修