以标准化手段提高印制电路板的设计和制造质量

印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响。针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印制电路板的质量,分析印制电路板技术要求的要素,提出数字及低频模拟类印制电路板技术要求模板、微波类印制电路板(微带片)技术要求模板、微组装用多层印制电路板(埋盲孔板)技术要求模板,以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递,有效保障印制电路板的设计和制造质量。     

高发射率涂料的特性,应用及其制备

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

MOS电路波峰焊接工艺

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

印制电路板的元器件布局工艺设计原则

在印制电路板工艺设计中,印制电路板上的元器件布局要求是非常高的,在这篇文章中我们对元器件布局的布局规则进行分析,为大家学习印制电路板设计提供帮助。     

印制电路板喷涂聚氨酯清漆的缺陷与消除方法

印制电路板在喷涂双组分聚氨酯清漆后,其漆膜上容易产生麻点、气泡、针孔等缺陷,其原因之一是水分的存在,此外,漆液的表面张力过小就不可能抑制漆液内气泡的产生。经采取防止水分、气体污染的工艺措施;使用蒸发速度慢的溶剂;特别是调整了漆液的表面张力之后,印制电路板及元件表面的漆膜光亮丰满,取得了较满意的结果。     

QJ 2552《印制电路板计算机辅助设计规范》内容介绍及实施

概述了制定印制电路板计算机辅助设计标准的意义及原则,从技术指标的选取、印制电路板布局图设计和布线图设计等方面介绍了标准的内容,并谈了实施标准的体会。     

PCB抗电磁干扰设计的研究

以印制电路板(PCB)的电磁兼容性为核心,扼要地分析了电磁干扰的产生原因,在设计和装配印制电路板时印制导线可采取的抗干扰措施。     

挠性航天器刚性-柔性耦合动力学模型控制方法

针对挠性航天器本身大范围刚性运动和携带载荷进行动态变形运动的耦合问题,建立一种动力学刚性-柔性耦合模型运动控制方法。该方法通过计算航天器所受的惯性力来推导挠性梁等效弯曲刚度,建立一个物理意义明晰并且耦合度低的动力学模型,能够全面分析对挠性梁的各种耦合干扰影响。仿真结果表明,建立的刚性-柔性耦合动力学模型能够对挠性梁进行全面控制分析,并通过调整相关参数有效控制耦合干扰项对挠性梁振动的影响。     

印制电路板CAD标准化的研究与实践

概述了 706所近几年来开展印制电路板 CAD标准化研究的工作情况,介绍了CAD标准化研究工作的主要内容及成果,并对航天系统印制电路板CAD标准化工作提出了几点建议。     

电路板工装结构设计及其振动传递特性研究

针对印制电路板环境应力筛选试验要求,为减小夹具对试验结果的影响,提出以电路板尺寸、筛选效率以及固有频率等为约束的电路板工装设计优化方法,并以某型电路板为例进行电路板工装设计与迭代优化;继而开展模态仿真分析验证了工装设计的有效性;研究设计工装振动特性并固化电路板环境应力筛选测试方案,采用设计工装及固化方案完成电路板随机振动环境应力筛选试验。结果表明:所设计工装的一阶固有频率高于试验规定频率上限,满足工装夹具刚度特性要求。通过合理装夹和调整传感器布局等可使得电路板安装位置加速度功率谱密度曲线及均方根值满足GJB 1032A相关要求。     

规范化编制印制电路板组装件技术要求的思考

为了提高宇航产品印制电路板组装件的装配质量与效率,本文对宇航产品的印制电路板组装件装配现状及存在问题进行分析研究,重点提出通过规范化编制装配技术要求模板的标准化方法以提高装配质量。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

挠性双自旋卫星的姿态稳定判据

本文建立了挠性双自旋卫星的姿态稳定性判据。挠性双自旋卫星由半刚性平台、转子以及固连于平台的挠性附件组成,选择由姿态角和模态坐标表示的系统的相对能量函数为Liapunov函数,由此建立的姿态稳定判据由两个部分组成,即忽略附件弹性运动时,半刚性双自旋卫星的姿态稳定条件和附件振动频率所应满足的条件。文中还给出了具体的应用例子。     

电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案

电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。文章主要介绍了电磁干扰的产生原因,并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板(PCB)设计过程中减少电磁干扰。     

带挠性附件的航天器系统动力学特性研究

本文研究了带挠性附件的航天器系统动力学特性。带挠性附件的航天器系统建模为刚性主体带挠性附件（挠性附件的末端带有刚性质量），根据拟坐标下的Ｌａｇｒａｎｇｅ定理建立了主刚体姿态运动与挠性附件振动相互耦合的动力学状态方程。针对一类带挠性附件的航天器系统编制了有关计算软件，利用该软件以ＳＣＯＬＥ模型（ＳＣＯＬＥ是ＳｐａｃｅｃｒａｆｔＣｏｎｔｒｏｌＬａｂｏｒａｔｏ－ｒｙＥｘｐｅｒｉｍｅｎｔ的缩写，其系统构形可参见文献［２］［３］）为例进行动力学分析，我们得到了与ＮＡＳＡ有关报告几乎完全一样的结果。本项研究为一类带挠性附件的航天器控制系统设计提供了一种合适的动力学理论模型。     

挠性航天器混合H2/H∞输出反馈姿态控制（英文）

研究一类带有挠性附件的航天器的H2/H∞输出反馈姿态控制问题,所涉及的挠性航天器由刚性本体和挠性附件构成。由于挠性附件的振动和航天器本体姿态运动的耦合,再加之振动模态难以测量,对挠性航天器的姿态控制带来困难。针对该问题提出了基于H2/H∞理论的动态输出反馈控制器设计方法。动态输出反馈在模态变量不能测量的前提下也能有效控制航天器本体姿态,而H∞控制器具有很好的抗干扰能力,能有效抑制空间环境干扰力矩和模型不确定性对控制系统稳定性的影响。和纯H∞输出反馈控制算法相比,基于H2/H∞的设计同时提高系统的动态性能。数值仿真验证了所设计的控制方法对挠性航天器具有很好的姿态控制效果。     

印制电路技术发展动向

印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路技术。国内1956年开始研制印制电路板,1957年开始生产使用。南京晨光机器厂在总结去年工艺工作的基础上,制订了一九八九年工艺工作的奋斗目标,即三上一提高(上质量、上品种、上水平,提高经济效益),具体内容如下:(1)增强工艺意识,尽快提高自身素质;(2)健全体制,加强工艺管理;(3)抓好新老产品生产的工艺服务工作;(4)实现内涵为主的扩大再生产,达到优质高产低消耗;(5)在多     

日本JIS印制电路板新标准简介

简介了日本近期制定、修订的9项有关印制电路板JIS标准,并对各项标准的主要内容作了说明。     

印制板拆卸元器件和焊盘损坏补救工艺

针对在拆卸印制电路板中，如何保护印制导线焊盘的问题，分析了造成印制导线和焊盘损坏的原因，并对拆卸元器件的方法及工具作了详细介绍，分析了四种解焊方法的优劣，对印制导线和焊盘损坏提出了补救工艺措施。     

射频印制电路板的干扰防止

通过对射频电路元件模型的简单分析，介绍了减少印制电路板射频干扰的设计思想。