超微粉（AlN＋Al）的添加对AIN的烧结和导热的影响

将混合超微粉（ＡｌＮ＋Ａｌ）添加到ＡｌＮ细粉中，在不同温度下进行了常压烧结试验。测定了烧结体的导热系数，进行了Ｘ射线衍射分析和电镜观察。结果表明：当烧结温度≤２０２３Ｋ时，超微粉的添加使ＡｌＮ的烧结密度和导热率提高；当烧结温度升至２１２３Ｋ时，超微粉的添加反而引起ＡｌＮ的烧结密度和导热率的下降。讨论了超微粉对ＡｌＮ的烧结和导热的作用条件和机理。     

SiO2—AlN复合材料的热物理性质

研究了ＡｌＮ 引入量和温度对ＳｉＯ２－ＡｌＮ 复合材料的热膨胀系数和热导率的影响,并对影响ＳｉＯ２－ＡｌＮ复合材料抗热震性的诸因素做了分析。结果表明,ＳｉＯ２－ＡｌＮ 复合材料的热膨胀系数随温度的提高而增加;在同一温度下,复合材料的热膨胀系数在４００℃以上随ＡｌＮ 引入量的增加而增加。ＳｉＯ２－ＡｌＮ 复合材料的热扩散率和热导率随热压温度的提高而增加。ＳｉＯ２－ＡｌＮ复合材料的临界淬冷温度在６００℃左右。     

先驱体转化—热压烧结碳纤维增韧碳化硅复合材料的显微结构

采用ＸＲＤ,ＨＲＴＥＭ 和ＳＥＭ 等分析测试手段,研究了以聚碳硅烷（ＰＣＳ）为先驱体和粘结剂,Ｙ２Ｏ３ 和ＡｌＮ 为烧结助剂,采用先驱体转化－热压烧结法制备的Ｃｆ／ＳｉＣ复合材料的显微结构。结果表明,Ｙ２Ｏ３ 主要与ＰＣＳ的裂解产物以及ＡｌＮ 和ＳｉＣ表面的氧化物发生反应,形成有助于复合材料致密化的液相,而ＡｌＮ 则与烧结液相和ＰＣＳ之间通过反应－ 溶解－ 沉积过程,形成主要分布于界面相中的微小ＳｉＣ－ＡｌＮ 固溶体。正是由于含有一定量ＳｉＣ－ＡｌＮ 固溶体的富碳界面相使纤维与基体之间的结合适中,纤维易发挥脱粘和拔出作用,复合材料具有很好的力学性能     

ZrN-Nb复合材料的致密化及力学性能

选择Nb作为添加剂,在1500~2000℃热压烧结制备了ZrN-Nb复合材料。研究烧结温度和添加剂对ZrN-Nb复合材料的组织结构及力学性能的影响规律。Nb的添加提高了复合材料致密度,1600℃烧结的ZrN-5%(原子分数)Nb复合材料,其致密度达到98.5%。通过XRD和晶格常数的测量发现,当烧结温度改变时,材料的结构也随之改变,这可能是由于ZrN-Nb复合材料形成了(Zr,Nb)N固溶体,提高了物质扩散速率进而促进烧结致密化,同时在非化学计量的(Zr,Nb)N1-x的形成中,释放出少量的氮可减少试样中闭气孔的形成,这也有利于ZrN-Nb复合材料形成高致密度。加入Nb后材料的致密度提高,其维氏硬度、弹性模量、断裂韧性和抗弯强度都有不同程度的提升。1600℃烧结的ZrN-Nb复合材料的弹性模量、抗弯强度、断裂韧度和维氏硬度依次达到了238 GPa,463.3 MPa,7.0 MPa·m1/2和10.7 GPa。     

64％Ti／35％Al钛系复合材料

６４％Ｔｉ／３５％Ａｌ钛系复合材料德国研究出一种新型钛铝复合材料，称为Ａｌｉｍｃｃ材料。该材料由６４％钛、铝３５％、１％的氧、铁、硅构成。由粉末冶金工艺合成，用高温烧结。当烧结到９７％致密度时，该材料达到很高的尺寸精度，密度为３．ｓｇ／ｃｍ’，强度为...     

氧化物陶瓷的微波烧结

利用自行研制的微波烧结装置，进行了氧化锆（Ｙ－ＴＺＰ）、氧化锆增韧氧化铝（ＺＴＡ）和氧化铝陶瓷的微波烧结实验研究。重点讨论了烧结温度、保温时间对烧结密度的影响。另外，还从烧结工艺、烧结结果等方面与常规烧结方法进行了比较。     

先驱体转化─热压烧结法制备Cf/SiC复合材料

以Ｙ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３和ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３为烧结结助剂体系,研究了烧结助剂体系及其含量对Ｃｆ／ＳｉＣ复合材料密度与动力学性能的影响,结果表明,以Ｙ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３为烧结助剂时,复合的力学性能优于烧结肋剂为ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３时复合材料的力学性能,当烧结助剂为Ｙ２Ｏ３－Ａｌ２Ｏ３时,随着烧结助剂含时的增加,复合材料力学笥能不断提高,断裂韧性在烧结助剂含量为１２％时达到最大值１４．８３ＭＰａ．ｍ＾１／２,进一步增中烧结助剂的含量,复合材料的抗弯强度叶有提高,但断裂韧性急剧降低,烧结助剂含量超过１５％后,抗弯强度也急剧降低,结果同时证明,复合材料的断裂行为取决于纤维／基体间的界面结合强度,即纤维／基体间的界面结合情况是决定纤维增强陶瓷基复合材料力学笥能的关键因素。     

电弧离子镀NiCrAlY涂层高温氧化行为

采用电弧离子镀技术在铸造镍基合金上沉积ＮｉＣｒＡｌＹ涂层，涂层均匀、致密与基体结合良好。测定了Ｋ１７合金和ＮｉＣｒＡｌＹ涂层在９００～１７００℃的氧化动力学曲线，试验结果表明： Ｋ１７合金和 ＮｉＣｒＡｌＹ涂层在不同温度静态空气中氧化动力学曲线基本符合抛物线规律。９００℃和１０００℃时，Ｋ１７合金上沉积ＮｉＣｒＡｌＹ涂层后，明显改善了合金的抗氧化性。１１００℃时，涂层的保护作用降低。随着氧化温度升高，涂层和基体之间元素扩散能力增强，Ｔｉ从基体扩散到涂层表面形成氧化物是导致涂层抗氧化性降低的原因之一。氧化膜从涂层上剥落下来，也导致了涂层抗氧化能力降低。     

基于三维实体建模的刷式密封传热机理数值研究

建立了基于三维实体建模的刷式密封传热特性求解模型,在验证数值模型准确性的基础上,分析了刷式密封流场与温度场分布特性,研究了压比、转速、干涉量和热流密度对刷丝最高温度的影响,揭示了刷式密封的传热机理。结果表明:高温区主要集中在末排刷丝与转子面接触位置,刷丝的最高温度随着压比、转速、干涉量和热流密度增加而增大,其中干涉量对刷丝最高温度的影响最为明显。当干涉量从0.1 mm增至0.7 mm时,刷丝的最高温度上升1.61倍;刷式密封热量的主要来源为刷丝与转子表面摩擦产生的热量,其传热形式包括导热和对流换热,摩擦热量通过导热形式进入刷丝和转子,当刷丝与转子之间的接触力增加时,摩擦热量增大,刷丝的最高温度升高,摩擦热量通过对流换热形式在流体和固体之间进行传递,热量散失主要形式为泄漏气流带走部分热量。      

添加六硼化镧的焦炭粉末加压烧结

焦炭粉末中添加0—10％(重量比,下同)的LaB_6,在压力200公斤/厘米~2、温度1400—2200℃条件下烧结,并就焦炭粉末的加压烧结作用进行了研究。结果,通过2000℃以上的加压烧结获得了致密的烧结体。另外还表明,所得焦炭的X射线衍射数据特别是d(002)值随LaB_6添加量的增加而减少,在2—4％时出现最小值,超过此量反而增大。出现最小值的添加量随烧结温度升高相应减少。再进一步增加添加量,d(002)为定值约3.405埃,其006X射线衍     

热压烧结ZrC-TaC陶瓷的组织结构与力学性能

碳化锆超高温陶瓷在航空航天、核工艺、电子等领域有广阔的应用前景。为了改善ZrC陶瓷的烧结及力学性能,以ZrO_2粉和TaO_2粉为原料,采用碳热还原法制备TaC与ZrC固溶体粉末,热压烧结工艺制备ZrC-TaC陶瓷,探索烧结温度和TaC含量对陶瓷固溶体的固溶行为、致密化行为、组织结构和力学性能的影响规律。结果表明:当烧结温度从2000℃升高到2050℃时,TaC在ZrC中的固溶度提高;当TaC含量从5%升高到15%时,陶瓷的致密度、维氏硬度和弹性模量单调下降,抗弯强度没有明显规律,断裂韧度随着TaC含量的增加逐渐减小。     

预烧结对反应烧结多孔氮化硅陶瓷性能的影响

研究了预烧结对反应烧结多孔氮化硅陶瓷的介电性能和力学性能的影响。通过添加30wt%的成孔剂颗粒,制备出孔隙率在55%左右的具有宏观球形孔的多孔氮化硅陶瓷。反应烧结前,在低于硅熔点的温度下,对多孔硅坯体进行不同温度和不同时间的预烧。结果表明,随着预烧结温度的增高和时间的加长,反应烧结后烧结体的强度明显提高,介电常数ε′和介电损耗tanδ都有小幅度的增加。在硅粉中添加5wt%Y2O3 5wt%Al2O3进行预烧,可以减小反应烧结后试样的ε′,并且随预烧结时间的增加而减小。     

聚乙烯在固体燃料冲压发动机中燃烧特性的数值研究

为准确模拟聚乙烯在固体燃料冲压发动机中的燃烧状态,估算了乙烯-空气两步反应中,相关组分的粘性、导热系数随温度的变化,并进行多项式拟合;同时使用UDF进行质量、动量、能量添加.数值计算的结果表明:燃面退移速率的计算误差不超过11.3％,其变化规律与已有实验相同;补燃室温度的误差不大于5.2％;补燃室温度随来流空气质量流率的增大而减小;高来流空气总温或低来流空气质量流率的工况下,燃料充分燃烧所需的补燃室更长;几何相似,其它条件相同时,小尺寸发动机内流场传向燃料表面的热流密度更大,燃面退移速率更高.     

粉末烧结法制备Al/Tb0.3Dy0.7Fe1.95磁致伸缩复合材料

采用粉末烧结法制备了Al/Tb0.3Dy0.7Fe1.95磁致伸缩复合材料,研究了烧结温度对烧结体的显微结构、相组成、磁致伸缩、抗压强度等性能的影响.研究结果表明,600 ℃烧结时,烧结体中仍主要存在Al与GMM合金相,烧结获得较理想的相分布状态.随着烧结温度的增加,复合体中非GMM相越来越多,原始相减少.当1200 ℃烧结时,烧结体中主要存在杂相,已几乎没有GMM相.随着烧结温度的增加,复合材料的λs和抗压强度明显下降,烧结温度为600 ℃时,烧结体的λs和抗压强度最大,分别为405×10-6和61.71MPa.其不足是,复合材料仍呈现明显的脆性特征.     

BAS粘接碳化硅材料的性能

采用原位生成钡长石为烧结助剂,研究BAS/SiC复相陶瓷的低温无压液相烧结工艺,制备高致密度的陶瓷材料。通过XRD、SEM及力学试验机等研究烧结温度、BAS含量对复相碳化硅陶瓷的致密化、组织结构及力学性能的影响。结果表明:在1800℃温度下原位生成了BAS相,运用无压液相烧结法制备出了密度达到3.2g/cm3的BAS/SiC复相陶瓷;陶瓷中BAS以六方结构析出、SiC颗粒均匀分布;烧结温度不宜超过1800℃,温度过高将促使碳化硅颗粒长大,损伤陶瓷材料抗弯强度和断裂韧度;当复相BAS/SiC陶瓷中BAS质量分数为30%时,弯曲强度达到413MPa,模量达到210GPa,断裂韧度达到5.03MPa.m1/2。     

ZnMnO3及LaZnMnO3的制备及结构特性

对ZnO与MnO2固相反应进行研究,当烧结温度超过1300℃和烧结时间超过12h,ZnO与MnO2固相反应生成ZnMnO3的四面体结构.对La1-xZnxMnO3材料的制备条件进行研究,对结构进行表征.研究结果表明,固相反应只与烧结温度和烧结时间有关,与压制压力没有太大关系.当烧结温度超过1300℃和烧结时间超过6h,X射线衍射谱表明都具有钙钛矿衍射峰,但掺杂浓度在50%～70%时有新的衍射峰,可能产生了新相,有待进一步深入研究.     

纳米银浆低温烧结工艺及应用可靠性

为了探索纳米银浆在大功率器件组装中的应用可靠性，亟待获得纳米银浆的烧结特性和热力学性能。本文对不同烧结温度、烧结时间、升温速率、烧结方式的纳米银浆样件烧结强度，结合烧结形貌进行了系统研究，并与航天电子产品中常规的互连材料Au80Sn20焊料、Sn90.5Ag3Cu0.5焊料以及H20E导电胶的散热性进行了对比分析。研究结果表明：采用可控升温速率空气氛围的烧结方式，在200 ℃下保温90 min，银浆样件的剪切强度最高可达40 MPa。纳米银浆导热性能与Au80Sn20相当，明显高于H20E和SAC305。在经历严酷的热应力和机械应力试验后，其剪切强度保持稳定，因此纳米银浆作为高导热连接材料在宇航大功率器件组装中具有良好的应用前景。     

烧结温度对Ｓｉ３Ｎ４显微结构及性能的影响

基于凝胶分子造孔机理,通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量,制备微多孔氮化硅陶瓷,研究了烧结温度对Si3N4微多孔陶瓷烧结体的显微结构、强度、气孔率、孔径等方面的影响.结果表明,温度升高有利于β-Si3N4晶相的生成,烧结温度为1 680℃时,氮化硅陶瓷烧结体中α-Si3N4和β-Si3N4并存,当烧结温度为1 730和1 780℃时,氮化硅陶瓷烧结体的晶相全部为β-Si3N4;陶瓷烧结体的孔径均<1μm,而且孔径分布范围较窄、较均匀;随着烧结温度的提高,陶瓷烧结体的强度单调上升而气孔率下降.     

基于细观颗粒夹杂模型的固体推进剂导热系数预测

为准确预测固体推进剂的导热系数,采用了分子动力学方法对高填充比固体推进剂细观模型进行建模.利用有限元理论对固体推进剂细观模型稳态热传导进行计算,结合计算细观力学均匀化方法,计算了固体推进剂细观模型的均匀温度和热流密度.根据计算所得的平均温度和平均热流密度值求解稳态热传导方程,得到了两相和三相固体推进剂的宏观等效导热系数.其中,两相固体推进剂的仿真结果与试验结果的误差只有3.63%.结果表明:在预测固体推进剂导热系数时,采用固体推进剂的颗粒夹杂模型可以充分考虑粒径大小、颗粒随机分布的影响,更真实地反映固体推进剂的微结构特征,计算结果准确可靠.      

单脉冲膨胀激波管用于同质核化率的实验研究

以单脉冲膨胀波激波管为工具，利用激光散射，透射测试方法，研究了戊醇在总压为１００ｋＰａ，温度为２４０Ｋ、２５０Ｋ和２６０Ｋ状态附近同质核化率量值、以及它同饱和度之间的关系，并同经典同质核化理论计算结果进行了比较。