镀银层黑斑的生成及克服措施

黄铜或锌白铜零件的镀银层,经热风吹干或180℃烘干15分钟后,或不经热风吹干或高温烘干而存放2～3天后,镀层表面会冒出黑色斑点,造成损失。经电子探针X射线显微分析并判断,黑斑的产生是由于黄铜、锌白铜的偏析富锌区在镀前三酸光亮退蚀过程中会析出不溶于水的单质硫,单质硫粘附在基体表面,镀后与银反应,形成黑色Ag2s所致。但是,不含硫酸的光亮腐蚀溶液酸洗出的零件表面不光亮,为此,通过实验选出合理的硫酸含量,使其既能起到对零件抛光及延长溶液寿命的作用,又不会导致零件表面有游离硫产生。同时,为稳定硝酸在溶液中的浓度,在每班生产操作前要补充适量硝酸。     

电阻点焊的可靠性控制

为了提高了生产点焊工艺中焊点焊接质量可靠性,提出了优化焊点质量的途径和方法,确定了合理的质量保证措施。通过全过程质量控制的方法对焊接质量加以有效的保证,并对焊接过程进行分析和监控,确定外界因素对焊点质量的影响大小,制定改进措施,采用可靠性工程技术进行辅助分析,提高点焊产品的焊接质量。     

点焊质量监控与检测的现状及发展

简要介绍了点焊焊点质量动态监控的主要方法、原理，并对焊后无损检测方法进行了较详细的论述。随着计算机和人工智能的发展，Ｘ射线成象图象处理和模式识别是无损检测的主要研究热点。     

镀金铜合金零件的退镀工艺

在氰化物溶液中添加对铜合金基体有保护作用的亚铁氰化钾,对铜合金上镀金层进行阳极退镀后,基体腐蚀深度小于3μm,添加碳酸钾能够稳定退镀液。退镀液的维护关键在于控制氰化钾的含量和pH值。     

复合材料层合板结构制造工艺的质量控制

介绍了复合材料成型特点以及制造工艺的质量控制,为了清楚地说明工艺质量控制问题,将工艺分为成型和固化两个阶段,并对每个阶段分别进行分析,特别关注影响产品质量的工艺参数。为复合材料制造工艺的质量控制和复合材料的适航审定提供了依据。     

工艺质量控制的关键问题

以工厂型号生产实践为依据 ,概述特性分类、技术归零和技术状态是工艺质量控制的关键问题。     

时频域检测LFM信号方法的比较和分析

从计算量、存储量、运算速度、参数估计精度,以及工程可实现性等方面,比较分析了用于LFM信号检测的时频分析方法以及直线检测方法,并针对STFT-Hough方法分析其对LFM信号的处理得益和参数估计精度.仿真验证试验结果支持了文中的分析.     

木星系探测中多层材料的辐射屏蔽优化设计方法

与地球辐射环境相比,木星辐射带中的粒子辐射环境有能量高、通量大、能谱硬等特点,对木星探测器的辐射防护要求更高。航天器设计中常用的多层金属材料的防护效果取决于辐射环境、屏蔽层数量与厚度、屏蔽层叠放顺序等众多因素,因此采用数值方法进行设计十分困难,有必要开发智能屏蔽优化算法。文章结合遗传算法和MULASSIS多层屏蔽仿真程序,以屏蔽后的吸收剂量为优化目标,开发了多层材料辐射防护优化设计方法。利用该方法,得到一定重量指标约束下的最优屏蔽结构,其特点是将高低原子序数材料相结合,多为双层或三层结构,并把高原子序数材料放置在外侧。以远木点和近木点分别为25个和10个木星半径的赤道面轨道为例,当面密度为1 g/cm2时,最优屏蔽结构为0.829 mm铅和0.158 mm镁的双层结构,可将辐射造成的总剂量降低至120.3 krad(Si)/a,与传统铝屏蔽材料相比,可节省近43.6%的重量资源。本方法可用于指导未来木星探测的辐射防护设计。     

基于时频稀疏性的跳频信号时频图修正方法

为了获取清晰的时频图,提出了一种基于时频稀疏性的跳频信号时频图修正方法。该方法根据跳频信号时频图的时频稀疏性,建立了修正时频图的最优化求解模型,然后利用匹配搜索的方法进行求解得到修正后清晰的时频图。仿真结果表明本文方法能够在低信噪比下获取精确的时频图,且用修正后的时频图估计跳周期,估计性能明显优于现有方法。     

印制电路板喷涂聚氨酯清漆的缺陷与消除方法

印制电路板在喷涂双组分聚氨酯清漆后,其漆膜上容易产生麻点、气泡、针孔等缺陷,其原因之一是水分的存在,此外,漆液的表面张力过小就不可能抑制漆液内气泡的产生。经采取防止水分、气体污染的工艺措施;使用蒸发速度慢的溶剂;特别是调整了漆液的表面张力之后,印制电路板及元件表面的漆膜光亮丰满,取得了较满意的结果。