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分析了计算机控制光学表面成形法、计算机控制应力盘抛光、磁流变抛光制造光学非球面元件的几项先进技术,探讨了光学元件的高速、高效加工,提出了高陡度光学非球面的固着磨料研磨加工。 相似文献
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为提高光学元件的加工研磨效率,本文通过分析影响研磨效率的工艺参数,结合研磨材料去除的运动特点,提出和设计了一种双导轨承载式双转子研磨机构,并对其公转、自转和升降运动进行分析,设计出了各运动部件机构,同时利用有限元软件对其关键承载件进行优化设计,为轻量化设计提供了参考。 相似文献
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《航空精密制造技术》2014,(1)
为了提高光学元件的面形精度,提高加工效率,针对平面光学零件,以抛光去除效率和表面粗糙度为考核指标,对影响进动气囊抛光的几个工艺参数进行了正交试验及分析,得出各工艺参数对抛光去除效率和表面粗糙度的影响规律。确定最佳工艺参数,并在此条件下进行了气囊抛光工艺试验,通过Matlab软件拟合出了气囊抛光去除函数,为开展驻留时间的计算和面形控制提供了依据。 相似文献
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实验表明磁流变抛光以其独特的剪切去除机理可用于光学元件亚表面损伤的去除,并且自身不产生新的划痕,同时还可提升光学元件的表面质量,可作为高效加工无损光学元件的一种工艺。 相似文献
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磁力研磨加工技术因其加工工具为柔性的磁粒刷,可以自适应对复杂自由曲面仿形研磨加工。为了提高磁力研磨的加工效率,引入超声波振动和改变磁极形状等措施,建立超声振动辅助磁力研磨系统;论述了磁场发生源的选择和磁极形状优化设计的基本思想;通过理论分析和具体的试验结果验证了加入超声振动增加磁性研磨粒子对工件表面的瞬时研磨压力,提高材料去除率达到协同增效的目的;改变磁极形状可以引入磁场强度变化率,促进磨料切削刃的自我更新,改善表面质量。以上综合作用可以提高磁力研磨加工效率和加工件表面的研磨质量。 相似文献
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《航空学报》2000,(2)
研磨盘表面形貌对研磨效率的影响 =Effect of lap surfaceprofile on lapping efficiency/左敦稳 (南京航空航天大学 ) ,王珉 ,Touge Mutsumi(日本国立熊本大学 ) .-1 999,1 2( 2 ) .-1 1 5~ 1 2 0电子元化、材料加工的高效精密、超精密加工在生产中倍受关注 ,分析了研磨盘表面形貌中研磨效率的影响 ,并通过在研磨盘表面上加工出微小环槽实验研究了研磨铁氧体材料时效率的变化趋势。理论分析和实验结果表明 ,研磨盘表面形貌通过影响对固定磨料和游离磨料的保持能力从而在加工中对效率产生显著影响 ;在加工 Mn-Zn铁氧体材料时在获得同等最… 相似文献
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介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势.对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用半固着磨具加工石英晶片的新型抛光技术,有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤,提高整体加工效率. 相似文献
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针对FCD1软脆光学镜片高效高成品率的精密加工问题,本研究提出了一种使用复合结合剂金刚石丸片的精研加工技术,其金刚石丸片研具采用了金属、树脂和添加剂等复合结合剂。在精研过程中,丸片表层金刚石磨粒对工件的切深一致性避免了工件表面易出现的深划痕,可有效减少后道抛光工序加工时间,从而提高FCD1软脆光学镜片的生产效率和成品率。 相似文献
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利用游离磨粒加工方法对马氏体平面不锈钢SUS440C试件进行精密加工.通过田口实验方法对研磨阶段的工艺参数进行了优化,涉及的工艺参数包括研磨盘转速、加工载荷和加工时间.利用优化的研磨工艺加工后试件表面粗糙度达Ra72nm.抛光过程中使用聚氨酯抛光垫和二氧化硅磨粒,经抛光后试件表面粗糙度达Ra8nm、表面呈镜面. 相似文献
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Precision and low damage grinding of aviation optical elements can effectively improve the overall processing efficiency. The mechanism of high-speed cross scuffing of multiple abrasive particles has become an important factor affecting the forming quality of workpiece. Interaction of abrasive trajectory determines machined surface and subsurface morphology and damage.According to the relative motion trajectory of wear particles on the workpiece surface, a theoretical model of the trochoidal tra... 相似文献
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通过对CLBO晶体半固结磨粒研磨过程进行研究,经过粗研和精研后,CLBO晶体表面粗糙度达到1ns且表面无划痕.并从加工表面的扫描电镜图可知,CLBO晶体半固结磨粒研磨的材料去除机理是延性去除模式. 相似文献
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Withthedevelopmentandprogressinman-ufacturingtechnology,ultra-precisionmachiningbecomesaninterestingsubject,andtherearemanyre... 相似文献
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YANG Xin-honga * HAN Jie-caib ZHANG Yu-minb ZUO Hong-bob ZHANG Xue-junb aResearch Station on Material Science Engineering for Postdoctoral Fellows Harbin Institute of Technology Harbin China bCentre for Composite Materials Harbin Institute of Technology Harbin China 《中国航空学报》2006,19(Z1)
It is well known that grinding techniques are main methods to machine hard and brittle materials such as engineering ceramics. But the conventional grinding has many shortcomings such as poorer surface finish,quicker wear and tear of grinding tools,lower effi-ciency and so on. Ultrasonic vibration grinding (UVG) which combines ultrasonic machining and grinding emerged as a developing and promising technique in recent years. In this paper,experimental studies on UVG were conducted on several kinds of hard and brittle material by altering processing parameters such as vibration frequency and its amplitude,diamond abrasive grit size,cutting depth,feeding speed and rotary speed of tools. The experimental results show that alteration in any of above mentioned parameters will bring effects on the processed surface finish of these materials. Of them,the diamond abrasive grit size has the greatest. Moreover,conven-tional grinding experiments were also carried out on these materials. By comparison,it was found that the UVG is superior to the con-ventional method in terms of the ground surface quality,the working efficiency and the wear rate of tools. 相似文献
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简要介绍超精密抛光技术的发展动态,围绕精密研抛机的现有加工技术水平,开发可实现超精密抛光的控制力系统. 相似文献