论微电子机械系统MEMS

简介了微电子机械系统MEMS的基本概念、构成及显著特点 ,并对微电子机械系统的典型器件如传感器 ,执行器等作了介绍与分析 ,提出了微系统之间要研究的问题 ;探讨了微电子机械系统的发展应用前景     

微电子器件的散热技术

微电子器件的散热技术微电子器件封装的趋势是封装密度大幅度地增长，虽然由于器件技术的进步，使每个线路的功率平稳地降低．但由于每个芯片的线路总数目的增长和器件的封装密度的提高，而使功率消耗密度不断地增大。因此如何散热，对增加线路传输速度和可靠性是非常重要...     

田泽 航空微电子技术专家

田泽博士:中国航空工业集团公司航空电子高密度组装技术首席技术专家,中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长,中航工业西安航空计算技术研究所副总工程师兼航空微电子技术研究室主任。长期以来从事VLSI设计、SoC设计方法学、嵌入式微处理器体系结构与VLSI实现、嵌入式应用系统开发的科研及管理工作。出版著作、译著、教材13本(其中独著7本、第一作者9本、入选国家级十一五规划教材2本),获授权的国家发明专利2项,主持国家及省部级项目20多项,发表学术论文80多篇。田泽博士于2006年11月被西安航空计算技术研究所作为微电子领军人物引入。他卓有成效的工作,受到了全所的一致好评,短短的3年多时间,从一位技术专家成长为"研究室主任"、"副总工程师"、"集团首席技术专家",荣获"2008年陕航局优秀共产党员""、2008"和"2009"年"中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所优秀干部"等光荣称号。     

微电子机械系统的发展与应用

在介绍了微电子机械系统的起源和特点的基础上，对微电子机械系统的加工、封装测试、及应用进行了较全面的论述，提出和展望了其广阔的发展前景。     

21世纪初微电子技术展望

随着21世纪的到来，电子信息产业将成为世界第一大产业，21世纪将是名符其实的信息化世纪，人们对微电子今后的发展趋势越来越关注．21世纪和微电子技术发展的3个主要方向1．21世纪初仍将以硅荃CMOS电路为主流工艺；2．集成系统是21世纪初微电子技术发展的重点．3．微电子与其他学科的结合诞生新的技术增长点．近几年将得到快速发展的几种微电子工艺技术1．超微细线条光刻技术；2．铜互连和低K互连绝缘介质；3．高K栅绝缘介质；4．SOI技术；5．CeSi、GaN技术21世纪将是我国微电子技术的黄金时间在具体实施上，应着重加强以下四个方面…     

航空微电子制造技术发展概况

航空微电子制造技术的生要性和发展特点航空微电子制造技术推动了航空电子设备的更新换代航空电子设备每一次质的飞跃都与微电子制造技术的发展密切相关.如:集成电路制造技术中的光刻工艺,从一般光学曝光、准分子激光光刻发展到电子束和离子束光刻,使集成电路芯片图形的线宽尺寸从几微米减小到0.25微米,从而产生了超大规模集成电路、极高速集成电路、微波毫米波单片集成电路,它们是组成现代航空电子设备的关键元器件.又如:航空电子设备的组装技     

美国的几种微电子工艺设备

美国的几种微电子工艺设备①ＯＡＩ公司的Ｊ５０００型高分辨率掩膜对准曝光系统．该设各可以应用的主要场合如下：砷化镓场效应器件，薄膜混合集成电路，微波混合集成电路，声表面波器件，薄膜磁头器件，多层布线厚膜电路及高密度组装印制板．其光刻分辨率为０．５μｍ。...     

21世纪的关键技术—微电子机械系统

阐述了微电子机械系统的定义、内容、特点、发展现状、应用前景及其对国民经济、科学技术、国防和人民生活所具有的重要意义，介绍了目前国际上微电子机械系统所取得的成就及未来的发展趋势。     

航天微电子技术中AlN 陶瓷的应用

1 引言 由于现代武器系统的控制和制导几乎均由电子装置组成,所以微电子技术一旦与武器系统紧密结合,必将使武器的命中率、反应速度、机动性能大为改善,是新一代武器系统小型化、微型化、电子化、信息化、智能化的唯一有效的技术途径。尤其是VLSI、ULSI、VHSIC 对整个军用武器装备,航天、国防现代化已不再是基础技术,同时也是核心型技术、先导型技术,关键技术。与此同时,半导体工业也被誉为支撑电     

纳米压痕法表征微电子焊点界面的力学性能

通过对微电子共晶SnBi/Cu焊点界面的微观力学性能的表征,介绍了纳米压痕法测量硬度、弹性模量、室温蠕变速率敏感系数的方法和原理.用恒定载荷法(4mN)测量了界面各相的硬度和弹性模量,测量结果表明:焊点界面处Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn各相的硬度平均值分别是6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;弹性模量分别为117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;共晶SnBi焊料经120℃7天时效后,硬度为0.22GPa(恒定载荷50mN),弹性模量为73GPa,室温蠕变敏感指数为0.115.     

空间时代材料工艺的新进展：（Ⅲ）新型陶瓷纤维及微电子复合材料

本文在介绍了当前世界上主要研制生产的各种陶瓷纤维基础上,重点介绍了最新研制的PRD-166氧化铝纤维和AlN氮化铝纤维。PRD-166纤维抗拉强度较FP氧化铝纤维提高50%,高温性能也有很大提高,AlN纤维导热系数是FP氧化铝纤维的3倍,用陶瓷纤维制备的复合材料FP/PI和AlN/Teflon具有优异的介电性能与导热性能,是理想的微电子复合材料。