典型电子封装结构的疲劳分析

针对电子封装设备随机振动问题和功率发热问题,以板级陶瓷柱状阵列(CCGA,Ceramic Column Grid Array)封装组件为研究对象,根据随机振动理论和热分析基本理论,分别采用MSC.Fatigue和ANSYS有限元软件,分析了该模型在随机载荷、热和对流载荷作用下的应力应变情况,并在此基础上根据损伤理论得到了焊点的疲劳寿命大小及分布。