|
|||||
|
|
| 双面厚膜混合集成工艺 | |
| 引用本文： | 李连清.双面厚膜混合集成工艺[J].宇航材料工艺,2000,30(6):22. |
| 作者姓名： | 李连清 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 本课题研究利用双面厚膜混合集成工艺取代分立元件的立体封装工艺,以满足运载火箭上电子设备小型化、轻量化和高可靠的要求。厚膜混合集成电路是以丝网印烧工艺为基础,在绝缘基片上印制导体、焊区、无源元件,再装以半导体有源器件及有特殊要求的无源元件所形成的具有一定功能的组件。该电路生产设备简单,研制周期短,元件参数范围广,对外贴元器件的类型没有限制,适用多种焊接工艺,设计组装灵活,兼备半导体电路和分立元件的优点。本成果采用双面厚膜混合集成工艺,有效地解决了外贴元件多、尺寸大与装配表面小的矛盾。本工艺采用双面布局设计,… |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |
| 点击此处可从《宇航材料工艺》浏览原始摘要信息 | |
| 点击此处可从《宇航材料工艺》下载免费的PDF全文 | |