| 金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法 |
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| 引用本文： | 井敏%傅仁利%何洪%宋秀峰.金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法[J].宇航材料工艺,2008,38(3):1-7. |
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| 作者姓名： | 井敏%傅仁利%何洪%宋秀峰 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016 |
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| 基金项目： | 南京航空航天大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景.
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| 关 键 词： | 金属敷接陶瓷基板 敷接方法 功率电子 金属 敷接 陶瓷基板 接方法 Methods Bonding Substrates Metal 前景 应用 新技术 功率电子封装 性能 结构 |
| 修稿时间： | 2007年11月26 |
Direct Bonded Metal Substrates and Bonding Methods |
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| Jing Min,Fu Renli,He Hong,Song Xiufeng.Direct Bonded Metal Substrates and Bonding Methods[J].Aerospace Materials & Technology,2008,38(3):1-7. |
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| Authors: | Jing Min Fu Renli He Hong Song Xiufeng |
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