| 弱界面结合陶瓷材料的研究现状及增韧机制 |
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| 引用本文： | 刘志锋%邱世鹏%刘家臣.弱界面结合陶瓷材料的研究现状及增韧机制[J].宇航材料工艺,2002,32(6):6-9. |
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| 作者姓名： | 刘志锋%邱世鹏%刘家臣 |
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| 作者单位： | 天津大学材料科学与工程学院,天津,300072 |
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| 摘 要： | 介绍了弱界面结合陶瓷材料的研究体系和现状，并对弱界面的增韧机制进行了分析，弱界面设计思想的完善将对新型材料设计提供一定的理论指导。
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| 关 键 词： | 研究现状 弱界面 陶瓷材料 增韧机制 |
| 修稿时间： | 2002年1月25日 |
Development of Weak-bonding Interface Ceramics and Toughening Mechanism |
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| Liu Zhifeng,Qiu Shipeng,Liu Jiachen.Development of Weak-bonding Interface Ceramics and Toughening Mechanism[J].Aerospace Materials & Technology,2002,32(6):6-9. |
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| Authors: | Liu Zhifeng Qiu Shipeng Liu Jiachen |
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| Abstract: | Development of weak bonding interface ceramics and its toughening mechanism is reviewed. Improvement of weak interface theory will provide guide for new type ceramic design. |
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| Keywords: | Weak interface Ceramics Toughening mechanism |
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