SiCp／LD10复合材料原位拉抻断裂行为研究

采用扫描电镜下的动态拉伸手段，原位观察ＳｉＣｐ／ＬＤ１０复合材料在动态受载条件下复合材料内部裂纹形成、扩展直至断裂的全过程，结果发现裂纹主要在ＳｉＣ和基体截面、断裂颗粒和内部原始缺陷处形核，整个裂纹的生长过程 裂纹前端应力集中区内多个微裂纹形核、长大，相互连结，然后汇集到和主应力垂直方向上，形成宏观裂纹。