| 62Sn36Pb2Ag 焊料和63Sn37Pb 焊料在硅光电池电极焊接中的对比 |
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| 引用本文： | 丁颖.62Sn36Pb2Ag 焊料和63Sn37Pb 焊料在硅光电池电极焊接中的对比[J].宇航材料工艺,2015,45(2):73-76. |
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| 作者姓名： | 丁颖 |
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| 作者单位： | 北京控制工程研究所 |
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| 摘 要： | 分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能。在经历力学试验和-105~+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点。在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异。
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| 关 键 词： | 锡铅银焊料 锡铅焊料 硅光电池 显微组织 抗热失配 蠕变 |
Contrast of 62Sn36Pb2Ag Solder and 63Sn37Pb SolderUsed in Silicon Battery |
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| DING Ying;WU Guangdong;WANG Xiuli;YAN Guisheng.Contrast of 62Sn36Pb2Ag Solder and 63Sn37Pb SolderUsed in Silicon Battery[J].Aerospace Materials & Technology,2015,45(2):73-76. |
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| Authors: | DING Ying;WU Guangdong;WANG Xiuli;YAN Guisheng |
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| Institution: | DING Ying;WU Guangdong;WANG Xiuli;YAN Guisheng;Beijing Institute of Control Engineering; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | 62Sn36Pb2Ag 63Sn37Pb Silicon battery Microstructure Thermal mismatch Creep |
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