磁头铁芯气隙成型和铁芯—浮动块粘接技术 |
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引用本文: | 李连清.磁头铁芯气隙成型和铁芯—浮动块粘接技术[J].宇航材料工艺,2002(4). |
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作者姓名: | 李连清 |
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摘 要: | 本成果是运用玻璃作为粘合剂的一种磁盘磁头气隙成型技术和铁芯—浮动块粘接技术。在气隙成型方面 ,做出了± 0 .5 μm的甚窄缝隙 ,满足了在高密度磁记录情况下窄工作气隙宽度的要求。在铁芯—浮动块粘接中 ,成功率达到 85 %以上的无气孔粘接。本成果已成功地用于磁盘磁头的生产制作。磁头铁芯气隙成型和铁芯—浮动块粘接技术@李连清
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