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RTM工艺过程中气泡形成机理及排除方法研究进展
引用本文:张彦飞%刘亚青%杜瑞奎%陈淳.RTM工艺过程中气泡形成机理及排除方法研究进展[J].宇航材料工艺,2006,36(5):7-11.
作者姓名:张彦飞%刘亚青%杜瑞奎%陈淳
作者单位:1. 中北大学材料科学与工程学院,太原,030051
2. 北京玻璃钢研究设计院,北京,102101
摘    要:根据国内外的研究成果对RTM工艺过程中气泡的形成机理及其研究方法、排除方法等进行了全面的分析总结,并且对RTM气泡研究的未来方向进行了展望。

关 键 词:气泡  形成  排除
收稿时间:2005-12-14
修稿时间:2005-12-142006-07-03

Study Development of Mechanism for Void Formation and Elimination During RTM Processing
Zhang Yanfei,Liu Yaqing,Du Ruikui,Chen Chun.Study Development of Mechanism for Void Formation and Elimination During RTM Processing[J].Aerospace Materials & Technology,2006,36(5):7-11.
Authors:Zhang Yanfei  Liu Yaqing  Du Ruikui  Chen Chun
Abstract:Based on the domestic and foreign study achievements, the paper roundly analyzes and summarizes the mechanism of voids formation, ways of study and eliminating methods in RTM, and looks into the future of RTM void research.
Keywords:RTM
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