| 高频基片复合材料的研究进展 |
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| 引用本文： | 王亚明%贾德昌%周玉.高频基片复合材料的研究进展[J].宇航材料工艺,2002,32(3):16-21. |
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| 作者姓名： | 王亚明%贾德昌%周玉 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则，评述了高频基片复合材料的发展现状，并提出未来研究工作的重点。
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| 关 键 词： | 高频基片复合材料 电路组装技术 设计原则 影响因素 制备工艺 电路材料 |
High Frequency Substrate Composites |
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| Wang Yaming,Jia Dechang,Zhou Yu.High Frequency Substrate Composites[J].Aerospace Materials & Technology,2002,32(3):16-21. |
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| Authors: | Wang Yaming Jia Dechang Zhou Yu |
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| Abstract: | Substrate properties required by circuit mount technology, various factors to effect the properties, and principles to design the high frequency substrate are introduced,and development of the high frequency substrate composite as well as some suggestions on future research are presented. |
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| Keywords: | Polymer High frequency substrate composite Property |
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