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| 基于VCCT 技术的粘胶脱粘过程数值仿真研究 | |
| 引用本文： | 王闪帅.基于VCCT 技术的粘胶脱粘过程数值仿真研究[J].宇航材料工艺,2014,44(6). |
| 作者姓名： | 王闪帅 |
| 作者单位： | 上海交通大学 |
| 摘 要： | 由于粘胶位于两层材料中间,胶粘结构的内部脱粘过程通常难以检测。本文通过制备三种粘胶 的粘胶片体试样以及U 型件试样,对粘胶在拉伸及剪切状态下的力学性能进行测试,并计算获得对应的应变 能释放率。采用VCCT 技术,预设断裂及脱粘区域,对粘胶在单拉及剪切受力状态下的开裂及脱粘过程进行数 值仿真。通过对比数值仿真与实验获得的最大应力及最大位移,验证了VCCT 技术能有效获得这三种粘胶的 断裂临界载荷,并表明这种方法能获得脱粘区域的扩展过程,为研究复杂结构的脱粘过程奠定了基础。 |
| 关 键 词： | 胶粘 VCCT 技术 数值仿真 |
Numerical Simulation of Adhesive Debonding Process Based on VCCT |
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| Institution: | Shanghai Jiaotong University |
| Abstract: | |
| Keywords: | Adhesive VCCT Numerical simulation |
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