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| 半导体器件中Au—Al键合失效机理及影响因素研究进展 | |
| 引用本文： | 胡会能,吴廉亿.半导体器件中Au—Al键合失效机理及影响因素研究进展[J].宇航材料工艺,1991(6):11-17. |
| 作者姓名： | 胡会能 吴廉亿 |
| 作者单位： | 航空航天部703所 (胡会能，吴廉亿)，航空航天部703所(雷祖圣) |
| 摘 要： | 半导体器件中 Au-Al 键合系统失效在国外早就引起重视,许多专家学者在此领域进行了广泛和深入的研究工作。目前在国內尚未看到有关这方面的文献报道,而 Au-Al 系键合失效现象却在不断涌现。本文就国外近20多年来对 Au-Al 系统失效机理及影响因素的研究工作进行了介绍和评述。 |
| 关 键 词： | Au－Al键合 失效 半导体 金属化合物 |
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