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微晶钛合金薄板粉末包埋渗铝及铝硅共渗研究
引用本文:卢,亮,李明伟,赫晓东.微晶钛合金薄板粉末包埋渗铝及铝硅共渗研究[J].宇航材料工艺,2011,41(6).
作者姓名:    李明伟  赫晓东
作者单位:1. 哈尔滨工业大学复合材料研究所,哈尔滨,150001
2. 哈尔滨工业大学金属精密热加工国家级重点实验室,哈尔滨,150001
摘    要:采用粉末包埋法对电子束物理气相(EB- PVD)制备钛合金薄板在620℃分别进行6h渗铝及铝硅共渗,采用XRD、SEM等对EB- PVD制备钛合金薄板显微组织以及粉末包埋法渗铝及Al- Si共渗后的钛合金薄板显微组织结构进行研究.结果表明,微晶合金可以在620℃实现渗铝和铝硅共渗.渗铝层的相结构主要为Al3 Ti相,但由于渗层Al3 Ti相为脆性相,在渗后冷却过程中热应力的作用下,易产生裂纹.铝硅共渗层的相结构主要为Al3 Ti和Ti5 Si3相,由于Si存在渗层中,渗层中不存在裂纹.

关 键 词:渗铝  铝硅共渗  微晶  钛合金薄板

PackAluminizedandSiliconAluminizedonMicrocrystalTi-AlloySheet
Lu Liang,Li Mingwei,He Xiaodong.PackAluminizedandSiliconAluminizedonMicrocrystalTi-AlloySheet[J].Aerospace Materials & Technology,2011,41(6).
Authors:Lu Liang  Li Mingwei  He Xiaodong
Institution:Lu Liang1 Li Mingwei2 He Xiaodong1(1 Center for Composite Materials,Harbin Institute of Technology,Harbin 150001)(2 National Key Lab for Precision Heat Processing of Metal,Harbin 150001)
Abstract:
Keywords:Aluminized  Silicon aluminized  Microcrystal  Ti-based alloy sheet  
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