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| 印制电路板孔金属化新技术的探讨 | |
| 引用本文： | 吴水清.印制电路板孔金属化新技术的探讨[J].宇航材料工艺,1990(6):52-59. |
| 作者姓名： | 吴水清 |
| 作者单位： | 中国科学院高能物理研究所 |
| 摘 要： | 本文论述了印制电路板金属化孔新技术在基板材料、活化试剂、工艺流程几个方面的发展方向。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 工艺流程 金属化 活化试剂 基板材料 孔 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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