胶接点焊密封 |
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引用本文: | 张廉正.胶接点焊密封[J].宇航材料工艺,1985(1). |
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作者姓名: | 张廉正 |
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作者单位: | 北京材料工艺研究所 |
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摘 要: | GN-522有机硅凝胶作胶接点焊用胶粘剂具有粘度低,适于灌注的特点,可通过增粘剂的阻聚作用延长胶液的胶凝时间;胶液可在常温或加温条件下固化;固化后收缩小,为橡胶弹性体,适于大型薄壁结构承压条件下的粘接密封,可在-60-200℃下使用,耐硫酸阳极化溶液腐蚀。采用先点焊后胶接的工艺方法,灌注密封各种舱门或舱盖。超声波无损探伤检验结果表明,灌注面积可达应灌注面积的90%。气密试验,液压静态温度试验及气压静态温度试验结果满足设计使用要求。
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