| 退火温度对高纯钨靶显微组织和内应力的影响 |
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| 引用本文： | 崔子振,林岩松,石刚,李阳,张德智.退火温度对高纯钨靶显微组织和内应力的影响[J].宇航材料工艺,2017,47(4):63-65,74. |
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| 作者姓名： | 崔子振 林岩松 石刚 李阳 张德智 |
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| 作者单位： | 航天材料及工艺研究所, 北京 100076,航天材料及工艺研究所, 北京 100076,航天材料及工艺研究所, 北京 100076,航天长征睿特科技有限公司, 天津 300462,航天材料及工艺研究所, 北京 100076 |
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| 摘 要： | 采用热等静压工艺制备了高纯钨靶,并在不同温度下对其进行退火处理。采用金相显微镜、TEM、XRD和硬度计对不同温度退火的高纯钨靶的显微组织和内应力进行表征。结果表明:高纯钨靶经1200℃真空退火后,保留了热等静压后的细晶组织,晶粒未发生长大,但是位错密度却大幅度减小,晶格畸变率下降,硬度值降低,这是由于退火处理使热等静压高纯钨靶发生回复,内应力得以释放。当退火温度低于1200℃时,钨靶的内应力去除不完全,当退火温度高于1 200℃时钨靶的晶粒开始长大,故热等静压高纯钨靶的最佳退火温度是1 200℃。
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| 关 键 词： | 退火 高纯钨靶 显微组织 内应力 |
| 收稿时间： | 2016/12/5 0:00:00 |
Effect of Annealing Temperature on Microstructure and Internal Stress of High Purity Tungsten Target |
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| CUI Zizhen,LIN Yansong,SHI Gang,LI Yang and ZHANG Dezhi.Effect of Annealing Temperature on Microstructure and Internal Stress of High Purity Tungsten Target[J].Aerospace Materials & Technology,2017,47(4):63-65,74. |
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| Authors: | CUI Zizhen LIN Yansong SHI Gang LI Yang and ZHANG Dezhi |
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| Institution: | Aerospace Research Institute of Materials & Processing Technology, Beijing 100076,Aerospace Research Institute of Materials & Processing Technology, Beijing 100076,Aerospace Research Institute of Materials & Processing Technology, Beijing 100076,Aerospace Long March Arimt Technology Co., Ltd, Tianjin 300462 and Aerospace Research Institute of Materials & Processing Technology, Beijing 100076 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Annealing High purity tungsten target Microstructure Internal stress |
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