| 单晶硅超精密车削加工脆塑转变机理及临界切削厚度的研究 |
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| 引用本文： | 王明海,卢泽生.单晶硅超精密车削加工脆塑转变机理及临界切削厚度的研究[J].航空精密制造技术,2006,42(6):1-4. |
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| 作者姓名： | 王明海 卢泽生 |
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| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学机电工程学院,哈尔滨,150001;沈阳航空工业学院机械学院,沈阳,110034
2. 哈尔滨工业大学机电工程学院,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 通过分析单晶硅的纳米印压试验结果以及显微压痕透射电镜观察结果,并结合尺度效应理论,提出了一种新的单晶硅超精密切削脆塑转变机理,建立了宏微结合的单晶硅超精密切削模型。首次基于理论分析的方法给出了较为精确的单晶硅脆塑转变的临界切削厚度,并通过试验对研究结果给予验证。
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| 关 键 词： | 单晶硅 脆塑转变 超精密车削 临界切屑厚度 切削模型 |
| 文章编号： | 1003-5451(2006)06-0001-04 |
| 修稿时间： | 2006年6月13日 |
Research on Brittle-Ductile Transition Mechanism of Ultra-Precision Turning of Single Crystal Silicon |
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| WANG Ming-hai,LU Ze-sheng.Research on Brittle-Ductile Transition Mechanism of Ultra-Precision Turning of Single Crystal Silicon[J].Aviation Precision Manufacturing Technology,2006,42(6):1-4. |
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| Authors: | WANG Ming-hai LU Ze-sheng |
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| Abstract: | According to the size effect theory and nanoindentation result and transmission electron microscope(TEM)observation of micro-indentation,a brittle-ductile mechanism of ultra-precision turning of single crystal silicon is proposed. |
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| Keywords: | single crystal silicon brittle-ductile transition ultra-precision turning critical chip thickness cutting model |
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