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| 论点焊和凸焊中的飞溅 | |
| 引用本文： | 孙启政.论点焊和凸焊中的飞溅[J].航空精密制造技术,1999,35(5):2. |
| 作者姓名： | 孙启政 |
| 作者单位： | 贵航集团贵阳电机厂!550009 |
| 摘 要： | 论述了点焊和凸焊中产生金属飞溅是由于焊接压力不够形成的．提出了自感电流、电位差、塞贝克效应对产生焊接飞溅的影响，并分析电压和电流变化应以新的热量公式为依据和设计焊接压力的原则． |
| 关 键 词： | 焊接飞溅 自感电流 电位差 塞贝克效应 随动性 |
| 修稿时间： | 1999-05） |
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