| 基片摆动对磁控溅射膜厚均匀性的影响研究 |
| |
| 引用本文： | 乔大勇,苑伟政.基片摆动对磁控溅射膜厚均匀性的影响研究[J].航空精密制造技术,2010,46(6). |
| |
| 作者姓名： | 乔大勇 苑伟政 |
| |
| 摘 要： | 研究了基片摆动和基片自转的磁控溅射系统中基片摆动角振幅和基片自转角速度对磁控溅射膜厚均匀性的影响。在理论分析的基础上,进行了铜膜溅射实验,实验结果和理论分析符合,在摆动角振幅为π/3弧度,自转角速度为π弧度/秒的条件下,于4英寸硅基片上得到了±5.6%的膜厚均匀性。
|
| 关 键 词： | 磁控溅射 基片摆动 基片自转 膜厚均匀性 |
Influence of Substrate Pendulum on Thickness Uniformity of Film Deposited by Magnetron Sputtering |
| |
| QIAO Da-yong,YUAN Wei-zheng.Influence of Substrate Pendulum on Thickness Uniformity of Film Deposited by Magnetron Sputtering[J].Aviation Precision Manufacturing Technology,2010,46(6). |
| |
| Authors: | QIAO Da-yong YUAN Wei-zheng |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
