| Ti/Cu接触反应界面成分分析 |
| |
| 引用本文： | 王艳芳.Ti/Cu接触反应界面成分分析[J].航空精密制造技术,2010,46(3). |
| |
| 作者姓名： | 王艳芳 |
| |
| 作者单位： | 陕西工业职业技术学院材料科学与工程系,咸阳,712000 |
| |
| 摘 要： | 针对Ti/Cu接触反应界面层组织形貌以及生成成分与相进行研究.以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象,在连接温度为90℃,连接时间分别为3、5、7、10、12min的条件下进行瞬间液相扩散连接,研究接触熔化过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、界面成分变化以及相生成的规律.
|
| 关 键 词： | 瞬间液相扩散焊 接触熔化 中间相 |
Research on Composition of Ti/Cu Interface |
| |
| WANG Yan-fang.Research on Composition of Ti/Cu Interface[J].Aviation Precision Manufacturing Technology,2010,46(3). |
| |
| Authors: | WANG Yan-fang |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Cu/Ti/Cu |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
