| 铝含量对铜镍电阻薄膜结构及电性能的影响 |
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| 引用本文： | 董显平,吴建生.铝含量对铜镍电阻薄膜结构及电性能的影响[J].航空材料学报,2001,21(2):34-38. |
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| 作者姓名： | 董显平 吴建生 |
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| 作者单位： | 上海交通大学教育部 |
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| 摘 要： | 采用磁控溅射法制备了铝含量分别为 0wt% ,10wt% ,2 0wt% ,30wt %的CuNi系电阻薄膜 ,应用透射电镜(TEM )、X光衍射仪 (XRD)分析薄膜在热处理前后的晶化行为 ,结合X光电子能谱仪 (XPS)分析了膜层表面结构组成。结果表明 ,当未加入铝元素时 ,溅射态CuNi薄膜析出孤岛状分布的CuNi晶化相 ;随着铝元素加入到一定量 ,CuNi薄膜将相继分解出链状分布的细小有序相 (Cu ,Ni) 9Al4 以及呈均匀连续状态的有序相 (Cu ,Ni)Al。经大气中退火处理 ,薄膜具有与溅射态相似的晶化相结构类型 ;未加入铝元素的退火态CuNi薄膜表面主要由疏松的氧化铜构成 ,而铝含量在 10wt%以上的CuNi薄膜表面主要由致密的三氧化二铝构成。随着薄膜中铝元素增多 ,CuNi薄膜电阻率呈下降趋势 ;铝含量为 10wt%～ 2 0wt %范围的CuNi薄膜具有最小的电阻温度系数值。随热处理温度提高 ,未含铝元素CuNi薄膜电阻率有增大倾向 ,电阻温度系数变化无一定规律 ;加至一定量铝元素的CuNi系薄膜电阻率随热处理温度的提高而减少 ,电阻温度系数朝正向移动
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| 关 键 词： | 铝含量 铜镍电阻薄膜 结构 电性能 |
| 文章编号： | 1005-5053(2001)02-0034-05 |
| 修稿时间： | 2001年5月5日 |
The influence of aluminum contents on the microstructures and electrical properties of CuNi resistive films |
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| DONG Xian ping,WU Jian sheng.The influence of aluminum contents on the microstructures and electrical properties of CuNi resistive films[J].Journal of Aeronautical Materials,2001,21(2):34-38. |
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| Authors: | DONG Xian ping WU Jian sheng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | aluminum contents CuNi resistive film microstructure electrical property |
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