| 新型含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂的制备与性能 |
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| 引用本文： | 牛奇,唐均坤,李传,骆佳伟,刘晓天,袁荞龙,黄发荣.新型含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂的制备与性能[J].航空材料学报,2019,39(3):69-74. |
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| 作者姓名： | 牛奇 唐均坤 李传 骆佳伟 刘晓天 袁荞龙 黄发荣 |
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| 作者单位： | 华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237 |
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| 基金项目： | 中央高校基本科研业务费专项资金资助;装备预研教育部联合基金 |
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| 摘 要： | 以1,4-二(4’-乙炔苯氧基)苯与甲基苯基二氯硅烷为原料,通过格氏反应合成具有二苯醚结构的含甲基苯基硅芳醚芳炔(PSEA-P2)树脂,进而制备其碳纤维增强复合材料。通过核磁共振(1H-NMR)、红外光谱(FT-IR)、差热分析(DSC)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)等分析手段对树脂及其复合材料的结构与性能进行表征。结果表明:PSEA-P2树脂加工窗口为110~175℃,适合复合材料模压成型;树脂浇铸体具有优良的力学强度和耐热性能,在室温~450℃未出现玻璃化转变,弯曲强度可达54.3MPa,氮气下热分解温度Td5达到531℃;T300碳纤维增强复合材料室温下弯曲强度可达518.0MPa,400℃下弯曲强度保留率为53%。
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| 关 键 词： | 含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂 耐高温树脂 先进树脂基复合材料 高性能树脂 |
Preparation and properties of new poly(methylphenyl silylene aryl ether arylacetylene) resin |
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| NIU Qi,TANG Junkun,LI Chuan,LUO Jiawei,LIU Xiaotian,Yuan Qiaolong,HUANG Farong.Preparation and properties of new poly(methylphenyl silylene aryl ether arylacetylene) resin[J].Journal of Aeronautical Materials,2019,39(3):69-74. |
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| Authors: | NIU Qi TANG Junkun LI Chuan LUO Jiawei LIU Xiaotian Yuan Qiaolong HUANG Farong |
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| Institution: | (Key Laboratory of Specially Functional Polymeric Materials and Related Technology of Ministry of Education,East ChinaUniversity of Science and Technology,Shanghai 200237,China) |
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| Abstract: | NIU Qi;TANG Junkun;LI Chuan;LUO Jiawei;LIU Xiaotian;Yuan Qiaolong;HUANG Farong(Key Laboratory of Specially Functional Polymeric Materials and Related Technology of Ministry of Education,East ChinaUniversity of Science and Technology,Shanghai 200237,China) |
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| Keywords: | poly (methylphenyl silylene aryl ether arylacetylene) resin heat-resistance resin advanced resin matrix composite high performance resin |
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