| Ti／Ni／Ti复合层TLP扩散连接Si34陶瓷与接头质量控制 |
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| 引用本文： | 邹贵生,吴爱萍,等.Ti／Ni／Ti复合层TLP扩散连接Si34陶瓷与接头质量控制[J].航空材料学报,2001,21(1):18-22. |
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| 作者姓名： | 邹贵生 吴爱萍 等 |
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| 作者单位： | 邹贵生（清华大学机械系，北京 100084）;吴爱萍（清华大学机械系，北京 100084）;任家烈（清华大学机械系，北京 100084）;李盛（清华大学机械系，北京 100084）;任维佳（清华大学机械系，北京 100084） |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(596750056) |
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| 摘 要： | 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si
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| 关 键 词： | TLP扩散连接 Si |
| 文章编号： | 1005-5053(2001)01-0018-05 |
| 修稿时间： | 2000年3月17日 |
TLP diffusion bonding of
Si3N4 ceramics using Ti/Ni/Ti multilayer and controlling of joints |
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| ZOU Gui-sheng.TLP diffusion bonding of
Si3N4 ceramics using Ti/Ni/Ti multilayer and controlling of joints[J].Journal of Aeronautical Materials,2001,21(1):18-22. |
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| Authors: | ZOU Gui-sheng |
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| Keywords: | |
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