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| 置氢TC4钛合金扩散连接 | |
| 引用本文： | 张蕾,侯金保,李京龙,张赋升.置氢TC4钛合金扩散连接[J].航空制造技术,2011(16):66-68. |
| 作者姓名： | 张蕾 侯金保 李京龙 张赋升 |
| 作者单位： | 1. 北京航空制造工程研究所 2. 西北工业大学材料学院 |
| 摘 要： | 进行了置氢TC4钛合金的真空扩散连接及接头力学性能测试,利用光学金相(OM)、扫描电镜( SEM)分析手段研究了连接工艺参数对界面孔洞弥合的影响以及拉伸断口特点.结果表明:氢元素能够显著提高扩散连接界面孔洞弥合率；随着连接温度的升高、连接时间的延长以及连接压力的增大,界面孔洞逐渐减少；合适的置氢扩散连接工艺参数为:焊接... |
| 关 键 词： | 置氢TC4 扩散连接 孔洞弥合率 拉伸强度 断口 |
Diffusion Bonding of Hydrogenated TC4 Titanium Alloy |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Hydrogenated TC4 Diffusion bonding Close-up ratio Tensile strength Fracture |
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